可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作，下列相關敘述何者正確？

題目

可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作，下列相關敘述何者正確？ A. 支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光，避免傷到牙鈎尖端部位 B. 支架以粗圓盤與磨石完成修磨後，再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣 C. 電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含85%磷酸的電解槽內加溫進行 D. 支架完成電解磨光後，以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試

官方答案

• 答案：C. 電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含85%磷酸的電解槽內加溫進行

解析

可撤式局部義齒（RPD）金屬支架的表面處理中，電解磨光（electropolishing）本質上屬於微量電解切削（electrochemical dissolution），藉由陽極溶解去除微觀凸起。臨床上常在加溫的含85%磷酸（phosphoric acid）電解槽中進行，故C正確。殘留包埋材應以噴砂清除而非粗砂紙（避免磨損支架與牙鉤，A錯誤）；牙鉤尖端內側與組織面不可過度磨光以維持固位度與密合（B錯誤）；放回主模型做貼合測試應在最終拋光前進行（D錯誤）。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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