關於陶瓷補綴物黏合時的表面處理，下列敘述何者錯誤？

題目

關於陶瓷補綴物黏合時的表面處理，下列敘述何者錯誤？ A. 二氧化矽基（silica-based）陶瓷應先用15%氫氟酸處理10 分鐘 B. 在表面塗上偶合劑（coupling agent）可和樹脂黏合劑形成共價鍵 C. 常用的偶合劑（coupling agent）是矽烷（silane） D. 樹脂黏合劑黏著效果優於磷酸鋅黏合劑

官方答案

• 答案：A. 二氧化矽基（silica-based）陶瓷應先用15%氫氟酸處理10 分鐘

解析

陶瓷黏合前表面處理，B、C、D 皆正確：二氧化矽基陶瓷（如長石瓷、白榴石強化瓷）經氫氟酸（HF）蝕刻後形成微孔，再塗布矽烷（silane）偶合劑，可與樹脂黏合劑形成共價鍵（Si–O–Si 鍵），提升機械固位與化學黏著；樹脂黏合劑的黏著強度與邊緣封閉性確實優於傳統磷酸鋅黏合劑。A 錯誤：臨床常規 HF 蝕刻濃度約 4–10%（常見 9.5%），時間約 20 秒至數分鐘（一般 60–120 秒）；以 15% HF 處理 10 分鐘濃度過高、時間過長，易造成過度蝕刻、陶瓷表面結構破壞甚至強度下降，並非標準建議。故敘述錯誤者為 A。

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官方資料

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