民國101年 第4梯次 儀表電子甲級 學科
第17題
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
題目
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
- (1) 到防銲層距離須大於到鋪銅的距離
- (2) 到防銲層及到鋪銅的距離須相等
- (3) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
- (4) 距離大小無關
官方答案
(3) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
解析
鋪銅（大面積銅箔）設計時，防銲層開窗只需比銲墊單邊大約 0.05～0.1 mm，確保銲錫能完整潤濕銲墊；但銲墊到鋪銅必須留較大的間隙，一般為 0.2～0.5 mm 以上，以降低銲接時熱量被大銅面迅速帶走而造成的冷銲，並避免錫橋短路與組裝干涉。因此銲點到防銲層的距離應小於到鋪銅的距離。若兩者相等或前者較大，不是開窗不足造成沾錫不良，就是間隙太小而增加短路風險。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。