民國103年 第1梯次 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案，共 80 題可線上瀏覽，適合查詢考古題、題庫與解答。
已知某單擊器的工作週期為80 %,且輸出脈衝寬度為100 μ S,則輸入到此單擊器之兩觸發信 號間的最短時間為 1. 25 μ S 2. 50 μ S 3. 125 μ S 4. 75 μ S 。
答案：(3) 125 μ S
解析：工作週期（duty cycle）定義為輸出脈衝寬度與週期的比值：工作週期 = tp / T。已知工作週期 80%、脈衝寬度 100 μS，代入得 T = tp ÷ 0.8 = 100 μS ÷ 0.8 = 125 μS。單擊器在輸出脈衝期間處於不穩態，須等脈衝結束後才能再被觸發，因此兩次觸發信號間的最短時間即為一個完整週期 125 μS。若以 100 × 0.8 = 80 或 100 ÷ 0.8 之外的算法，都得不到正確值。
若以256 K × 1 之D R A M 組成512 K × 16 之記憶容量區,則需幾個同型I C ? 1. 16 2. 32 3. 8 4. 24。
答案：(2) 32
解析：記憶體擴充需同時考慮字元數（深度）與每字元位元數（寬度）。深度方向：512K ÷ 256K = 2 組；寬度方向：16 位元 ÷ 1 位元 = 16 顆並聯。兩者相乘 2 × 16 = 32 顆，即可組成 512K × 16 的記憶容量區。只算深度會得到 2、只算寬度會得到 16，都只是單一方向的數量，必須相乘才是所需 IC 總數。
電晶體C E 放大之混合參數( h 參數) 等效之輸入電壓可等於: 1. V =h i e I +h r e V 2. V =h o e I +h o e V 3. V =h i e I +h o e V 4. V =h o e I +h r e V 。
答案：(1) V =h i e I +h r e V
解析：電晶體 CE 組態的 h 參數模型中，輸入端關係式為 V1 = hie·I1 + hre·V2：第一項 hie·I1 表示輸入電流在輸入電阻上造成的壓降，第二項 hre·V2 表示輸出電壓經內部回授對輸入端的影響（hre 為反向電壓轉換比）。因此等效輸入電壓由 hie 與 hre 兩個參數組成。其餘選項把輸出端的 hoe（輸出導納）與 hre 混搭，參數與端點對應錯誤，不符 h 參數的定義。
下列記憶體存取時間最快者為 1. S R A M 2. 磁碟 3. D R A M 4. 暫存器。
答案：(4) 暫存器
解析：記憶體存取速度由快到慢大致為：暫存器（Register）＞SRAM＞DRAM＞磁碟。暫存器位於CPU內部，直接由ALU讀寫，幾乎沒有傳輸延遲，因此最快；SRAM靠正反器保存資料，速度快但成本高；DRAM須週期性刷新，速度較慢；磁碟屬機械或快閃式外接儲存，存取時間以毫秒計，遠慢於前述半導體記憶體。
使用線上實體模擬器( I C E ) 時,下列何者須自待測系統拔出 1. R O M 2. R A M 3. I / O 4. C P U 。
答案：(4) C P U
解析：ICE（線上實體模擬器）是以模擬器內的處理器取代待測系統上的CPU，透過排線與CPU腳座相接，取得匯流排控制權後才能即時追蹤程式執行、設定斷點與讀寫記憶體。因此使用時必須把待測板上的CPU拔出，改插ICE的處理器探頭；ROM、RAM與I/O都是被觀察的目標，不能拔出，否則系統無法正常動作。
下列何者不屬於邏輯運算指令 1. J M P 2. C M P 3. O R 4. A N D 。
答案：(1) J M P
解析：邏輯運算指令是指對資料做位元層級運算者，例如AND、OR、XOR、NOT，以及常被歸類為比較運算的CMP（以減法結果更新旗標，但不回存結果）。JMP屬控制轉移指令，只改變程式計數器（PC）的值，使程式跳至指定位址繼續執行，並不對運算元做邏輯運算，故不屬於邏輯運算指令。
如下圖所示為一相鎖P L L 迴路,其輸出信號的頻率f o u t 與輸入信號的頻率f i n 之間的關係為 何? 1. f o u t = f i n .N 2. f o u t = f i n 3. f o u t = 2 ( f i n ) N 4. f o u t = f i n / N 。
答案：(1) f o u t = f i n .N
以R S - 232 C 將電腦與週邊連接,若無法連線時,下列何者不是問題發生的原因 1. 使用不同廠牌R S - 232 C 界面 2. 信號準位不同 3. 參數( p a r a m e t e r ) 之設定不一致 4. 資料傳送速率不一致。
答案：(1) 使用不同廠牌R S - 232 C 界面
解析：RS-232C是標準化的介面規範，只要雙方都符合規範，即使廠牌不同也能互通，因此「使用不同廠牌界面」不會是無法連線的原因。真正常見的故障原因包括：信號準位不一致（如±12V與0/5V位準）、傳輸參數設定不同（鮑率、資料位元、同位檢查、停止位元）以及兩端傳送速率不一致，這些都會導致資料無法正確解讀。
設工作電壓均為5 V 條件下,以T T L 電路去驅動C M O S 電路時,必須在T T L 輸出端加裝一 個 1. 提昇電阻器 2. 箝位二極體 3. 提昇電容器 4. 接地電阻器。
答案：(1) 提昇電阻器
解析：在5V工作電壓下，TTL輸出的高準位最小值僅約2.4V，而CMOS輸入的高準位門檻約為0.7×VDD＝3.5V，兩者不相容，TTL送出的高位準可能被CMOS誤判為低準位。解決方式是在TTL輸出端加裝提昇電阻（pull-up resistor）接至5V，把高準位拉近VDD，同時也可改善驅動能力；加箝位二極體或電容器皆無法提升直流高位準。
下列因素中何者不是由不安全的個人因素所造成的意外事件 1. 噪音 2. 不使用防護器具 3. 遲鈍 4. 粗心。
答案：(1) 噪音
解析：不安全的個人因素是指人員本身的行為或身心狀態，例如不使用防護器具、反應遲鈍、注意力不集中或粗心大意，這些都可透過教育訓練與管理改善。噪音屬於工作環境中的物理性危害，是「不安全的環境因素」，並非個人因素，因此不是由個人因素所造成的意外原因。
某一橋式整流電路輸出為12 伏特的直流電壓時,則電路中二極體的耐壓值最小應選擇 1. 20 2. 12 3. 18 4. 24 伏特方可。
答案：(1) 20
解析：橋式全波整流輸出直流電壓（理想、無濾波）為 Vdc = 2Vm/π，其中 Vm 為交流峰值。已知 Vdc = 12 V，則 Vm = π × 12 / 2 ≈ 18.85 V。橋式電路中每顆二極體承受的最大逆向電壓約等於 Vm，因此耐壓須大於 18.85 V。選項中 20 V 是大於 18.85 V 的最小規格，18 V 略低於峰值，耐壓不足。故選 20 V。
典型微電腦的I S A 匯流排架構其內部資料寬度為16 位元,而外部連結資料寬度為多少位元 1. 8 2. 32 3. 16 4. 64 。
答案：(3) 16
如下圖所示電路,其h 參數中的h 11 為 1. 5 K Ω 2. 10 K Ω 3. 20 K Ω 4. 15 K Ω 。
答案：(4) 15 K Ω
在20 m A 電流迴路界面中,下列何者為正確 1. 0 m A 表示邏輯1 2. 20 m A 表示邏輯0 3. 20 m A 表示邏輯1 4. - 20 m A 表示邏輯0 。
答案：(3) 20 m A 表示邏輯1
解析：20mA電流迴路以「有電流／無電流」表示二位元狀態：電流流通（約20mA）代表標記（mark），即邏輯1；電流為0mA代表空格（space），即邏輯0。此種電流驅動方式抗雜訊能力強，適合長距離傳輸。選項中0mA表示邏輯1、20mA表示邏輯0皆與定義相反；迴路採單向電流，不會以－20mA表示邏輯0。
二進制10110 相當於八進制的 1. 26 2. 16 3. 20 4. 22 。
答案：(1) 26
解析：二進位轉八進位的技巧：以小數點為基準，向左每 3 位分成一組，不足 3 位時於最左側補 0。10110 → 010 110，各組分別為 010＝2、110＝6，合併得 26(8)。用十進位驗算：10110(2)＝1×16＋0×8＋1×4＋1×2＋0×1＝22(10)，而 22＝2×8＋6，確實等於 26(8)。選項 3 的 20(8)＝16(10)，選項 4 的 22(8)＝18(10)，都與 22(10) 不符。
在工作中之功率電晶體,若已知其接合面溫度T j = 120 °C,週圍溫度T a = 20 °C,接合面消耗功 率P d = 40 W ,則其熱阻θ j a 為 1. 3 . 5 °C/ W 2. 4 °C/ W 3. 2 °C/ W 4. 2 . 5 °C/ W 。
答案：(4) 2 . 5 °C/ W
解析：熱阻的定義是每消耗一瓦功率時，接合面相對於周圍環境所上升的溫度，公式為 θja＝(Tj－Ta)／Pd。代入本題數值：θja＝(120－20)／40＝100／40＝2.5 °C/W。也就是說，每消耗 1 W，接合面就比環境高出 2.5 °C；40 W 恰好造成 100 °C 的溫差。選項 1 的 3.5、選項 2 的 4 與選項 3 的 2 都與計算結果不符。實務上 θja 越小代表散熱越好，選用功率電晶體時須確認在最惡劣的環境溫度下，Tj 仍低於額定值。
一般函數波信號產生器,採用下列何者作為基本的振盪電路? 1. 三角波振盪器 2. 相移振盪器 3. 考畢子振盪器 4. 韋恩振盪器。
答案：(1) 三角波振盪器
某電壓調節電路,當空載( I = 0 ) 時,輸出V 為10 V,當滿載( I = 100 m A ) 時,輸出V 為9 . 5 V ,則其負載調整率為多少? 1. - 5 % 2. + 5 . 26 % 3. - 5 . 26 % 4. + 5 % 。
答案：(2) + 5 . 26 %
解析：負載調整率的定義是無載輸出電壓與滿載輸出電壓之差，除以滿載輸出電壓，再換算成百分比：負載調整率＝(VNL－VFL)／VFL×100%。代入 VNL＝10 V、VFL＝9.5 V，得 (10－9.5)／9.5×100%＝0.5／9.5×100%≒5.26%。結果為正值，表示負載電流增大時輸出電壓下降，數值越小代表穩壓能力越好。若以無載電壓為分母則得 5%，但一般定義以滿載電壓為基準，故選項 1、3、4 不符。
U A R T 將並列式資料轉成串列型態送出時,除了先送出起始位元( S t a r t b i t ) 後,接著傳送 1. 結束位元( S t o p ) 2. 高位元( M S B ) 3. 同位元( P a r i t y ) 4. 低位元( L S B ) 。
答案：(4) 低位元( L S B )
解析：UART 採非同步串列傳輸，一個字元框的順序為：先送出起始位元（Start，邏輯 0），告知接收端資料開始；接著由最低位元（LSB）開始逐位送出資料；再視設定送出同位元（Parity）；最後送出結束位元（Stop，邏輯 1）。低位元先傳是 UART 的固定規範，接收端才能依相同順序把資料重組成並列資料。結束位元與同位元都在資料位元之後，高位元（MSB）則是最後才送出，故選項 1、2、3 皆非起始位元後緊接的內容。
四位半之D M M,至少需使用多少位元之A / D 轉換器? 1. 12 位元 2. 15 位元 3. 14 位元 4. 10 位元。
答案：(2) 15 位元
解析：四位半的 DMM 最高顯示值為 19999，即滿刻度可解析約 20000 個階層。A/D 轉換器的位元數 n 須滿足 2^n ≧ 20000：2^14＝16384 不足，2^15＝32768 才足夠，因此至少需要 15 位元。12 位元僅 4096 階、10 位元僅 1024 階，解析度遠低於四位半的要求；14 位元雖接近但仍不足一階，無法完整顯示 19999。實務上常取 15 或 16 位元以留有餘裕。
下列何者為熱插拔( h o t - p l u g g a b l e ) 裝置介面 1. P C I 2. C O M 3. L P T 4. U S B 。
答案：(4) U S B
解析：USB 在介面設計時即支援熱插拔與隨插即用，匯流排提供電源並具備裝置偵測與列舉機制，可在開機狀態下直接插拔周邊而不必關機。傳統 PCI 插槽位於主機板內部，插拔須斷電，不具熱插拔能力；COM（RS-232）與 LPT（並列埠）雖為外接介面，但規格本身未定義熱插拔的偵測與保護機制，插拔時仍需關機或避免帶電操作。因此符合熱插拔定義者為 USB。
下列何者為測試系統中之轉換器( t r a n s d u c e r ) 的用途? 1. 將電氣的信號轉換為非電氣的信號 2. 將非電氣的信號轉換為電氣的信號 3. 將類比信號轉換為數位信號 4. 將數位信號轉換為類比信號。
答案：(2) 將非電氣的信號轉換為電氣的信號
解析：轉換器（transducer）在測試系統中扮演感測的角色，主要功能是把被測物的非電氣物理量（如溫度、壓力、位移、流量、照度）轉換成便於量測的電氣信號（電壓、電流、電阻變化），再送給訊號調理電路與 A/D 轉換器處理。選項 3、4 描述的是 A/D 與 D/A 轉換器的工作，屬於信號形式的轉換而非物理量感測；選項 1 方向相反，是致動器（如馬達、加熱器）把電氣轉為非電氣的作用。
以軟體掃描式在發光二極體( L E D ) 上顯示數值或資料時,至少需要在多少時間內更新一次, 方不會讓查看者感到有閃爍現象? 1. 1 / 2 秒 2. 1 / 8 秒 3. 1 / 16 秒 4. 1 / 4 秒。
答案：(3) 1 / 16 秒
解析：人眼具有視覺暫留特性，影像消失後仍會保留約 1/16 秒（約 62.5 ms）的印象。以軟體掃描方式驅動 LED 顯示時，若每一掃描週期（整個畫面更新一次的時間）短於 1/16 秒，人眼便會把斷續點亮的畫面融合成連續影像，不會察覺閃爍；反之更新太慢就會看到明顯抖動。1/2 秒與 1/4 秒都遠大於 1/16 秒，1/8 秒亦大於 1/16 秒，皆會產生閃爍，故須在 1/16 秒內完成一次更新。
如下圖達靈頓對( D a r l i n g t o n p a i r ) ,其電路特質為? 1. 異型N P N 靈頓對 2. 同型N P N 靈頓對 3. 異型P N P 靈頓對 4. 同型P N P 靈頓對。
答案：(1) 異型N P N 靈頓對
於鋸切材料時,鋸條應如何選用? 1. 材料愈薄應用愈少齒之鋸條 2. 材料愈厚應用愈多齒之鋸條 3. 材料愈薄應用愈多齒之鋸條 4. 與材料的厚薄無關。
答案：(3) 材料愈薄應用愈多齒之鋸條
解析：鋸切時鋸條齒數選用原則為「材料越薄，每吋齒數(TPI)越多」。若薄材使用少齒鋸條，會因同時咬合的齒過少，導致鋸齒易被卡住或崩斷；厚材則宜用少齒鋸條以利排屑。故材料愈薄應用愈多齒之鋸條，選項3正確。選項1、2將厚薄與齒數關係倒置，選項4忽略選用原則，皆誤。
如下圖所示為I C 555 所構成的電路,下列敘述何者不正確? 1. V o 為低電位的時間t l = 0 . 7 R a C 2. 振盪週期T = 0 . 7 ( R a + 2 R b ) C 3. V o 為高電位的時間t h = 0 . 7 ( R a + R b ) C 4. 為一無穩態多諧振盪器。
答案：(1) V o 為低電位的時間t l = 0 . 7 R a C
微電腦內的比較指令是以 1. 減 2. 互斥 3. 及 4. 加完成比較動作。
答案：(1) 減
解析：微電腦比較指令(如CMP、SUB)的運作原理是「以減法」完成：將兩數相減，依結果設定狀態旗標(零旗標Z、負旗標N、進位旗標C等)，CPU再依旗標判斷大小或相等，本身不改變運算元。故以「減」完成比較，選項1正確；互斥、及、加皆非比較指令本質，選項2、3、4誤。
J 型(I C 型)熱電耦其正線為何種金屬 1. 銅 2. 鎳 3. 鋁 4. 鐵。
答案：(4) 鐵
解析：J型熱電偶(亦稱鐵-康銅)由正極鐵(Iron)與負極康銅(銅鎳合金)組成，其正線為鐵，故選項4正確。銅、鋁、鎳分別見於其他熱電偶(如T型正極為銅、K型正極為鎳鉻)，非J型正線材料，選項1、2、3誤。
如下圖所示電路,其邏輯關係式為 1. F = A + B + C + D 2. F = A B C D 3. F = A ⊕B ⊕C ⊕D 4. F = A ⊙B ⊙ C ⊙D 。
答案：(3) F = A ⊕B ⊕C ⊕D
對J - K 正反器而言,下列何者為誤? 1. 當J = 0 ,K = 0 則Q n + 1 = 0 2. 當J = 0 ,K = 1 則Q n + 1 = 0 3. 當J = 1 ,K = 1 則Q n + 1 = Q ' n 4. 當J = 1 ,K = 0 則Q n + 1 = 1 。
答案：(1) 當J = 0 ,K = 0 則Q n + 1 = 0
解析：J-K正反器真值表：J=0,K=0為維持(Qn+1=Qn)；J=0,K=1為重設(Qn+1=0)；J=1,K=0為設定(Qn+1=1)；J=1,K=1為反態(Qn+1=Qn')。選項1稱J=0,K=0時Qn+1=0，實為維持原態，故選項1敘述錯誤，為本題所求；選項2、3、4均符合真值表，正確。
下面那一個是機械語言程式的優點? 1. 容易維修 2. 易懂而簡潔 3. 易於偵錯 4. 執行快而有效率。
答案：(4) 執行快而有效率
解析：機械語言為CPU能直接執行的二進位碼，不需翻譯或解譯，故「執行快而有效率」是其優點，選項4正確。但機械語言以0/1組成，難以閱讀、維修與偵錯，故選項1(容易維修)、2(易懂簡潔)、3(易於偵錯)皆非其優點，反而為組合語言、高階語言之長處。
副程式或中斷服務執行完畢要返回原程式的位址是由何處取得? 1. 堆疊器( S t a c k ) 2. 程式計數器( P r o g r a m c o u n t e r ) 3. 位址解碼器( A d d r e s s d e c o d e r ) 4. 指標暫存器( I n d e x r e g i s t e r ) 。
答案：(1) 堆疊器( S t a c k )
解析：呼叫副程式或發生中斷時，CPU會將返回位址(下一指令位址)存入堆疊(Stack)並推入(PUSH)；執行完畢後經返回指令從堆疊彈出(POP)取回該位址，續回原程式。故返回位址由堆疊取得，選項1正確；程式計數器存目前位址、解碼器譯碼、指標暫存器供索引，皆非返回位址來源，選項2、3、4誤。
如下列四種電路連接法,那一種為非達靈頓連接? 1. 2. 3. 4. 。
I E E E - 488 標準界面規定之匯流排總長度限制最多為 1. 20 2. 10 3. 30 4. 40 公尺。
答案：(1) 20
解析：IEEE-488(GPIB)標準規定匯流排總長度(所有裝置間電纜總和)最多20公尺，且任一裝置到控制器電纜不超過2公尺，裝置數不超過15台。故最大總長為20公尺，選項1正確；選項2、3、4數值皆超過標準限制，誤。
示波器使用I N T ( I n t e r n a l ) 觸發模式時,其觸發信號之來源為 1. 外部( E X T ) 信號 2. A C 電源信號 3. 垂直放大器 4. 水平放大器。
答案：(3) 垂直放大器
解析：示波器的INT（Internal）內部觸發，其觸發信號取自垂直放大器的輸出，也就是CH1或CH2所量測的待測信號本身，經觸發電路整形後啟動水平掃描。EXT模式才使用外部觸發輸入；取交流電源者為LINE模式；水平放大器負責水平偏轉與掃描速率，並非觸發信號來源。
依製作及技術而言下列何者非觸控式顯示螢幕的類型 1. 電感式 2. 電容式 3. 紅外線式 4. 電阻式。
答案：(1) 電感式
解析：常見觸控螢幕依技術分有電阻式、電容式、紅外線式、表面聲波式、光學式等。其中「電感式」並非實際量產的觸控技術類型，故選項1為非觸控類型，為本題所求；電容式、紅外線式、電阻式皆為真實存在的觸控類型，選項2、3、4正確。
以1200 b p s 傳送率( B a u d R a t e ) 傳送8 位元資料,若不含控制信號,則需費時 1. 3 . 35 m s 2. 6 . 7 m s 3. 26 . 8 m s 4. 1 . 34 m s 。
答案：(2) 6 . 7 m s
解析：傳輸時間＝資料位元數÷傳輸率。本題不含控制信號，故時間＝8÷1200＝0.00667秒＝6.67 ms。baud rate 代表每秒可傳送的位元數，1200 bps 時每一位元約需 1/1200≈0.833 ms，八位元累加即約 6.67 ms。若誤把 8 位元當成 8 個字元或除以其他數值，才會得到 3.35 ms、26.8 ms 或 1.34 ms 等結果，皆與位元數除以傳輸率的關係不符。
國際標準組織( I S O ) 的資料通訊協定有七層,其中最高層次是擔任對使用者直接服務的任務, 其為那一層? 1. 傳輸層 2. 實體層 3. 會議層 4. 應用層。
答案：(4) 應用層
解析：OSI 七層由下而上為實體層、資料鏈路層、網路層、傳輸層、會議層、表現層、應用層，最高層是應用層，直接提供使用者介面與網路服務，例如 HTTP、FTP、SMTP、DNS 等協定都屬於此層。會議層負責交談的建立、管理與同步；傳輸層負責端對端的資料分段、重送與流量控制；實體層則定義電壓位準、接腳與傳輸媒介的電氣特性，屬於最低層。
對於D R A M 特性的描述,何者是不正確的? 1. 有較佳的存取速度 2. 需要有復新( R e f r e s h ) 動作 3. 包裝上較少的外部接腳 4. 單一晶片容量較大。
答案：(1) 有較佳的存取速度
解析：DRAM 以電容儲存電荷代表位元，電荷會漏失，必須週期性執行復新（Refresh）動作，這是它與 SRAM 最大的差異。DRAM 採位址多工（RAS/CAS 分時送入），外部接腳數較少；記憶胞結構簡單，單一晶片容量大、每位元成本低。但它讀寫時需充放電與復新，存取速度比以正反器構成的 SRAM 慢，因此「有較佳的存取速度」的描述不正確。
下列何者不是人力搬運的正確姿勢? 1. 保持身體的平衡,兩腳分開與肩同寬,儘量靠近物件 2. 應先將一端抬高後緊抓物件 3. 儘量保持脊椎骨彎曲,並使用背部肌肉 4. 如由兩人共同搬運時,應注意平衡各人體力,身高不要差太多。
答案：(3) 儘量保持脊椎骨彎曲,並使用背部肌肉
解析：人力搬運時應屈膝蹲下、保持背部（脊椎）挺直，靠腿部與臀部肌肉出力，讓物件儘量靠近身體以縮短力臂，並保持身體平衡、兩腳與肩同寬。若彎曲脊椎並使用背部肌肉施力，會使腰椎承受極大彎矩，容易造成肌肉拉傷或椎間盤傷害，因此是錯誤姿勢。兩人合搬時須注意身高與體力相近、口令一致以維持平衡，先略抬高物件再緊抓則便於握持施力。
如下圖所示為一個低通主動濾波器電路,下列敘述何者正確? 1. 其低頻截止頻率f L = 1 / ( 2 π ) 2. 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π ) 3. 其低頻截止頻率f L = 1 / ( 2 π R C ) 4. 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π R C ) 。
答案：(4) 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π R C )
觸電患者如呼吸停止時,最有效的急救為 1. 仰臥牽臂法 2. 俯臥壓背法 3. 口對口導氣法 4. 仰臥壓胸法。
答案：(3) 口對口導氣法
解析：患者呼吸停止但仍有心跳時，最有效且能迅速供氧的方法是口對口人工呼吸（導氣法），將吹入的氣體送入肺部進行外呼吸交換。仰臥牽臂法與俯臥壓背法屬於早期的人工呼吸法，通氣量與效果均較差，現已少用。仰臥壓胸法（胸外按壓）用於心跳停止、循環中止的心肺復甦，目的在維持血液循環，並非單純呼吸停止時的首選。
下面那一種傳輸( t r a n s m i s s i o n ) 線對電腦的電磁有較高的抗干擾性? 1. 同軸電纜 2. 雙絞線 3. 光纖電纜 4. 多芯同軸電纜。
答案：(3) 光纖電纜
解析：光纖電纜以光信號在玻璃或塑膠纖維中傳輸，屬非導電性介質，因此完全不受電磁干擾（EMI）與射頻干擾影響，也沒有串音問題，且絕緣性好、傳輸頻寬大、衰減低。同軸電纜雖有金屬編織遮蔽層，抗干擾優於雙絞線，但本質仍以電氣信號傳輸，遮蔽效果有限；雙絞線靠絞距抵銷磁場，抗干擾能力最弱。故以光纖的抗電磁干擾性最佳。
頻率計數器的閘控時間( g a t e t i m e ) 愈長,下列何者為誤 1. 較易閱讀 2. 需要較長的測量時間 3. 會得到愈準確的頻率計數值 4. 需要較多的計數位數。
答案：(1) 較易閱讀
解析：頻率計數器在閘控時間 T 內計數脈波，讀值 N＝f×T。閘控時間越長，N 越大，±1 個計數的量化誤差所造成的相對誤差 1/N 越小，頻率測量越準確；但相對需要較長的測量時間，且計數位數增加。位數越多，數值越長，判讀反而越不方便，因此「較易閱讀」的說法有誤，其餘三項皆為閘控時間增長後的正確結果。
是表示 1. 弧長尺寸 2. 錯誤尺寸 3. 不按比例尺寸 4. 參考尺寸。
答案：(1) 弧長尺寸
一個二極體的直流工作電流為I d ,則在常溫下,此二極體對交流小信號而言所呈現的交流動 態電阻r 約為 1. I d / 25 m v 2. 25 m v ( I d + 1 ) 3. 25 m v / I d 4. 25 m v × I d 。
答案：(3) 25 m v / I d
解析：二極體的交流動態電阻定義為 r＝dV/dI。由 Shockley 方程式微分可得 r＝nV_T/Id，常溫下熱電壓 V_T≈26 mV，取 n≈1 時約為 25 mV/Id。因此工作電流 Id 越大，動態電阻越小，兩者成反比。式中電壓須用 mV、電流用 mA 計算，所得電阻單位才是歐姆。選項 1 為倒數關係，選項 2、4 的加一或相乘形式都不符合微分結果。
一個80 W 的電晶體(在25 °C下的額定),其衰減因素為0 . 5 W / °C,則在125 °C溫度下,其最 大功率消耗值為 1. 30 W 2. 50 W 3. 40 W 4. 60 W 。
答案：(1) 30 W
解析：功率額定會隨溫度呈線性衰減，公式為 Pmax＝P25－降額係數×(T－25)。代入 P25＝80 W、降額係數0.5 W/°C、T＝125°C，得80－0.5×(125－25)＝80－50＝30 W。也就是溫度比額定條件高100°C，必須扣除50 W，故最大消耗功率為30 W；若超過此值，接面溫度會超出容許範圍。
下列敘述中何者有誤 1. 不相信安全的工作方法是「不理」 2. 「不理」是屬於不安全的個人因素 3. 不正確的操作方法、程序及計畫是屬不安全的個人因素 4. 維持廠房的整齊與清潔是意外事件防止控制工作環境的方法之一。
答案：(3) 不正確的操作方法、程序及計畫是屬不安全的個人因素
下面那一個指令不一定能清除累積器的內含值? 1. M V I 0 H 2. X O R A 3. L D A 0 H 4. S U B A 。
答案：(3) L D A 0 H
解析：LDA 0H 的功能是把記憶體位址0H的內容載入累積器，該位址的資料不一定是0，因此不保證能清除累積器。MVI A,0H 是將立即值0載入；XOR A 使累積器與自身互斥或，每位元結果為0；SUB A 以A減A，結果亦為0。三者都能使累積器歸零，只有LDA 0H不一定。
如下圖所示之調幅波,若A = 10 V p - p B = 2 V p - p 時,其調變百分比為何? 1. 2 % 2. 10 % 3. 67 % 4. 50 % 。
答案：(3) 67 %
一個理想運算放大器共模訊號之拒斥能力以C M R R 來表示,一般為 1. 等於0 2. 近似於無限大 3. 近似於1 4. 小於1 。
答案：(2) 近似於無限大
解析：理想運算放大器的差動增益Ad趨近無限大，共模增益Acm趨近0，因此共模拒斥比CMRR＝Ad/Acm趨近無限大，表示完全不受兩輸入共同訊號影響。CMRR等於0表示毫無共模拒斥能力；近似1或小於1則表示共模增益與差動增益相當甚至更大，都不符合理想運算放大器的特性。
有關下列敘述何者不正確 1. C M O S 消耗功率較低 2. T T L 電壓為+ 5 V 3. C M O S 傳輸延遲( P r o p a g a t i o n D e l a y ) 時間較T T L 短 4. E C L 速度較快。
答案：(3) C M O S 傳輸延遲( P r o p a g a t i o n D e l a y ) 時間較T T L 短
解析：傳統CMOS由互補MOS對組成，靜態時幾乎不導通，消耗功率低；標準TTL電源電壓為+5 V；ECL因電晶體不進入飽和區，切換速度最快。CMOS的閘極電容充放電時間較長，傳輸延遲通常比TTL長，所以「CMOS傳輸延遲較TTL短」不正確。
列表機的並列介面又稱 1. I E E E 介面 2. G P I B 介面 3. H P - I B 介面 4. C E N T R O N I C S 介面。
答案：(4) C E N T R O N I C S 介面
解析：印表機的並列介面採用Centronics介面規範，以8位元資料並列傳輸並搭配握手訊號，因此並列埠常稱為Centronics介面；後來的IEEE 1284也是在這個基礎上制定。GPIB（IEEE-488）與HP-IB是儀器控制匯流排，並非印表機並列介面的通稱，故不能選。
假設累積器( A C C ) = 00000001 ( B ) ,暫存器( R 0 ) = 00000011 ( B ) ,當二者執行加法指令後,下 列那一個旗標( F l a g ) 會被設定(s e t )? 1. 半進位旗標( A C ) 2. 奇位旗標( P ) 3. 溢位旗標( O V ) 4. 進位旗標( C Y ) 。
答案：(2) 奇位旗標( P )
解析：ADD A,R0 將累積器00000001與R0的00000011相加，結果為00000100。8051的奇偶旗標P在累積器含奇數個1時被設定，結果只有一個位元為1，故P=1。位元3沒有產生進位，AC=0；最高位元沒有進位，CY=0；有號數運算也無溢位，OV=0。
就達靈頓對( D a r l i n g t o n - P a i r ) 而言 1. 輸出阻抗低,電流增益甚高 2. 輸出阻抗低,電流增益小於1 3. 輸出阻抗及電流增益皆甚高 4. 輸出阻抗低,電流增益等於1 。
答案：(1) 輸出阻抗低,電流增益甚高
解析：達靈頓對由兩個電晶體串接，總電流增益約為β1×β2，因此電流增益甚高；其輸入阻抗高，而射極隨耦輸出使輸出阻抗低，適合驅動較大負載。選項3把輸出阻抗說成高，與實際低輸出阻抗不符；電流增益也不會小於1或等於1。
如下圖所示為半減器結構時,A 與B 分別為 1. A = X N O R ,B = A N D 2. A = A N D ,B = X N O R 3. A = X O R ,B = A N D 4. A = A N D ,B = X O R 。
答案：(4) A = A N D ,B = X O R
失能傷害是指因受傷而損失的工作時間超過多久? 1. 四十八小時 2. 二十四小時 3. 十二小時 4. 八小時。
答案：(2) 二十四小時
解析：失能傷害的判定重點，在於受傷後損失的工作時間是否超過一日。依職業安全衛生相關法規的職業災害統計定義，因受傷致不能工作、損失時間超過二十四小時者屬失能傷害；未超過者列為輕傷害。因此本題選二十四小時。四十八小時、十二小時與八小時都不是失能傷害的門檻，八小時甚至可能只是部分工時損失。
下列何種A / D 轉換器的轉換速度最快 1. 計數式 2. 並列式 3. 逐次漸近式 4. 雙斜波式。
答案：(2) 並列式
解析：並列式（Flash）A/D 轉換器以多組比較器同時比較輸入電壓，一次轉換即可得到全部位元，轉換速度最快，常用於高速示波器與影像處理。逐次漸近式需依位元數逐次比較，速度中等；計數式需從零累計到輸入值，位元數多時很慢；雙斜波式靠積分與計時，精度高但速度慢。故選並列式。
下列那一種不屬於微電腦系統內部匯流排 1. 控制匯流排 2. 地址匯流排 3. S - 100 匯流排 4. 資料匯流排。
答案：(3) S - 100 匯流排
解析：微電腦系統內部匯流排通常分為資料匯流排、位址匯流排與控制匯流排，分別傳送資料、位址及讀寫控制訊號。S-100 匯流排是早期微電腦使用的外部擴充／背板匯流排標準，並非 CPU 與記憶體、I/O 之間的內部匯流排。因此不屬於內部匯流排者為 S-100。其餘三項都是系統內部匯流排。
若以S N 74 H C 00 來實現互斥或閘( F = A ⊕B ) ,則共需幾個S N 74 H C 00 的I C 元件? 1. 3 個 2. 4 個 3. 2 個 4. 5 個。
答案：(3) 2 個
使用I C E 線上電路實體模擬器,其接腳應插入下列何者之腳座 1. R A M 2. C T C 3. C P U 4. P I O 。
答案：(3) C P U
解析：ICE 線上電路模擬器的作用是取代目標系統的 CPU，因此其接腳必須插入 CPU 的腳座，才能接管位址、資料與控制匯流排，進行即時除錯、設定斷點及查看暫存器與記憶體。插入 RAM、CTC 或 PIO 腳座都無法取代 CPU 的執行功能，也不能完整控制匯流排。故選 CPU。
如下圖所示之符號,其為下列何者之電路圖符號? 1. S U S 2. R C T 3. S B S 4. M C T 。
答案：(1) S U S
負載阻抗為50 Ω 之函數波信號產生器之輸出準位為10 d b m 時,其電壓為 1. 7 . 07 V 2. 0 . 707 V 3. 1 V 4. 70 . 7 m V 。
答案：(2) 0 . 707 V
解析：由dBm定義：P(dBm)=10×log10(P/1mW)。10dBm表示10=10×log10(P/1mW)，故P/1mW=10^(10/10)=10，P=10mW=0.01W。再由功率公式P=V²/R，得V=√(P×R)=√(0.01×50)=√0.5≈0.707V。因此輸出電壓為0.707V，選項2正確。
下面那一個指令會影響零旗標( Z e r o f l a g ) ? 1. S T A ( 累積器的資料寫入記憶體中) 2. J M P ( 無條件跳躍) 3. D C R ( 暫存器減去1 ) 4. M O V ( 搬移資料) 。
答案：(3) D C R ( 暫存器減去1 )
解析：DCR 是將暫存器內容減 1 的指令，運算後會依結果更新旗標，包括零旗標 Z；若減法結果為 0，Z 會被設為 1。STA 只是把累積器資料寫入記憶體，JMP 是無條件跳躍，MOV 是資料搬移，這三者通常不改變零旗標。因此會影響 Zero flag 者為 DCR。
靴帶式( B o o t s t r a p ) 射極隨耦器的主要特點為 1. 電壓增益極高 2. 輸入阻抗極高 3. 輸入阻抗極低 4. 輸出阻抗極高。
答案：(2) 輸入阻抗極高
解析：靴帶式射極隨耦器利用電容將輸出訊號回授到偏壓電路，形成正回授（自舉），使偏壓電阻兩端交流電位差變小，等效上大幅提高輸入阻抗。射極隨耦器本身電壓增益接近 1、輸出阻抗低，並非電壓增益極高或輸出阻抗極高。因此主要特點是輸入阻抗極高。
下列四種T T L,何者的速度最快? 1. 低功率蕭特基T T L 2. 標準T T L 3. 蕭特基T T L 4. 低功率T T L 。
答案：(3) 蕭特基T T L
解析：蕭特基 TTL 在電晶體基極與集極間加蕭特基二極體，防止電晶體進入飽和，縮短儲存時間，因此切換速度最快。標準 TTL 會飽和，速度較慢；低功率蕭特基 TTL 為降低功耗而加大電阻，速度比蕭特基慢；低功率 TTL 功耗低但速度最慢。故選蕭特基 TTL。
傳輸速度最快的邏輯閘為 1. T T L 2. M O S 3. E C L 4. C M O S 。
答案：(3) E C L
解析：ECL（射極耦合邏輯）的電晶體工作在主動區，不進入飽和狀態，因此沒有少數載子儲存電荷的拖累，切換速度最快，傳播延遲可達奈秒等級。缺點是靜態電流大、功耗高、邏輯擺幅小、雜訊邊限較差。TTL 的電晶體會飽和，CMOS 與 MOS 則受閘極電容充放電時間限制，速度都較 ECL 慢，故選 ECL。
輸入不規則圖形最好採用 1. 觸摸螢幕裝置 2. 掃瞄器 3. 光筆 4. 滑鼠。
答案：(2) 掃瞄器
解析：不規則圖形（手繪圖、照片、地圖等）必須先轉成點陣影像，才能交由電腦編輯或辨識。掃描器以感光元件逐列掃描整張原稿，可完整且精確地將不規則曲線與大面積圖形數位化。滑鼠、光筆只能逐點輸入座標或描繪軌跡，精度與效率都不足；觸摸螢幕的解析度有限，也不適合大量圖形輸入，故選掃描器。
微電腦控制A / D 轉換裝置將類比信號轉換為數位信號時,下列那一步驟不屬於轉換過程? 1. 電腦送出轉換過的數位信號到A / D 裝置 2. A / D 送回終止轉換信號給電腦 3. 類比信號送到A / D 裝置 4. 電腦送出起始轉換信號到A / D 裝置。
答案：(1) 電腦送出轉換過的數位信號到A / D 裝置
解析：A/D 轉換的流程為：電腦先送出起始轉換信號，接著把待測的類比信號送入 A/D 裝置，轉換完成後 A/D 回送終止（結束）信號，電腦再讀取數位資料。選項 1 所述「電腦送出數位信號到 A/D 裝置」方向恰好相反，那屬於 D/A 轉換的工作，因此不屬於 A/D 轉換過程。
邏輯分析儀之同步模式通常使用在 1. 狀態分析 2. 頻率計數 3. 暫態信號分析 4. 時序分析。
答案：(1) 狀態分析
解析：邏輯分析儀同步模式是以被測系統的時脈（或外部時脈）作為取樣依據，每個時脈週期取一筆資料，用來觀察匯流排上的資料內容與指令執行流程，即狀態分析。非同步（計時）模式才使用內部高速取樣時脈，適合時序分析與暫態、毛刺信號觀察；頻率計數則是計頻器的功能，故選狀態分析。
下列何者不是負回授的優點? 1. 減少相位失真 2. 降低諧波失真 3. 較佳的低輸入阻抗 4. 增進放大器穩定度。
答案：(3) 較佳的低輸入阻抗
解析：負回授能降低諧波失真、減少相位失真、提高放大器增益的穩定度並擴展頻寬，這些都是優點。就阻抗而言，電壓串聯負回授會使輸入阻抗升高、輸出阻抗降低；電流回授則使輸入阻抗降低。因此「較佳的低輸入阻抗」並非負回授的優點，選項所述與實際特性不符。
( 101100 ) 之1 的補數( 1 ' s C o m p l e m e n t ) 為 1. ( 010100 ) 2. ( 010111 ) 3. ( 010011 ) 4. ( 100001 ) 。
答案：(3) ( 010011 )
解析：1 的補數（1's complement）做法是把二進位數的每一位元取反，即 0 變 1、1 變 0。原數 101100 逐位取反：1→0、0→1、1→0、1→0、0→1、0→1，結果為 010011。其餘選項皆非逐位取反的結果，故選 (010011)。
電壓增益+ 6 d B ,相當於電壓放大 1. 2 倍 2. 3 倍 3. 4 倍 4. 6 倍。
答案：(1) 2 倍
解析：電壓增益的分貝定義為 dB＝20 log₁₀(Av)。代入 6＝20 log Av，得 log Av＝0.3，Av＝10^0.3≈2，即電壓放大约 2 倍。對照其他選項：3 倍約 9.5 dB、4 倍約 12 dB、6 倍約 15.6 dB，都與 6 dB 不符，故選 2 倍。
開發一個軟體程式是由下列五項步驟所組成,A . 程式設計、B . 維修、C . 編碼( c o d i n g ) 與除錯、 D . 測試系統、E . 問題定義,其步驟的執行順序應為何 1. E A B C D 2. E C A B D 3. E A C D B 4. A B C D E 。
答案：(3) E A C D B
解析：軟體開發依生命週期進行：先做問題定義（E），確認需求與目標；再進行程式設計（A），規劃架構與流程；接著編碼與除錯（C）；完成後測試系統（D）驗證功能；系統上線後才進入維修（B）。因此正確順序為 E→A→C→D→B，其餘順序都把維修或測試排在編碼之前，不合邏輯。
下面的步驟,那一個不是C P U 接受中斷要求後的反應? 1. 結束目前程式執行把控制權交還給系統監督程式 2. 將控制權轉移給適當的中斷服務程式 3. 跳到一個中斷副程式去執行 4. 保存程式計數器的現值。
答案：(1) 結束目前程式執行把控制權交還給系統監督程式
解析：CPU接受中斷要求後，標準反應為：先將程式計數器(PC)現值(返回位址)存入堆疊保存(選項4)，再依中斷向量跳至中斷服務程式執行(選項2、3本質相同)。中斷屬於「暫停」原程式去服務，處理完畢後會恢復PC繼續原流程，而非結束程式。選項1「結束目前程式執行把控制權交還給系統監督程式」是把中斷與程式結束/作業系統交還混淆，並非中斷反應，故為正確答案。
如下圖中Q Q 之輸出狀態依序為 1. 00 , 11 , 10 , 01 2. 11 , 10 , 00 , 01 3. 00 , 01 , 10 , 11 4. 。
在實施變壓器端點銲接前,導線應先在端點上捲繞 1. 1 ~1 . 5 匝 2. 0 . 5 ~1 匝 3. 3 ~4 匝 4. 2 ~3 匝。
答案：(1) 1 ~1 . 5 匝
當示波器的水平與垂直偏向板皆無信號時,螢光幕所顯示的圖形應為下列何者? 1. 一點 2. 一圓形 3. 無光域 4. 一水平線。
答案：(1) 一點
解析：示波器由電子槍發射電子束，經水平與垂直偏向板施加電壓使其偏轉，打在螢光幕上發光顯示波形。當兩組偏向板皆無輸入信號時，偏轉電壓為零，電子束不偏移而停留在螢光幕中央同一位置，因此顯示為一個靜止的光點。若僅水平無信號會成垂直線、垂直無信號成水平線，皆非本題情形，故選項1正確。
如下圖中L 的長度要在 1. 10 m m 以下 2. 2 m m 以下 3. 0 . 1 m m 以下 4. 0 . 5 m m 以下。
答案：(2) 2 m m 以下
1200 B a u d R a t e 的R S - 232 C 串列傳送,每秒約傳多少位元組( B y t e ) 1. 1200 2. 120 3. 無限 4. 12 。
答案：(2) 120
解析：Baud Rate表示每秒信號變化次數；RS-232採非歸零編碼時，1 Baud約等於1 bit，故1200 Baud≈1200 bit/s。RS-232每個字元格式為1起始位元+8資料位元+1停止位元=10位元，因此每秒傳輸位元組數≈1200÷10=120 Byte。選項1(1200)誤將位元當位元組，選項4(12)計算過低，故選項2正確。