民國96年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第50題
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
題目
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
- (1) 減少雜訊干擾
- (2) 銲接時可降低零件接腳的溫度
- (3) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
- (4) 為了美觀
官方答案
(3) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
解析
淚滴狀（teardrop）焊墊是把焊墊與細銅箔走線的交接處加寬成弧形漸變。印刷電路板在蝕刻時，細線與大銅面交接處容易產生側蝕而變得更細；焊接時烙鐵的熱應力與零件接腳的機械應力也集中在這個頸部。做成淚滴狀可增大截面、分散應力，使銅箔不易斷線或由基板剝離。其主要作用是提升可靠度，與降低接腳溫度或美觀無關。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。