民國103年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第54題
下列I C 包裝,何者並非表面黏著元件( S M D ) 型式?
題目
下列I C 包裝,何者並非表面黏著元件( S M D ) 型式?
- (1) P G A
- (2) B G A
- (3) Q F P
- (4) P L C C
官方答案
(1) P G A
解析
PGA（Pin Grid Array）的接腳是排列在封裝底面的金屬針腳，組裝時必須插入IC插座或穿孔焊接，屬於傳統的插入式（through-hole）封裝，並非表面黏著。BGA以底面錫球、QFP以四周鷗翼腳、PLCC以J型腳直接平貼焊接在電路板銅箔上，三者都歸類為SMD。辨別要點是：接腳為針腳且需穿孔者屬插入式，可直接平貼焊接者屬表面黏著。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。