民國100年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第67題
下列I C 包裝,何者並非表面黏著元件( S M D ) 型式?
題目
下列I C 包裝,何者並非表面黏著元件( S M D ) 型式?
- (1) P L C C
- (2) B G A
- (3) Q F P
- (4) P G A
官方答案
(4) P G A
解析
PGA（Pin Grid Array，針腳陣列）底面為插入式針腳，必須插入插座或穿孔焊接，屬於穿孔式（THT）封裝，不是表面黏著。PLCC、QFP、BGA 都是直接平貼在電路板表面焊接的 SMD 型式，其中 BGA 以球狀錫球陣列接腳，適合高腳數元件。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。