使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述，下列何者錯誤？

題目

使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述，下列何者錯誤？ A. 臨床使用雙重聚合（dual cure）樹脂黏合劑，可減少光照時間 B. 樹脂黏合劑可與牙釉質、牙本質以及陶瓷嵌體黏結 C. 陶瓷嵌體經樹脂黏合劑黏結後可被強化 D. 樹脂黏合劑可降低微滲漏

官方答案

• 答案：A. 臨床使用雙重聚合（dual cure）樹脂黏合劑，可減少光照時間

解析

雙重聚合（dual cure）黏合劑的化學聚合速率較慢、轉化率也較低，臨床仍須充分光照才能得到理想性質；雙重聚合的意義在於光線無法到達的深部或邊緣，可靠化學反應補足，並非用來「減少光照時間」，故 A 錯誤。B 樹脂黏合劑經酸蝕、priming 後可同時與牙釉質、牙本質及處理過的陶瓷面鍵結；C 樹脂滲入陶瓷表面微裂縫並固化後，可強化陶瓷嵌體；D 良好的樹脂黏著層能封閉邊緣、降低微滲漏。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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