民國103年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第21題
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
題目
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
- (1) 為了美觀
- (2) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
- (3) 銲接時可降低零件接腳的溫度
- (4) 減少雜訊干擾
官方答案
(2) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
解析
淚滴狀（teardrop）是在焊墊與銅箔走線交接處，把走線逐漸加寬成圓弧過渡。這樣可增加銅箔與基板的附著面積，並消除直角交接處的應力集中；鑽孔、零件接腳受熱或外力拉扯時，銅箔較不易自焊墊邊緣斷裂或翹起，提升可靠度。美觀並非主要目的；淚滴設計對接腳溫度與雜訊干擾沒有明顯的降低作用，故選2。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。