在潮濕的環境中，水會在瓷裂紋尖端和瓷產生化學變化，而導致瓷裂痕加大，此一現象稱為下列何種疲乏（fatigue）？

題目

在潮濕的環境中，水會在瓷裂紋尖端和瓷產生化學變化，而導致瓷裂痕加大，此一現象稱為下列何種疲乏（fatigue）？ A. 動態 B. 靜態 C. 壓力 D. 動力

官方答案

• 答案：B. 靜態

解析

瓷為脆性材料，在潮濕環境中會發生「次臨界裂紋成長」（subcritical crack growth）：水分子滲入瓷的裂紋尖端，與二氧化矽網狀結構發生應力腐蝕（stress corrosion）化學反應，使裂紋在遠低於材料極限強度的持續、靜態負載下緩慢擴大，最終導致延遲斷裂。此現象稱為「靜態疲乏」（static fatigue）或「遲滯破壞」（delayed failure）。它不同於反覆負載造成的動態疲乏（cyclic/dynamic fatigue）。題幹描述水分在裂紋尖端造成化學變化使裂痕加大，正符合靜態疲乏的定義。

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官方資料

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