下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？

題目

下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？ A. 結合劑（binder）是矽膠（silica gel） B. 與磷酸結合包埋材同樣含有MgO C. 是經由縮合聚合反應（condensation polymerization） D. 適用於低熔點（＜700℃）金屬鑄造

官方答案

• 答案：D. 適用於低熔點（＜700℃）金屬鑄造

解析

矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）是利用矽酸乙酯水解產生的矽膠（silica gel）作為黏結劑（A 正確），屬於縮合聚合硬化反應（C 正確），配方中常加入氧化鎂（MgO）作為固化促進劑（B 正確）。此種包埋材具備極高的耐火耐熱性，其熱膨脹量大，主要專門適用於高熔點金屬鑄造（例如熔點大於 1300℃ 之鈷鉻合金局部活動義齒支架）。選項 D 敘述「適用於低熔點（＜700℃）金屬鑄造」錯誤，低熔點金屬鑄造使用的是石膏結合包埋材（gypsum-bonded investment）。

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官方資料

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