關於自聚式（chemical-activated）、熱聚式（heat-activated）、光聚式（light-activated）全口假牙樹脂，下列敘述何者錯…

題目

關於自聚式（chemical-activated）、熱聚式（heat-activated）、光聚式（light-activated）全口假牙樹脂，下列敘述何者錯誤？ A. 自聚式全口假牙樹脂，必須加入三級胺（tertiary amine）等成分，使樹脂於室溫開始聚合反應 B. 自聚式全口假牙樹脂，其最終聚合反應程度較熱聚式的高 C. 光聚式全口假牙樹脂，常用camphorquinone（CQ）作為光起始劑 D. 光聚式全口假牙樹脂主要的基質成分是urethane dimethacrylate（UDMA）

官方答案

• 答案：B. 自聚式全口假牙樹脂，其最終聚合反應程度較熱聚式的高

解析

自聚式（化學活化）假牙樹脂以過氧化苯甲醯（BPO）為引發劑、三級胺（tertiary amine）為活化劑，於室溫即可起始自由基聚合，故 A 正確。光聚式樹脂常以樟腦醌（camphorquinone, CQ）為光起始劑（C 正確），其基質多為 UDMA（urethane dimethacrylate）（D 正確）。B 聲稱自聚式最終聚合程度高於熱聚式，此為錯誤：熱聚式因加熱使反應更完全，其聚合轉化率與最終機械性質均優於自聚式，故 B 為本題錯誤選項。

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官方資料

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