關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？

題目

關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？ A. 平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 B. 平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 C. 通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay） D. 成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定

官方答案

• 答案：B. 平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹

解析

平行封凹（parallel blockout）是把與就位道平行的倒凹區域填平，使主、小連接體及義齒基底能順利就位，不會卡入組織倒凹。適用位置包括牙齦溝、所有小連接體下方，以及剛性連接體跨過的組織倒凹處，故 B 正確。以蠟型定位鈎臂、塑造特定外形的是成型封凹（shaped blockout），不是平行封凹，A 錯。封凹常用基底蠟、模型土或矽膠，黏性蠟質脆、多用於暫時黏接，並非封凹的主要材料，C 敘述不當。成型封凹的厚度取決於鈎臂設計所需的倒凹量，不是由析量刀接觸點決定，D 錯。

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官方資料

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