可撤式局部義齒金屬支架製作過程中，義齒基底（denture base）覆蓋區若有組織倒凹（tissueundercut）情形時，應進行何種封凹（blockout…

題目

可撤式局部義齒金屬支架製作過程中，義齒基底（denture base）覆蓋區若有組織倒凹（tissueundercut）情形時，應進行何種封凹（blockout）？ A. 平行封凹（parallel blockout） B. 成型封凹（shaped blockout） C. 任意封凹（arbitrary blockout） D. 不需做任何封凹

官方答案

• 答案：C. 任意封凹（arbitrary blockout）

解析

製作金屬支架前須在模型上封凹。支柱牙鄰接面與導引面須做平行封凹（parallel blockout），以建立共同置入路徑；若組織倒凹位於義齒基底（樹脂）覆蓋區、不與金屬接觸，只需以蠟任意填平，即任意封凹（arbitrary blockout），日後樹脂基底可在此處做舒緩，故選C。成型封凹（shaped blockout）用於塑造特定外形，如舌側導面或骨隆突緩衝。此區若完全不封凹，模型易卡住且樹脂基底無法緩解，D錯誤。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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