民國99年 乙級專案 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案，共 80 題可線上瀏覽，適合查詢考古題、題庫與解答。
下列何者不是人力搬運的正確姿勢? 1. 應先將一端抬高後緊抓物件 2. 儘量保持脊椎骨彎曲, 並使用背部肌肉 3. 保持身體的平衡,兩腳分開與肩同寬,儘量靠近物件 4. 如由兩人共同搬運時,應注意平衡各人體力,身高不要差太多。
答案：(2) 儘量保持脊椎骨彎曲, 並使用背部肌肉
解析：正確的人力搬運姿勢是屈膝、保持脊椎（背部）直立，用大腿與腿部肌肉出力，讓物件盡量靠近身體、兩腳分開與肩同寬以維持平衡；兩人合力搬運時要挑選身高、體力相近者並同步動作。選項 2 說要保持脊椎彎曲並使用背部肌肉出力，正是造成下背肌肉拉傷、椎間盤受傷的錯誤姿勢，因此本題要選它。
某電台所發射的電波頻率為1500 仟赫,其電波的波長為 1. 2 公尺 2. 20 公尺 3. 200 公尺 4. 2 公里。
答案：(3) 200 公尺
解析：波長公式 λ＝c／f，其中 c 為光速約 3×10^8 m/s，頻率 f＝1500 kHz＝1.5×10^6 Hz。代入：λ＝3×10^8 ÷ 1.5×10^6 ＝ 200 公尺。故電波波長為 200 公尺，對應選項 3。其餘數值與計算結果不符。
如下圖,設稽納二極體 = 0 m A,V = 10 V,P = 400 m W,求達到正常穩壓時之R 最大值為 若干? 1. 100 Ω 2. 250 Ω 3. 500 Ω 4. 1000 Ω 。
答案：(4) 1000 Ω
輸送線之入射波振幅為25 V ,反射波振幅為5 V ,其駐波比( V S W R ) 為 1. 5 2. 1 / 5 3. 3 / 2 4. 2 / 3 。
答案：(3) 3 / 2
解析：駐波比定義為 VSWR＝(V入射＋V反射)/(V入射－V反射)。代入 25 V 與 5 V 得 (25+5)/(25−5)＝30/20＝1.5，即 3/2。也可先求反射係數 Γ＝5/25＝0.2，再算 (1+0.2)/(1−0.2)＝1.2/0.8＝1.5，結果一致。VSWR 恆大於等於 1，故 1/5、2/3 這種小於 1 的比值不可能，5 則是數值過大。
下列各組合語言M O V 指令用法的解釋,何者有誤? 1. M O V d a t [ b x ] , 65 :立即資料65 傳送到基底記憶體d a t 位址 2. M O V b x , a x :暫存器a x 資料傳到到暫存器b x 3. M O V a x , d a t :記憶體d a t 位址資料傳送到暫存器a x 4. M O V a x , d a t [ b x ]:暫存器a x 內資料間接存入基底記憶體d a t 位址。
答案：(4) M O V a x , d a t [ b x ]:暫存器a x 內資料間接存入基底記憶體d a t 位址
解析：MOV指令格式為「MOV 目的地, 來源」，資料流向由右而左。選項4的MOV AX, dat[bx]是「讀取」而非「存入」：它以DS:BX加上dat位移計算出有效位址，再把該記憶體內容載入AX，屬於基底加位移的間接定址讀取；若要存入記憶體應寫成MOV dat[bx], AX。選項2是暫存器間傳送，選項3是以直接定址把記憶體dat位址的內容載入AX，選項1則是把立即值65寫入基底加位移定址的記憶體，三者解釋皆正確。
下列何者不會影響放大器的低頻響應? 1. 輸入端的交連電容 2. 輸出端的交連電容 3. 電晶體電極間的極際電容 4. 射極旁路電容。
答案：(3) 電晶體電極間的極際電容
解析：放大器低頻響應受交連與旁路電容影響：輸入交連電容（選項1）、輸出交連電容（選項2）在低頻時容抗變大會衰減訊號；射極旁路電容（選項4）在低頻失去旁路作用也改變增益。電晶體極際電容（選項3，如Cbe、Cbc）低頻時容抗極大近似開路，對低頻無影響，反而會限制高頻響應。故選3。
泛用型暫存器( U n i v e r s a l r e g i s t e r ) 不具下列那項功能? 1. 串入─串出,並入─並出 2. 並入─ 串出,並入─並出 3. 左、右移位 4. 加法器。
答案：(4) 加法器
解析：泛用型移位暫存器（Universal Shift Register）屬循序邏輯元件，具備串列輸入/輸出與並列輸入/輸出之轉換能力，且可在控制訊號下執行左移、右移與平行載入，故選項1、2、3均為其標準功能。它本質為資料儲存與移位電路，由正反器與多工器構成，並無執行算術運算之線路；加法器為獨立組合電路（如全加器），需額外邏輯方可實現。因此不具備之功能為選項4。
某一80 × 86 組合語言程式為m u l b l ,請問執行結果為下列何者? 1. a l = a l × b l 2. b l = a l × b l 3. a x = a l × b l 4. b x = a l × b l 。
答案：(3) a x = a l × b l
解析：80×86 的 MUL BL 是 8 位元無號數乘法，指令會隱含被乘數固定放在 AL，乘數為 BL，乘積為 16 位元並存放在 AX，也就是 AX＝AL×BL；其中 AH 存高位元組、AL 存低位元組。因此結果不是只放回 AL 或 BL，也不會使用 BX；這是 MUL 指令固定使用累加器及其延伸暫存器的規則。
I C 74 L S 90 J 中的字母J 代表下列何種意義? 1. I C 的誤差等級 2. I C 的工作溫度 3. 工作電流的範 4. 包裝的類別。
答案：(4) 包裝的類別
解析：74LS90J 的編號結構中，74 為商用溫度範圍的系列編號，LS 代表低功率蕭特基製程，90 是元件功能編號，最後的字母則是封裝代號：J 通常指陶瓷雙排腳（ceramic DIP）封裝，N 則為塑膠 DIP 封裝。它與 IC 的誤差等級、工作溫度範圍、工作電流範圍無關，那些資訊由其他後綴或規格表標示，故選包裝的類別。
對於B i t - s l i c e d M i c r o p r o c e s s o r(以位元配置微處理機)所組成之C P U,下列敘述何者為誤? 1. 此C P U 的字元長度( W o r d l e n g t h ) 可以調整改變 2. 其指令集可用微指令來定義 3. 一般皆以 8 個位元形成模組形式 4. 可用來模擬某C P U 。
答案：(3) 一般皆以 8 個位元形成模組形式
解析：位元切片微處理機（如AM2901）以4位元為一個切片模組，可串接多個切片組成不同字元長度的CPU，故字長可調整（選項1對）；其指令集由微指令（微程式）定義（選項2對），也能用以模擬其他CPU（選項4對）。錯誤敘述為選項3：位元切片通常是4位元模組，而非8位元。故答案為3。
R S - 232 之資料接收線有幾條? 1. 1 2. 4 3. 8 4. 16 。
答案：(1) 1
解析：RS-232 是非同步串列傳輸介面，全雙工通信時資料傳送與接收各使用一條信號線：TXD 負責送出資料，RXD 負責接收資料。因此資料接收線只有 RXD 一條；RTS、CTS、DTR、DSR 等屬於控制或握手信號，不計入資料接收線，故選 1。
欲規劃56 K × 16 b i t s 的記憶區時,需使用幾顆8 K × 8 的2764 1. 7 2. 8 3. 14 4. 16 。
答案：(3) 14
解析：此題同時要做「字數擴充」與「位元數擴充」。字數方面：56K ÷ 8K ＝ 7，代表位址空間需並排 7 顆；位元數方面：16 bit ÷ 8 bit ＝ 2，代表每個位址需串接 2 顆，才能湊足 16 位元資料寬度。兩者相乘：7 × 2 ＝ 14 顆。2764 的容量正是 8K × 8，因此需 14 顆。選項 7 只考慮字數擴充，漏掉位元擴充；8 與 16 則無法由 7 與 2 的組合得出。
電壓增益+ 6 d B ,相當於電壓放大 1. 2 倍 2. 3 倍 3. 4 倍 4. 6 倍。
答案：(1) 2 倍
解析：電壓增益的分貝定義為 dB＝20 log₁₀(Av)。代入 6＝20 log Av，得 log Av＝0.3，Av＝10^0.3≈2，即電壓放大约 2 倍。對照其他選項：3 倍約 9.5 dB、4 倍約 12 dB、6 倍約 15.6 dB，都與 6 dB 不符，故選 2 倍。
1200 B a u d R a t e 的R S - 232 C 串列傳送,每秒約傳多少位元組( B y t e ) 1. 12 2. 120 3. 1200 4. 無限。
答案：(2) 120
解析：Baud Rate 指每秒傳送的符號數，此處為 1200 符號/秒。RS-232C 非同步串列傳輸每個位元組通常含 1 起始位元 + 8 資料位元 + 1 停止位元 = 10 位元（若含同位檢查則 11 位元）。每秒可傳位元組數 ≈ 1200 ÷ 10 = 120 位元組。故答案為 2；若套用 11 位元則約 109 位元組，仍最接近 120。
U A R T 將並列式資料轉成串列型態送出時,除了先送出起始位元( S t a r t b i t ) 後,接著傳送 1. 高位元( M S B ) 2. 低位元( L S B ) 3. 同位元( P a r i t y ) 4. 結束位元( S t o p ) 。
答案：(2) 低位元( L S B )
解析：UART非同步串列傳輸的訊框格式依序為：起始位元（Start，低準位）、資料位元、選用同位位元、停止位元（高準位）。資料位元的傳送順序為由最低位元LSB開始（低位元先行），因此起始位元之後緊接送出的是LSB（選項2）。MSB、同位元、停止位元均非緊接起始位元者。答案為2。
下列何者為布林代數式X Y + X ' Z + Y Z 之化簡後的結果? 1. X Y + X ' Z 2. X Y + Y Z 3. X ' Z + Y Z 4. X + Y + Z 。
答案：(1) X Y + X ' Z
解析：原式 XY + X'Z + YZ。根據布林代數的共識定理(consensus theorem)：XY + X'Z + YZ = XY + X'Z，其中YZ為XY與X'Z的共識項，屬多餘項可刪除。驗證：YZ = YZ(X+X') = XYZ + X'YZ，代入原式得 XY + X'Z + XYZ + X'YZ = XY(1+Z) + X'Z(1+Y) = XY + X'Z。故化簡後結果為 XY + X'Z。
設工作電壓均為5 V 條件下,以T T L 電路去驅動C M O S 電路時,必須在T T L 輸出端加裝一 個 1. 提昇電容器 2. 箝位二極體 3. 提昇電阻器 4. 接地電阻器。
答案：(3) 提昇電阻器
解析：TTL 輸出高準位最小值約 2.4 V，而 5 V CMOS 的輸入高準位門檻約 3.5 V；因此直接驅動時，TTL 的 HIGH 可能落在 CMOS 無法辨識的範圍。解決方式是在 TTL 輸出端加提升電阻（pull-up resistor）接至 +5 V，把高準位拉高到 CMOS 可接受的範圍。電容器只影響充放電與邊緣速度，箝位二極體用於過壓保護，接地電阻則把準位往下拉，都無法補足高準位。
下列何項不是振盪所必要的條件 1. 必須是正回授 2. 回授因數β A 必須為≧1 3. 必須有電感器 4. 必須有維持振盪的足夠能量。
答案：(3) 必須有電感器
解析：依巴克豪森準則，振盪必要條件為：正回授（維持相位）、回路增益 βA ≧ 1（滿足振幅條件）及具足夠能量來源維持振盪。電感器並非必要，RC 振盪器（如韋恩電橋）與石英晶體振盪器均不需電感即可振盪，故『必須有電感器』不是必要條件，選項 3 正確。
微電腦之堆疊器都放在 1. R O M 2. R A M 3. C P U 4. C A C H E 中。
答案：(2) R A M
解析：堆疊器（Stack）是後進先出（LIFO）的資料結構，用來暫存副程式的返回位址、暫存器內容與區域變數，內容必須可讀、可寫且隨時變動，因此實際配置在RAM中，由堆疊指標（SP）指向頂端，再以PUSH/POP指令操作。ROM只能讀取且斷電仍保留資料，適合放程式碼與常數；CPU內的SP只是指向堆疊的指標暫存器，並非堆疊區本身；CACHE是容量小、由硬體管理的高速緩衝記憶體，用來加速主記憶體存取，不能當作程式自由存取的堆疊。
下列何項不是造成網際網路( I n t e r n e t ) 檔案傳輸速度緩慢的原因 1. 低速數據機 2. 線路品質不佳 3. 伺服機負載過重 4. 交換機負載過重。
答案：(4) 交換機負載過重
解析：網際網路檔案傳輸速率主要取決於用戶端連線速率、端到端線路品質與遠端伺服器負載。低速數據機會限制每秒傳輸位元數；線路雜訊、衰減與干擾會造成封包重傳；伺服器過載會拉長排隊與回應時間。交換機主要負責區域網路內訊框轉送，並非此題所指網際網路檔案傳輸緩慢的典型原因，故選4。
傳輸速度最快的邏輯閘為 1. T T L 2. E C L 3. M O S 4. C M O S 。
答案：(2) E C L
解析：ECL（射極耦合邏輯）採差動對電流開關，電晶體只工作在作用區、不進入飽和，避免少數載子儲存電荷造成的延遲，因此切換最快，傳播延遲可低至奈秒級。TTL 屬飽和型邏輯，電晶體進飽和後退出的儲存時間使其較慢；MOS 與 CMOS 雖省電、雜訊邊限大，但驅動能力與速度通常不及 ECL。故速度最快者為 ECL。
如下圖所示之符號,其為下列何者之電路圖符號? 1. 比流器 2. 比壓器 3. 電感器 4. 變壓器。
答案：(1) 比流器
下面那一個是機械語言程式的優點? 1. 易懂而簡潔 2. 易於偵錯 3. 容易維修 4. 執行快而有效率。
答案：(4) 執行快而有效率
解析：機械語言是CPU可直接執行的二進位機器碼，不需再經組譯或編譯轉換，因此執行速度快、效率高，這是其主要優點。缺點是直接對應硬體且以0與1表示，程式不易理解、撰寫、偵錯與維修；易讀、易偵錯、易維修通常是高階語言的特性，並非機械語言的優點。
半導體在- 273 °C( 即絕對溫度0 ° K ) 時,其特性為 1. 純導體 2. 絕緣體 3. 負電阻性 4. 正電阻性。
答案：(2) 絕緣體
解析：半導體的導電能力來自熱激發：溫度升高時，價帶電子吸收熱能躍遷至導帶，產生電子—電洞對，導電率上升，故呈負溫度係數。當溫度降至 -273 °C（絕對溫度 0 K）時，熱能為零，價電子無法跨越能隙進入導帶，導帶中幾無自由電子、價帶幾近全滿，因此不具導電性，特性如同絕緣體。它不會變成純導體，也不屬於負電阻或正電阻特性，故選絕緣體。
如下圖所示之邏輯電路,輸出F 為: 1. A + B 2. A ‧ B 3. 4. A ♁B 。
銼削如銅、鋁等軟金屬等,銼齒應如何選用? 1. 粗銼 2. 中銼 3. 細銼 4. 均可。
答案：(1) 粗銼
解析：銼削銅、鋁等軟金屬時，切屑容易黏附在銼齒間；若使用細銼，齒槽小、排屑不良，容易阻塞並刮傷工件表面。粗銼的齒距較大、齒槽較深，排屑順暢，適合軟金屬粗加工；軟金屬切削阻力小，使用粗銼可提高效率並減少黏屑，因此選粗銼。
如下圖所示之無穩態多諧振盪器,電晶體的β 、R b 、及R c 間的關係為何? 1. R c <β R b 2. R c >R b 3. β R c <R b 4. β R c >R b 。
答案：(4) β R c >R b
有一非同步式的串列介面,其通信協定為8 b i t s d a t a ,無同位元檢查碼,1 b i t 起始位元,1 b i t 結束位元,在9600 b p s 的傳輸率狀況下,傳送一個192 B y t e s 長度的檔案需耗時 1. 0 . 016 秒 2. 0 . 02 秒 3. 0 . 16 秒 4. 0 . 2 秒。
答案：(4) 0 . 2 秒
解析：非同步串列傳輸每傳送 1 位元組（Byte）所需的位元數 = 起始位元 1 + 資料位元 8 + 同位元檢查 0 + 結束位元 1 = 10 bits/Byte。檔案長度 192 Bytes，總傳輸位元數 = 192 × 10 = 1920 bits。傳輸率 9600 bps，故耗時 T = 總位元數 ÷ 傳輸率 = 1920 ÷ 9600 = 0.2 秒。選項 1（0.016 秒）與選項 2（0.02 秒）未計入起始與結束位元；選項 3（0.16 秒）近似以 8 bits/Byte 計算（192×8÷9600=0.16），亦忽略額外位元。故正確答案為 4。
某一計算機執行一個指令的速度為100 奈秒( n a n o s e c o n d ) ,相當於多少秒 1. 1 × 10 秒 2. 1 × 10 秒 3. 1 × 10 秒 4. 1 × 10 秒。
答案：(2) 1 × 10 秒
如下圖,電路的函數關係為Q = A + B ‧ C ,若將Q 與C 相連接,且已知A = 0 ,B = 1 ,Q = 0 , 則經過一個時脈後的 為 1. 0 2. 1 3. 4. 不確定。
答案：(1) 0
G P I B 界面之函數波產生器至少需具備下列那一種功能? 1. 收聽者( L i s t e n e r ) 2. 發言者( T a l k e r ) 3. 控制者( c o n t r o l l e r ) 4. 傳送者( s o u r c e ) 。
答案：(1) 收聽者( L i s t e n e r )
解析：GPIB（IEEE-488）匯流排裝置依功能分為控制者（Controller）、發言者（Talker，發送資料）與收聽者（Listener，接收資料）。函數波產生器在自動測試系統中，主要接受控制者送來的頻率、振幅等設定命令，因此至少必須具備收聽者（Listener）功能，才能被尋址並接收指令。選項 2 發言者為回報狀態所需，非最低要求；選項 3 控制者為管理匯流排的主機角色，非每台儀器必備；選項 4「傳送者（source）」並非 GPIB 標準角色名稱。故正確答案為 1。
將監督程式放在R O M 內稱之為 1. 韌體 2. 軟體 3. 硬體 4. 半導體。
答案：(1) 韌體
解析：將監督程式（monitor program）、開機自我測試或控制程式固化在 ROM 中，使硬體一上電即可執行，這種「介於硬體與軟體之間」的程式稱為韌體（firmware），如 BIOS 即為典型例子。軟體泛指可載入、可更換的程式與資料；硬體指實體的電路與元件；半導體則是材料與元件類別。三者都不能用來描述「燒錄在 ROM 內的程式」這種兼具硬體依存性與程式性質的型態。
如下圖所示電路,若V o ( s a t ) = ± 12 V ,則此電路的上限電壓Vu t 、及下限電壓V t 為 1. ± 1 V 2. ± 4 V 3. ± 9 V 4. ± 12 V 。
答案：(2) ± 4 V
熱縮絕緣的目的是為防止交流電源意外感電,所以一般機器中,A C 110 V 電源的控制元件, 如電源開關、保險絲等,都需要予以 1. 1 層 2. 2 層 3. 3 層 4. 4 層熱縮絕緣保護。
答案：(2) 2 層
解析：依電子產品安規（如 UL、IEC 標準）要求，交流電源線路（如 AC 110 V）的控制元件，包括電源開關、保險絲、插座等，須有足夠的防感電保護。為防止使用者意外觸電，這些帶電金屬元件一般需以熱縮套管做雙層（2 層）絕緣保護，以達雙重或補強絕緣效果，降低絕緣破損導致感電的風險。選項 1 的 1 層僅屬基本絕緣，防護不足；選項 3、4 的 3 或 4 層並非一般機器之標準要求，過厚亦影響裝配。故答案為 2。
下列何者不是T T L 輸入端之重要特性? 1. 輸入電流準位 2. 輸入電壓準位 3. 雜訊免疫度 4. 延 遲。
答案：(4) 延 遲
霍爾晶片可檢知 1. 照度 2. 溫度 3. 濕度 4. 磁場的大小。
答案：(4) 磁場的大小
解析：霍爾元件依據霍爾效應工作：電流通過半導體薄片時，若外加磁場使載子受洛倫茲力偏轉，薄片兩側便會累積電荷而產生霍爾電壓，其大小與磁通密度成正比，因此可檢知磁場的大小與方向，常用於無刷馬達換相、轉速與位置感測、非接觸式電流感測。照度一般以光敏電阻或光二極體檢知；溫度以熱敏電阻、熱電偶或RTD檢知；濕度則以濕敏電容或濕敏電阻檢知，皆非霍爾晶片的功能。
為避免產生電磁干擾,印刷電路板中之接地迴路應如何? 1. 須為一封閉之迴路 2. 不可為一迴閉之迴路 3. 只要不構成線圈狀即可 4. 無所謂。
答案：(2) 不可為一迴閉之迴路
解析：接地迴路若在電路板上形成封閉回路，就等同一個環形天線，外界隨時間變化的磁場會在其中感應出電動勢，造成各地點地電位不一致，形成地迴路（ground loop）雜訊與電磁干擾。正確作法是不讓接地路徑閉合成環，採單點接地或放射狀（樹狀）佈線，讓回流電流沿既定路徑返回。即使外觀不呈線圈狀，只要是大面積封閉回路，仍會感應雜訊，故「不構成線圈狀即可」的說法並不完整。
一般數位電壓表之輸入阻抗為 1. 600 Ω 2. 1 M Ω 3. 10 M Ω 4. 100 M Ω 。
答案：(3) 10 M Ω
解析：數位電壓表（DVM）的輸入端採用高阻抗分壓器與緩衝放大電路，典型輸入阻抗約為 10 MΩ，目的是把流入電表的電流降到極小，避免「負載效應」造成被測電路的電壓下降，而使讀值偏低。一般類比三用電表的輸入阻抗約 20 kΩ/V，遠低於 DVM，量測高阻抗電路時誤差明顯；600 Ω 與 1 MΩ 都不符一般 DVM 規格，100 MΩ 則屬靜電計或高階儀表等級。故選 10 MΩ。
八位數( 8 d i g i t ) 計頻器之解析度為 1. 0 . 001 p p m 2. 0 . 01 p p m 3. 1 p p m 4. 10 p p m 。
答案：(2) 0 . 01 p p m
解析：八位數計頻器表示其顯示範圍可達 10^8（一億）個計數。解析度定義為最小可分辨量與滿刻度之比，亦即 1/10^8 = 10^-8。1 ppm（百萬分之一）等於 10^-6，故 10^-8 = 0.01 × 10^-6 = 0.01 ppm。因此八位數計頻器的解析度為 0.01 ppm。選項 1 的 0.001 ppm 相當於九位數（10^-9）的解析度，選項 3 的 1 ppm 相當於六位數（10^-6），選項 4 的 10 ppm 則相當於五位數（10^-5），均與八位數不符。
十二位元之二進制輸入,若滿額輸出電壓為10 V,那麼最小轉換值約為 1. 2 . 5 m V 2. 4 . 8 m V 3. 10 m V 4. 12 m V 。
答案：(3) 10 m V
測量600 Ω 負載之兩端為0 d b m 時,其端電壓為 1. 0 . 636 V 2. 0 . 707 V 3. 0 . 775 V 4. 1 . 414 V 。
答案：(3) 0 . 775 V
解析：dBm定義為以1 mW為基準的功率位準，0 dBm即功率P＝1 mW＝0.001 W。負載電阻R＝600 Ω，由P＝V²/R得端電壓V＝√(P×R)＝√(0.001×600)＝√0.6≈0.7746 V，取整為0.775 V（選項3）。其餘選項數值均非由P＝V²/R在600 Ω、1 mW條件下求得之結果。答案為3。
頻率計數器的閘控時間( g a t e t i m e ) 愈長,下列何者為誤 1. 會得到愈準確的頻率計數值 2. 需要較多的計數位數 3. 需要較長的測量時間 4. 較易閱讀。
答案：(4) 較易閱讀
解析：閘控時間越長，計數器累計的脈波數越多，±1 計數的量化誤差相對變小，頻率解析度提高，因此計數值越準確，但測量時間也必須拉長；同時計數值變大，需要更多位數的計數器才能容納。位數變多、數字變長，判讀其實較不方便，並非「較易閱讀」，故第 4 項敘述錯誤。
正常的T R I A C ,其G 極對M T 1 極呈現 1. 高電阻 2. 高電壓狀態 3. 高電流狀態 4. 低電阻。
答案：(4) 低電阻
解析：TRIAC 的閘極 G 與主端子 MT1 之間在結構上為一個 P-N 接面，正常未觸發時，以歐姆表量測呈現低電阻，約數十歐姆，這是判斷元件好壞的基本依據。當 G 相對 MT1 加入觸發電流後，元件才由 MT2 與 MT1 間的高阻截止狀態轉為導通。若 G 對 MT1 呈現開路或高電阻，表示閘極已損壞。要注意的是 MT2 對 MT1 在未觸發時才呈高電阻、高電壓狀態，故選項 1、2 描述的是主端子間的截止特性，並非 G 對 MT1 的常態。
如下圖所示電路,若V 1 =3 V 、V 2 =- 1 V ,則V o 為 1. - 8 V 2. - 4 V 3. 4 V 4. 8 V 。
答案：(4) 8 V
如下圖,電路中 = 150 K H z ,則輸出頻率 為 1. 50 K H z 2. 75 K H z 3. 150 K H z 4. 300 K H z 。
答案：(1) 50 K H z
乾粉滅火劑有效時限為多久? 1. 三年 2. 五年 3. 七年 4. 十年。
答案：(1) 三年
解析：依「各類場所消防安全設備設置標準」及滅火器檢修規定，滅火器藥劑（如乾粉、二氧化碳）應每三年更換一次，並定期檢查壓力表指針、外觀與安全插梢，故有效時限為三年，選1。五年、七年、十年都超過規定的藥劑更換週期；實務上即使外觀正常，屆期仍須汰換藥劑，才能確保噴射時順利滅火。
電烙鐵頭在使用前應調整其溫度保持在約 1. 200 °C 2. 250 °C 3. 300 °C 4. 350 °C。
答案：(3) 300 °C
解析：一般錫鉛銲錫熔點約 183 °C，實務上烙鐵頭溫度需高於熔點約 50～100 °C，使銲錫能迅速熔化、潤濕並形成良好焊點，因此使用前應調整在約 300 °C。200 °C 僅略高於熔點，熱容量不足，容易拖不動錫、產生冷銲；350 °C 對一般錫鉛作業偏高，會加速烙鐵頭氧化、助焊劑焦化，也增加元件受熱損傷的風險。故選 300 °C。
R S 232 C 介面的輸出端l o g i c “ 0 ",其原始定義為 1. 2 . 4 ~5 . 0 V 2. 3 ~15 V 3. 0 ~0 . 8 V 4. 0 ~5 V。
答案：(2) 3 ~15 V
解析：RS-232C 採用負邏輯：邏輯 0 稱為 Space，電壓為 +3V 至 +15V；邏輯 1 稱為 Mark，電壓為 -3V 至 -15V；介於 ±3V 之間屬未定義的轉態區。故輸出 logic 0 的原始定義為 3～15V，答案為 2。選項 1 的 2.4～5.0V 是 TTL 邏輯高位準的範圍，並非 RS-232C 的定義；0～0.8V 則為 TTL 低位準。
利用4 位元二進制加法器做B C D 碼加法運算時,若結果超過9 ,應加 1. 5 2. 6 3. 10 4. 16 來調整。
答案：(2) 6
解析：BCD 碼每個十進位位數只能表示 0～9，4 位元加法器相加後若結果落在 1010～1111（即大於 9），必須加 0110（十進位 6）修正，使其產生進位到高位，並讓低位回到合法 BCD 範圍。例如 8＋7，4 位元相加得 1111，加 6 後為 10101，即進位 1、個位 5，正確表示 15。加 5 無法產生進位，加 10 或 16 也無法完成低位修正。
計頻器之時基為10 m s ,而量測之總計數為1500 c o u n t 時,表示外加信號之頻率為 1. 150 M H z 2. 15 M H z 3. 150 K H z 4. 15 K H z 。
答案：(3) 150 K H z
解析：頻率計數器在固定閘門時間內累計脈波數，頻率公式為 f＝N／T。已知時基 T＝10 ms＝0.01 s，計數 N＝1500，代入得 f＝1500／0.01＝150000 Hz，即 150 kHz。因此答案為 150 kHz，而非 150 MHz、15 MHz 或 15 kHz；換算時須注意 ms 與 Hz 的單位關係。
有關I S D N 之敘述何者不正確: 1. 採用數位傳輸與數位交換技術 2. 共同傳輸設備與交換系統 3. 通信頻道容量小,減少傳輸時間 4. 容許各種不同類型的終端設備相互通訊。
答案：(3) 通信頻道容量小,減少傳輸時間
解析：ISDN以數位傳輸與數位交換為基礎，可整合語音、數據、影像等服務，並透過共同傳輸設備與標準化介面，讓不同終端設備互通。其頻道容量較大、傳輸速率高，可縮短傳輸時間，因此「通信頻道容量小」的敘述不正確；其餘三項均符合ISDN特性。
F E T 在低的 時,可視為一 1. 定電流器 2. 定電壓器 3. 電阻 4. 電感器。
答案：(3) 電阻
解析：FET 在 VDS 很低、工作於歐姆區（線性區）時，通道電阻近似固定，ID 與 VDS 成正比，特性如同一個電阻，常被當作可變電阻或類比開關使用。定電流特性出現在飽和區，此時 ID 主要由 VGS 決定，不隨 VDS 明顯變化；定電壓器與電感器特性皆非 FET 在此偏壓下的表現。
如下圖之截波( C l i p p e r ) 電路,若- 6 V ≦V i ≦6 V ,二極體為理想二極體,則V o 的大小為 1. 1 . 5 V ≦V o ≦3 V 2. 3 V ≦V o ≦6 V 3. - 3 V ≦V o ≦- 1 . 5 V 4. - 6 V ≦V o ≦- 3 V 。
答案：(1) 1 . 5 V ≦V o ≦3 V
暫存器定址模式是指被傳送的資料存放在何處 1. 暫存器所指的記憶體位址中 2. 暫存器中 3. A L U 中 4. 暫存器所指的堆疊器中。
答案：(2) 暫存器中
解析：定址模式描述運算元（ operand ）的取得方式。暫存器定址模式是把資料本身直接放在暫存器中，指令只須指定暫存器編號，不必再存取記憶體，執行速度最快。若暫存器內存的是資料的記憶體位址，則稱暫存器間接定址（第1項）；資料在堆疊器者為堆疊定址；ALU 是運算單元，並非定址模式的資料存放位置。故選暫存器中。
如下圖所示電路中之開關為常開( n o r m a l l y o p e n ) ,若開關在t 1 時按下,而後在t 2 時放開, 則其輸出波形為何? 1. 2. 3. 4. 。
高溫作業環境下作業人員應補充什麼? 1. 氧份 2. 鹽份 3. 糖份 4. 水份與鹽份。
答案：(4) 水份與鹽份
解析：高溫作業時人體大量流汗，流失的不只是水，還包括鈉、鉀等電解質；若只補充純水，可能稀釋體內鹽分，因此應補充含適當鹽分的水或電解質飲料。氧份不是靠飲用補充，糖份雖可提供能量，但不能取代水分與鹽分的補充，所以正確為水份與鹽份。
示波器顯示方波的上升時間( r i s e t i m e ) 是0 . 5 μ s ,若示波器本身的上升時間是0 . 3 μ s ,則該 方波實際的上升時間為 1. 0 . 2 μ s 2. 0 . 3 μ s 3. 0 . 4 μ s 4. 0 . 5 μ s 。
答案：(3) 0 . 4 μ s
解析：示波器顯示的上升時間是待測信號與示波器本身上升時間的方均根合成，公式為 tr(顯示)²=tr(實際)²+tr(示波器)²。代入 0.5²=tr(實際)²+0.3²，得 tr(實際)=√(0.25−0.09)=√0.16=0.4 μs。因此實際上升時間為 0.4 μs，不能直接把 0.5 與 0.3 相減。
列表機的並列介面又稱 1. I E E E 介面 2. G P I B 介面 3. H P - I B 介面 4. C E N T R O N I C S 介面。
答案：(4) C E N T R O N I C S 介面
解析：印表機的並列介面採用Centronics介面規範，以8位元資料並列傳輸並搭配握手訊號，因此並列埠常稱為Centronics介面；後來的IEEE 1284也是在這個基礎上制定。GPIB（IEEE-488）與HP-IB是儀器控制匯流排，並非印表機並列介面的通稱，故不能選。
P I A ( P r o g r a m m a b l e I n t e r f a c e A d a p t e r ) 主要是用來做 1. 程式中斷處理 2. 可程式控制介面 3. 直接記憶存取處理 4. 緩衝器。
答案：(2) 可程式控制介面
解析：PIA（可程式週邊介面轉接器）是 CPU 與外部週邊之間的平行 I/O 介面晶片，可程式設定資料方向、控制暫存器與狀態旗標，故其主要功能為可程式控制介面。中斷處理由中斷控制器負責，直接記憶存取由 DMA 控制器處理，緩衝器僅短暫暫存資料，皆非 PIA 的主要用途。
電子裝置均為雜訊電波的主要來源,下列改善雜訊的方法何者為誤 1. 雜訊存在但功能正常則不予理會 2. 修改電路 3. 電路加上屏障 4. 改善電路配置。
答案：(1) 雜訊存在但功能正常則不予理會
解析：雜訊即使當下功能看似正常，仍可能造成偶發性誤動作、資料錯誤或可靠度下降，且往往在溫度、電源或負載變化時才顯現，因此不能「不予理會」，應找出耦合路徑並加以抑制。常見改善方法包括修改電路、加裝屏蔽（屏障）隔離電磁干擾、改善電路配置（縮短訊號線、妥善接地、加去耦合電容、避免平行長距離佈線）等，故 2、3、4 皆為正確作法，錯誤者為 1。
D M A ( D i r e c t M e m o r y A c c e s s ) 處理速度快,適合大量資料傳送,主要原因為 1. 不必使用位址線 2. 不必經由C P U 傳送 3. 使用較多的控制線 4. 使用較多的資料線。
答案：(2) 不必經由C P U 傳送
解析：DMA（直接記憶體存取）是由DMA控制器直接接管匯流排，讓周邊裝置與記憶體之間直接搬移資料，過程中不必經由CPU逐筆讀取再寫出，CPU只需在傳送前設定起始位址、資料量與方向，傳送完成後再接收中斷通知。因為省去CPU介入與指令執行的額外負擔，所以速度快、適合大量資料傳送。位址線、資料線與控制線仍須使用，線數多寡也不是速度快的原因，故選2。
下列何種顯示卡之彩色解析度最好 1. C G A 2. M G A 3. E G A 4. V G A 。
答案：(4) V G A
解析：顯示卡發展順序為 CGA、EGA 至 VGA，彩色解析度與可顯示色彩數依序提升。VGA 標準可達 640×480 且 256 色以上，色彩與解析度均優於 CGA、EGA；MGA 並非主流標準顯示卡規格。因此四者中以 VGA 彩色解析度最佳，選項 4 正確。
巨集( M a c r o ) 指令可 1. 加快執行速度 2. 加速編譯速度 3. 方便程式撰寫 4. 節省記憶體空間。
答案：(3) 方便程式撰寫
解析：巨集（Macro）是在組合語言中將一連串常被重複使用的指令序列定義成一個名稱，程式撰寫時只要呼叫該名稱即可展開，主要目的是方便程式撰寫、提升可讀性與維護性。巨集在組譯時會原地展開成多條指令，不會加快執行速度（執行相同機器碼），反而因重複展開可能增加程式碼長度、不節省記憶體，亦非用來加速編譯。故選方便程式撰寫。
日常用電為確保安全,以下何者錯誤? 1. 依電器所規定的使用電壓選擇相符的電源電壓 2. 電路的電流容量,應選用適當的保險絲 3. 無熔絲開關若自動跳脫切斷電源時,應先查明原因, 排除故障後,才可重啟開關送電 4. 若電線絕緣部份損壞時,可利用膠帶包紮,不須更換。
答案：(4) 若電線絕緣部份損壞時,可利用膠帶包紮,不須更換
解析：電線絕緣層破損後，以膠帶包紮只能暫時遮覆，無法恢復原有的耐壓、耐熱與機械強度，容易因潮氣、過熱或磨擦再度漏電，正確做法是整段更換電線或請合格電工處理。其餘三項皆為正確用電觀念：依電器標示電壓選用相符電源；依電路電流容量選配合格保險絲，不可任意加大；無熔絲開關跳脫時，須先查明過載或短路原因並排除故障，才可重新送電，不可直接強行復歸。
在20 m A 電流迴路界面中,下列何者為正確 1. 20 m A 表示邏輯1 2. 0 m A 表示邏輯1 3. 20 m A 表示邏輯0 4. - 20 m A 表示邏輯0 。
答案：(1) 20 m A 表示邏輯1
解析：20 mA 電流迴路以電流有無代表二位元狀態：有 20 mA 電流流通時表示邏輯 1，電流為 0 mA 時表示邏輯 0。這種方式抗雜訊能力強，適合工業現場長距離傳輸。因此「20 mA 表示邏輯 1」正確；0 mA 並非邏輯 1，20 mA 也不是邏輯 0，-20 mA 更不是標準定義。
個人電腦的硬碟如採L B A ( l o g i c a l b l o c k a d d r e s s ) 規格,其儲存資料之單一邏輯硬碟最大容 量為 1. 2 . 1 G B 2. 16 G B 3. 64 G B 4. 128 G B 。
答案：(4) 128 G B
解析：LBA 以連續扇區編號定址，早期 IDE 使用 28 位元 LBA，可定址 2^28 個扇區；每扇區 512 位元組，所以容量為 2^28×512＝137,438,953,472 位元組，以二進位換算約 128 GiB，故單一邏輯硬碟上限為 128 GB。這也是早期 BIOS 與 ATA 介面的容量限制。
如下圖所示振盪電路,其振盪頻率為 1. 1 / 2 π 2. 1 / 2 π 3. 1 / 2 π 4. 1 / 2 π ( R 3 + R 4 ) ( C 1 + C 2 ) 。
答案：(2) 1 / 2 π
配線完成後,兩條以上導線即應予以束線,而束線應每隔多少距離內束線一次? 1. 30 m m 2. 40 m m 3. 50 m m 4. 60 m m 。
答案：(1) 30 m m
為防止遭受同一個不可掩罩中斷( N M I ) 重覆請求中斷,此種中斷信號應為下列何種形式? 1. 邊緣觸發 2. 位準觸發 3. 正電位觸發 4. 負電位觸發。
答案：(1) 邊緣觸發
解析：NMI 為不可遮蔽中斷，若採位準觸發，只要請求電位持續存在，CPU 服務完返回後會再次偵測到同一電位，造成重複中斷。改用邊緣觸發（正緣或負緣）時，僅在電位變化瞬間產生一次請求，處理後即消失，可避免同一事件被反覆進入中斷。
當共射極放大器之集極電流增大時,其集極功率損耗 1. 視工作點的位置決定增加或減少 2. 必然隨之增加 3. 必然隨之減少 4. 必將導致熱跑脫。
答案：(1) 視工作點的位置決定增加或減少
解析：集極功率損耗 P＝VCE × IC。在電阻負載的共射極電路中，IC 增大時 VCE＝VCC－IC·RC 隨之下降，兩者乘積並非單調增加，而是在工作點接近負載線中點時最大，故損耗增減須視工作點位置決定。熱跑脫是溫度上升使 IC 增大、IC 增大又使溫度上升的失控現象，並非 IC 增大必然導致的結果。
在精密儀表中所使用的電阻,最不需要考慮下列那個因素? 1. 瓦特數 2. 溫度係數 3. 長期的安定性 4. 精密度。
答案：(1) 瓦特數
解析：精密儀表首重測量準確度，因此電阻的精密度（容差）決定分壓或回授比例是否準確；溫度係數決定溫度變化時阻值漂移量；長期的安定性則關係到老化造成的阻值漂移，三者都直接影響準確度，必須嚴格考慮。瓦特數代表電阻可承受的功率，精密儀表的電阻多用於信號處理、分壓與回授，電流極小、實際功耗遠低於額定值，只要不超額定功率即可，是最不需要特別考慮的因素。
80 × 86 定址模式中,下列何者的運算資料已直接包含在指令中? 1. 間接定址 2. 直接定址 3. 立即定址 4. 相對定址。
答案：(3) 立即定址
解析：在 80×86 定址模式中，立即定址（Immediate）是指運算元（資料）直接寫在指令的運算元欄位裡，CPU 取指時連同指令一併讀入，不需再存取記憶體或暫存器取得資料，例如 MOV AX, 1234H 的 1234H 即為立即值。間接定址是經暫存器或記憶體所指位址取值；直接定址由指令直接給出記憶體位址；相對定址則以 IP 加偏移量計算跳躍位址。故運算資料直接含在指令中的是立即定址。
I n t e l p e n t i u m III微處理器所運作的內部工作頻率產生,下列敘述何者正確 1. 等於外頻 2. 外頻乘於倍數 3. 內頻乘於倍數 4. 外頻除於倍數。
答案：(2) 外頻乘於倍數
解析：Pentium III 的內部工作頻率（核心時脈）由主機板提供的外部頻率（外頻，FSB）乘上 CPU 內建的倍頻係數而得，即內頻＝外頻×倍數，例如外頻 100 MHz、倍頻 5.5 時核心時脈為 550 MHz。倍頻由處理器鎖定，主機板只負責提供穩定的外頻與電壓，因此內頻不會等於外頻，也不是外頻除以倍數。
稀釋強酸時 1. 把水緩慢注入酸中 2. 將酸快速加入水中 3. 把水迅速注入酸中 4. 將酸緩慢加入水中。
答案：(4) 將酸緩慢加入水中
解析：稀釋強酸屬高放熱程序，正確操作為「將酸緩慢加入水中」並持續攪拌。因酸入水時釋出之溶解熱可迅速被大量水吸收，溫升溫和；若反向將水倒入濃酸，局部劇烈放熱使水瞬間沸騰噴濺，極易灼傷。故選項4正確。選項2雖為酸入水但「快速」會使熱集中仍不當；選項1、3將水注入酸中更危險。安全口訣：「酸入水，慢攪拌」。
如下圖所示之符號,其為下列何者之電路圖符號? 1. G T O 2. I G B T 3. S I T 4. S I T H 。
答案：(1) G T O
如下圖所示,在1 Ω 兩端之壓降為何?(圖中電阻的單位均為Ω ) 1. 1 V 2. 1 . 2 V 3. 1 . 5 V 4. 2 V 。
答案：(4) 2 V
放大器中加入負回授之主要目的是 1. 增加穩定度 2. 提高增益 3. 產生振盪 4. 增加功率。
答案：(1) 增加穩定度
解析：負回授會把部分輸出信號以反相送回輸入，使淨輸入減小，因此電壓增益下降，但換來多項改善：增益穩定度提高、失真與雜訊降低、頻寬展寬、輸入與輸出阻抗可受控制。所以加入負回授的主要目的是增加穩定度。提高增益與產生振盪都是正回授才會出現的結果，負回授不會增加功率，功率主要由電源與工作點決定。
下列何者是使用公眾電話網路( P S T N ) 上網際網路( I n t e r n e t ) 的必要裝備 1. 滑鼠( M o u s e ) 2. 光碟機 3. 數據機( M o d e m ) 4. 傳真卡( F a x C a r d ) 。
答案：(3) 數據機( M o d e m )
解析：PSTN 公眾電話網路傳送的是類比語音信號，而電腦輸出的是數位信號，兩者之間必須靠數據機（Modem）做調變與解調，把數位資料轉成可在電話線傳送的類比信號，再把收到的類比信號還原成數位資料，因此撥接上網的必要裝備是數據機。滑鼠只是輸入裝置；光碟機用於讀取光碟資料；傳真卡是傳真文件用的介面卡，三者都不能完成電話線上的數位資料傳輸。
當磁片執行格式化指令時,會建立幾份檔案配置表( f i l e a l l o c a t i o n t a b l e ) 1. 1 2. 2 3. 3 4. 4 。
答案：(2) 2
解析：檔案配置表 FAT 記錄磁碟叢集的使用狀態，以及每個檔案所占叢集的鏈結關係，是檔案系統定位資料的重要表格。格式化磁片時會建立兩份內容相同的 FAT（FAT1、FAT2），作為備援；若第一份損壞，還可由第二份讀取。因此會建立 2 份，不是 1、3 或 4 份。
典型微電腦的I S A 匯流排架構其內部資料寬度為16 位元,而外部連結資料寬度為多少位元 1. 8 2. 16 3. 32 4. 64 。
答案：(2) 16