民國114年 專技高考 牙醫師(二) 牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)

第45題

關於支柱牙成型時,溫度的不當提升可能造成牙髓傷害,下列敘述何者錯誤?

題目

關於支柱牙成型時,溫度的不當提升可能造成牙髓傷害,下列敘述何者錯誤? A. 當使用高速牙科手機進行切削,大約100 克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度 B. 當水霧影響視線需降低水霧的量,轉速應降至每分鐘17,000 轉 C. 使用肩台形(shoulder)或是弧形(chamfer)鑽針切削時較不容易累積碎屑 D. 製備溝(groove)或是釘孔(pin hole)時,應使用高速手機以減少溫度提升

官方答案

  • 答案:D. 製備溝(groove)或是釘孔(pin hole)時,應使用高速手機以減少溫度提升

解析

製備溝槽或釘孔時切削面積小、散熱不易,應使用低速(slow speed)手機並配合充分水霧與輕壓以降溫;若使用高速手機反而更易蓄熱傷及牙髓,故D為錯誤敘述。A項以約100克間歇接觸可兼顧效率與控溫,正確;B項水霧減量時轉速應降至約17,000 rpm以免過熱,正確;C項肩台或弧形(chamfer)鑽針切削面較平順,較不易堆積碎屑而減少摩擦生熱,正確。

AI 參考解析(推得答案已與官方答案比對一致),非官方公告內容,僅供備考參考。

官方資料

答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。