關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？

題目

關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？ A. 基質（matrix）內通常會加入 Bis-GMA B. 通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度 C. 可加入二氧化鈦（titanium dioxide）作為調色劑（colorant） D. 可為自凝型（self-curing），或是光凝型（light-curing）

官方答案

• 答案：B. 通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度

解析

樹脂基溝隙封填劑常以 Bis-GMA 為基質，並加入 TEGDMA 作為低黏度稀釋單體，以降低黏稠度、改善流動性與操作性，而非增加黏稠度；二氧化鈦可當白色調色劑，且依引發方式分自凝型與光凝型。因此 B 的敘述錯誤。

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官方資料

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