民國104年 第1梯次 化工乙級 學科
第15題
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
題目
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
- (1) H F
- (2) A s F
- (3) N H O H
- (4) H O
官方答案
(1) H F
解析
氫氟酸（HF）能與二氧化矽及矽酸鹽反應生成可溶性的氟矽化合物，因此廣泛用於半導體製程中的氧化層蝕刻（如BOE緩衝氧化蝕刻液），是典型的濕式蝕刻化學品。選項3的NH₄OH（氫氧化銨）主要用於SC-1清洗液，去除微粒與有機物；選項4的H₂O為超純水，用於沖洗與稀釋，本身不具蝕刻能力；選項2的AsF₃並非一般蝕刻用藥品，半導體製程中砷化物多用於摻雜源（如AsH₃），不用於蝕刻。
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