民國115年 專技高考 牙醫師(二) 牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
第44題
關於可撤式局部義齒分模式四層包埋法處理，去蠟後樹脂填壓是介於下列那兩層之間進行？
題目
關於可撤式局部義齒分模式四層包埋法處理，去蠟後樹脂填壓是介於下列那兩層之間進行？ A. 第一層與第二層 B. 第二層與第三層 C. 第三層與第四層 D. 第四層與包埋盒
官方答案
- 答案：B. 第二層與第三層
解析
分模式四層包埋法是把模型與義齒分層包埋，藉由層間分離介面控制樹脂填壓位置；去蠟後，樹脂是填入第二層與第三層之間的空間，即原蠟型所占的義齒基底區域，再加壓聚合。第一、二層間太深，第三、四層間太淺，均非正確填壓面，故選B。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。
官方資料
答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。