民國114年 專技高考 牙醫師(二) 牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)

第20題

全口活動義齒使用熱聚式樹脂(heat-activated PMMA)在包埋煮聚過程中的誤差,常造成咬合高度提高,應以下列何種方式記錄最合理?

題目

全口活動義齒使用熱聚式樹脂(heat-activated PMMA)在包埋煮聚過程中的誤差,常造成咬合高度提高,應以下列何種方式記錄最合理? A. 測量包埋盒煮聚前後的高度變化 B. 拆開包埋盒時小心露出樹脂牙,測量盒底至樹脂牙的高度變化 C. 將義齒主模型重置回咬合器上,測量門齒釘(incisal pin)至門齒檯(incisal table)的距離 D. 將全口活動義齒置入病人口內,測量鼻尖(nose tip)至頦前點(progonion)的距離變化

官方答案

  • 答案:C. 將義齒主模型重置回咬合器上,測量門齒釘(incisal pin)至門齒檯(incisal table)的距離

解析

熱聚式PMMA包埋煮聚會產生聚合收縮與熱膨脹冷收縮,導致咬合高度改變。最標準的檢測方法是將完成之義齒主模型重置回咬合器,測量門齒針至門齒檯的距離變化,此為咬合高度變化的直接指標。A選項測量包埋盒高度變化無法反映義齒本身變化;B選項拆模測量易損壞義齒且非標準流程;D選項鼻尖至頦前點受軟組織壓縮影響大,非精確測量。

AI 參考解析(推得答案已與官方答案比對一致),非官方公告內容,僅供備考參考。

官方資料

答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。