對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程，下列敘述何者正確？

題目

對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程，下列敘述何者正確？ A. 硼酸（boric acid）可作為貴金屬合金的助熔劑 B. 氯仿（chloroform）和石墨（graphite）可作為助熔劑 C. 理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm D. 焊接時使用氧化區（oxidizing zone）火焰層操作

官方答案

• 答案：A. 硼酸（boric acid）可作為貴金屬合金的助熔劑

解析

助熔劑（flux）的功能是清除並防止金屬表面氧化，促進焊料（solder）流佈。貴金屬合金（如金合金）焊接時常以硼酸（boric acid）或硼砂（borax）作為助熔劑，加熱後形成硼酸鹽玻璃覆蓋表面、避免氧化，故 A 正確。B 錯誤：氯仿（chloroform）是溶劑、石墨（graphite）多用於還原或分離，均非助熔劑。D 錯誤：焊接應使用還原區（reducing zone）或中性焰，氧化區會使金屬表面氧化而不利焊合。C 之焊接間隙一般建議約 0.2～0.3 mm，0.25 mm 雖在範圍內，但本題最直接正確者為 A。

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官方資料

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