民國114年 專技高考 牙醫師(二) 牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
第50題
有關印模材料與單齒模材(die material)的敘述,下列何者正確?
題目
有關印模材料與單齒模材(die material)的敘述,下列何者正確? A. 樹脂單齒模材(resin die)具有高強度及抗磨損能力,可用於任何印模材料 B. 電鍍齒模材(electroplated die)具有高抗磨損能力,可用於任何印模材料 C. 樹脂單齒模材(resin die)適用於polysulfide及silicone印模材料 D. 樹脂單齒模材(resin die)不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料
官方答案
- 答案:D. 樹脂單齒模材(resin die)不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料
解析
樹脂單齒模材(resin/epoxy die)以彈性印模材灌注成形。聚硫化物(polysulfide)含硫,會抑制樹脂(環氧)聚合;水膠(hydrocolloid,藻膠/瓊膠)印模含水、尺寸不安定且易變形,亦不適合灌注樹脂模材。因此樹脂單齒模材不適用於 polysulfide 及 hydrocolloid 印模材料(D 正確)。電鍍齒模材(electroplated die)主要搭配硬性、尺寸穩定的可逆性水膠(agar)印模,並非適用任何印模材料(B 錯)。故本題選 D。
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官方資料
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