民國105年 第2梯次 化工乙級 學科
第34題
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
題目
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
- (1) N H O H
- (2) H F
- (3) H O
- (4) A s F
官方答案
(2) H F
解析
半導體製程中蝕刻（etching）用以選擇性去除特定薄膜。氫氟酸（HF）可蝕刻二氧化矽（SiO₂）與部分玻璃、氮化矽，是濕式蝕刻常用藥液。氫氧化銨（NH₄OH，選項1）多與過氧化氫、水配成 SC-1 清洗液，用去光阻與微粒；過氧化氫（H₂O₂，選項3）為強氧化/清洗劑；砷氟化物（選項4，如 AsF₅）多作離子植入摻雜源，非一般蝕刻液。故蝕刻製程對應 HF，選 2。
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