使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述，下列何者錯誤？

題目

使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述，下列何者錯誤？ A. 酸蝕後的牙本質可以chlorhexidine再濕潤 B. 陶瓷嵌體內面應以氫氟酸（hydrofluoric acid）處理 C. 應使用光聚合，三步驟酸蝕及沖洗（light-cured, three-step etch-and-rinse）黏合劑系統 D. 牙本質酸蝕15秒，牙釉質酸蝕30秒

官方答案

• 答案：C. 應使用光聚合，三步驟酸蝕及沖洗（light-cured, three-step etch-and-rinse）黏合劑系統

解析

使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體時，陶瓷嵌體本身具遮光性且厚度較大，光線難以穿透至髓腔側，若僅使用「光聚合（light-cured）」的黏合劑或樹脂水泥，位於陶瓷下方的黏合劑可能無法充分聚合固化，影響黏著強度與密合度，故臨床上多選用雙重固化（dual-cure）或自凝（self-cure）型樹脂水泥。此外，牙面處理並不限定必須使用三步驟酸蝕沖洗系統，自酸蝕或通用型黏合劑亦廣泛應用。因此「應使用光聚合、三步驟酸蝕及沖洗系統」此一敘述過於絕對且與實務不符，為錯誤選項。其餘：A 以 chlorhexidine 再濕潤酸蝕後牙本質可抑制 MMPs、減少膠原降解；B 陶瓷內面以氫氟酸處理產生微機械固位；D 牙本質酸蝕約15秒、牙釉質約30秒均屬常見建議，皆正確。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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