全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可能會導致義齒基底（denture b…

題目

全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可能會導致義齒基底（denture base）裡產生氣泡（void），圖1 與圖2 的氣泡最可能發生的原因為下列何者？ A. 圖1 包埋盒加熱過快、圖2 包埋樹脂量不足 B. 圖1 包埋樹脂量不足、圖2 包埋盒加熱過快 C. 圖1 樹脂粉液混和不均勻、圖2 施加在包埋盒上的壓力不足 D. 圖1 包埋樹脂量不足、圖2 施加在包埋盒上的壓力不足

官方答案

• 答案：B. 圖1 包埋樹脂量不足、圖2 包埋盒加熱過快

解析

熱聚式壓克力樹脂氣泡的來源可依形態判斷：樹脂麵糰充填量不足時，加壓時無法完全充滿模腔，會留下較大且不規則的空洞（圖1）；加熱升溫過快時，樹脂內部殘留單體超過沸點而汽化沸騰，會形成散布於樹脂內、小而圓的氣泡（圖2）。正確做法是足量填塞、維持足夠包埋壓力，並緩慢升溫（水浴每分鐘約上升1℃以下），以避免單體沸騰。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

官方資料

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