有關積體電路製造廠所使用之矽晶圓，其基材為下列何者？

題目

有關積體電路製造廠所使用之矽晶圓，其基材為下列何者？ A. 矽砂 B. 冶金級的矽 C. 單晶矽 D. 多晶矽

官方答案

• 答案：C. 單晶矽

解析

積體電路製程要求在極小線寬下仍能維持穩定且可重現的電性，因此晶圓基材必須是原子排列週期一致、缺陷密度極低的單晶矽（single-crystal silicon），一般以柴可拉斯基法（CZ）或浮融帶法（FZ）長成矽晶棒後切片、研磨、拋光而成。矽砂（SiO2 礦砂）只是提煉原料；冶金級矽純度僅約 98～99%，仍含大量雜質；多晶矽雖純度高，但晶界會造成載子散射與漏電，多用於閘極或太陽能電池，不能直接當晶圓基板。故選 C。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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