有關製作可撤式局部義齒時進行主模型封凹（blockout）與緩壓（relief）的處理，下列敘述何者錯誤？

題目

有關製作可撤式局部義齒時進行主模型封凹（blockout）與緩壓（relief）的處理，下列敘述何者錯誤？ A. 一般常使用蠟作為封凹的材料 B. 缺後牙的局部義齒製作，上顎唇側前庭倒凹區的封凹處理，屬於任意式封凹處理 C. 模型上牙齒的析量線（survey line）以下所有倒凹區，均須進行封凹處理 D. 模型上缺牙區貼透明緩壓蠟時，應距離支柱牙牙齦邊緣1.5mm以上

官方答案

• 答案：C. 模型上牙齒的析量線（survey line）以下所有倒凹區，均須進行封凹處理

解析

封凹原則：僅封凹「非工作區」與「支架不接觸」的倒凹；析量線以下屬工作倒凹，供卡鉤臂彈性移位使用，必須保留，不可封凹。A正確：蠟為常用封凹材料。B正確：上顎唇側前庭區非支架接觸區，屬任意式封凹。D正確：緩壓蠟應距支柱牙齒齦邊緣1.5mm以上，避免影響卡鉤設計與牙周健康。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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