民國115年 高考三級 環保技術 環境影響評估技術
第3題
某科學園區開發將引進相關半導體產業，如晶圓代工、封裝測試、記憶 體製造等類別產業進駐，請就環境影響評估過程之專業規劃及其可能衍 生污染物之種類與特性，說明半導體…
題目
某科學園區開發將引進相關半導體產業，如晶圓代工、封裝測試、記憶 體製造等類別產業進駐，請就環境影響評估過程之專業規劃及其可能衍 生污染物之種類與特性，說明半導體產業之科學園區開發案件，主要之 環境影響項目、評估之重點與可行減輕措施與環境保護對策。（25 分）
參考解答（AI 生成，非官方）
- 一、開發特性與應評估項目：科學園區屬環評法第5條第1項第1款工廠設立及工業區開發、第8款新市區建設，應就空氣、水質、廢棄物、土壤及地下水、噪音振動、交通、生態、地景、社會經濟、能資源供給、溫室氣體與災害風險等項目評估，並依引進產業類別、製程與產能推估污染量，以總量及累積影響觀點審查。
- 二、空氣污染物種類與特性：主要包括揮發性有機物（VOCs，如異丙醇IPA、丙二醇甲醚PGMEA）、酸性氣體（氫氟酸HF、鹽酸、硫酸霧、氮氧化物）、氨、粉塵（化學機械研磨微粒）及含氟溫室氣體（PFCS，如四氟化碳、六氟化硫，溫暖化潛勢極高）；其特性為多點、低濃度、大風量、逸散與間歇排放，具臭氧生成與健康風險之虞。
- 三、空氣評估重點與減輕措施：應以排放係數推估、擴散模擬（如AERMOD）、臭氧生成潛勢及健康風險評估為重點，並就鄰近敏感受體設定防護距離；減輕措施採源頭替代、密閉負壓收集、沸石濃縮搭配蓄熱式焚化（RTO）、濕式洗滌、尾氣處理設備及PFCS減量與銷毀，並訂定總量抵減與溫室氣體減量承諾。
- 四、水污染與廢棄物：廢水分流為含氟廢水、高氨氮廢水、有機廢水及含重金屬（銅、鎳）廢水，水量大且水質複雜；廢棄物包括廢溶劑、廢酸、污泥與包材。評估應著重放流水標準、河川涵容能力與總量管制，減輕對策採化學沉降或樹脂除氟、硝化脫硝、薄膜生物處理、製程用水回收與再生水利用、污泥減量資源化。
- 五、土壤地下水、噪音、交通與生態：應評估有機溶劑儲槽與管線洩漏造成之土壤及地下水污染、冷卻水塔與抽風機噪音振動、園區聯外交通衝擊、基地開挖之邊坡與地質災害，以及對周邊農地、濕地與珍稀物種之影響；並納入化學品洩漏、火災爆炸之災害風險評估與緊急應變計畫。
- 六、綜合環境保護對策：宜以最佳可行技術（BAT）為原則，採園區集中式污染防治與資源循環設施、廢溶劑蒸餾回收、熱能回收、綠電與儲能、低碳製程；建立施工與營運階段之環境監測計畫、資訊公開平台及監督機制，並將各項承諾具體量化，納入審查結論追蹤考核。
AI 依官方試題文字產生的參考解答，非考選部公告答案，內容僅供備考參考。