民國112年 專技高考 牙醫師(一) 牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)

第22題

體遺傳性大疱性表皮鬆解(epidermolysis bullosa)具多種亞型,其中那種亞型與半胞橋小體(hemidesmosome)之缺陷有關?

題目

體遺傳性大疱性表皮鬆解(epidermolysis bullosa)具多種亞型,其中那種亞型與半胞橋小體(hemidesmosome)之缺陷有關? A. 單純型(simplex) B. 接合型(junctional) C. 顯性失養型(dominant dystrophic) D. 隱性失養型(recessive dystrophic)

官方答案

  • 答案:B. 接合型(junctional)

解析

大疱性表皮鬆解症(epidermolysis bullosa, EB)依缺陷部位分型:單純型(simplex)為角蛋白K5/K14缺陷,水泡位於基底細胞內(A不符);失養型(dystrophic, 顯性與隱性)為第七型膠原蛋白(anchoring fibril)缺陷(C、D不符);接合型(junctional, JEB)缺陷位於基底膜迷路區(lamina lucida),涉及半胞橋小體(hemidesmosome)相關結構,如第十七型膠原蛋白(BP180/COL17A1)、α6β4 integrin或laminin 332,故與半胞橋小體缺陷有關者為接合型。答案為B。

AI 參考解析(推得答案已與官方答案比對一致),非官方公告內容,僅供備考參考。

官方資料

答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。