民國103年 第3梯次 化工乙級 學科
第77題
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序之 用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
題目
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序之 用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
- (1) H F
- (2) N H O H
- (3) A s F
- (4) H O
官方答案
(1) H F
解析
氫氟酸（HF）能與二氧化矽及矽酸鹽反應生成可溶性氟矽化物，因此常用於濕式蝕刻氧化矽層、玻璃表面及晶圓清洗後的氧化層去除，是半導體蝕刻製程的典型化學品。選項2的氫氧化銨主要用於SC1清洗，去除微粒與有機污染物；選項3的三氟化砷屬摻雜用氣體；選項4的水僅作溶劑或沖洗用，本身不具蝕刻能力。使用HF須注意其對玻璃與人體組織的腐蝕性。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。