民國105年 第1梯次 網版製版印刷─印刷丙級 學科
第67題
S M T 表面黏著技術印刷錫膏之功能為
題目
S M T 表面黏著技術印刷錫膏之功能為
- (1) 多層電路板之層板黏著
- (2) 使電子元件固定和導電
- (3) 電路板表面裝飾美化
- (4) 電子技術規格標示
官方答案
(2) 使電子元件固定和導電
解析
SMT 表面黏著技術係以網版將錫膏（solder paste，含金屬粉末與助焊劑）印刷於電路板焊墊上，再貼裝電子元件，經迴流焊使錫膏熔融冷卻固化，同時達成將元件機械固定並形成導電焊點之功能。故其核心目的為「使電子元件固定和導電」，而非層板黏著、裝飾或規格標示。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。