關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述，下列何者正確？

題目

關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述，下列何者正確？ A. 適合大部分鈀合金使用 B. 不具有吸水固化膨脹（hygroscopic setting expansion） C. 熱膨脹（thermal expansion）於0～600℃比高於600℃時變化大 D. 水粉比增加會使吸水膨脹增加但使熱膨脹（thermal expansion）下降

官方答案

• 答案：C. 熱膨脹（thermal expansion）於0～600℃比高於600℃時變化大

解析

石膏結合包埋材（gypsum-bonded investment）由半水硫酸鈣與石英／方石英及改質劑組成，適用於金合金等低熔點合金；鈀合金多屬高熔點，須改用磷酸鹽結合包埋材，故 A 錯。B 錯：此類包埋材具吸水固化膨脹（hygroscopic setting expansion），可於固化時浸水增大膨脹以補償金屬收縮。C 正確：其熱膨脹在 0～600℃ 範圍內呈較大且可用的線性膨脹，為實際使用區間；高於 600℃ 後石膏逐漸脫水分解，體積轉為收縮或不穩定，故該區間的有效膨脹變化相對較小。D 錯：水粉比增加會同時降低熱膨脹與吸水膨脹，並減弱強度。故選 C。

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官方資料

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