民國92年 第3梯次 數位電子乙級 學科
第30題
熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體表示,
題目
熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體表示,
- (1) 接合面的溫度愈低
- (2) 容許外殼溫度愈高
- (3) 接合面與外殼溫差愈大
- (4) 集極容許消耗功率愈大
官方答案
(3) 接合面與外殼溫差愈大
解析
熱阻定義為每消耗 1 W 功率時，接合面與外殼（或環境）之間的溫升，即 Rθ＝ΔT／P。熱阻越大，同樣功率下 ΔT 越大，表示接合面與外殼的溫差越大。熱阻大代表散熱能力差，容許的集極消耗功率 P＝(Tj(max)－Ta)／Rθ 反而越小，接合面溫度也會越高，故選項 1、2、4 的敘述皆不成立。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。