關於石膏結合（gypsum-bonded）包埋材料的敘述，下列何者正確？

題目

關於石膏結合（gypsum-bonded）包埋材料的敘述，下列何者正確？ A. 是高溫包埋粉 B. 溫度超過700℃時，部分材料會分解而脆化鑄造合金 C. 第二類型（Type II）用來鑄造嵌體（inlay）與牙冠（crown） D. 調拌時，水粉比率增加，其凝固膨脹與吸濕性膨脹（setting and hygroscopic expansion）也會增加

官方答案

• 答案：B. 溫度超過700℃時，部分材料會分解而脆化鑄造合金

解析

石膏結合包埋材適用於低熔點貴金屬，並非高溫包埋粉；溫度超過約700℃時，硫酸鈣會分解產生含硫氣體，汙染並脆化鑄造合金，故B正確。A錯誤。C錯誤，Type II主要用於牙冠與牙橋，嵌體屬Type I。D錯誤，水粉比增加通常會降低凝固膨脹與強度，而非使膨脹增加。

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官方資料

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