民國110年 專技高考 牙體技術師 牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)考古題與答案

民國110年 專技高考 牙體技術師 牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)收錄考選部官方試題與測驗式試題標準答案，共 50 題可線上瀏覽。

官方資料

答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。

題目與答案

第1題

關於全口活動義齒的構造與種類，下列敘述何者錯誤？ A. 牙齦結構的上下前後應呈隆凸狀（convex） B. 牙齦新月外型的最高點在上顎正中門齒的中間 C. 需要高度磨光義齒表面以方便清潔 D. 傳統式即裝全口義齒要有合理且明確的咬合止點（occlusal stop）

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  • 答案：C. 需要高度磨光義齒表面以方便清潔

第2題

關於拔牙後立即全口義齒（immediate complete denture）的製作及注意事項，下列敘述何者錯誤？ A. 目的在維持患者的美觀及咬合關係 B. 為避免傷口感染，患者必須在拔牙後24 小時，才開始配戴立即全口義齒 C. 可以在模型上依據美觀、排列之需求加以修整 D. 無須製作後緣封閉（posterior palatal seal）

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  • 答案：B. 為避免傷口感染，患者必須在拔牙後24 小時，才開始配戴立即全口義齒

第3題

關於全口活動義齒使用金屬基底與樹脂基底的比較，下列敘述何者錯誤？ A. 金屬基底的全口活動義齒比較不容易進行襯底（relining） B. 金屬基底的全口活動義齒比較不密貼 C. 金屬基底的全口活動義齒溫度傳導性質比較好 D. 金屬基底的全口活動義齒比較容易維持乾淨

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  • 答案：B. 金屬基底的全口活動義齒比較不密貼

第4題

把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空氣排除，使兩者產生負壓的狀態，屬於何種物理性的維持力量？ A. 接著 B. 黏著 C. 吸著 D. 緩壓

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  • 答案：C. 吸著

第5題

下列何者最適於承受全口活動義齒之咬合壓力？ A. 下顎殘嵴頂（crest of the residual ridge） B. 頰棚（buccal shelf） C. 臼齒後墊（retromolar pad） D. 下顎隆凸（torus mandibularis）

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  • 答案：B. 頰棚（buccal shelf）

第6題

下列何者為正確的全口活動義齒製作之先後順序？ A. 個人牙托→咬合基底→工作用模型→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 B. 個人牙托→工作用模型→咬合器裝戴→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 C. 個人牙托→工作用模型→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→咬合器裝戴→包埋 D. 個人牙托→工作用模型→咬合基底→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋

參考解答

  • 答案：D. 個人牙托→工作用模型→咬合基底→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋

第7題

下顎無齒顎中之頰棚（buccal shelf）的敘述，下列何者錯誤？ A. 位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近 B. 在研究用模型上不需要給予緩壓（relief）來製作個人牙托 C. 為頦肌（mentalis muscle）之附著點 D. 適於承受全口活動義齒的咬合壓力

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  • 答案：C. 為頦肌（mentalis muscle）之附著點

第8題

關於製作全口無牙患者個人牙托（individual tray）的敘述，下列何者最正確？ A. 在工作用模型（working model）上製作 B. 頰棚區（buccal shelf）需要緩壓（relief） C. 通常使用加熱聚合樹脂 D. 個人牙托的厚度約2 mm

參考解答

  • 答案：D. 個人牙托的厚度約2 mm

第9題

製作全口活動義齒時，會在印模的外圍使用蠟（boxing wax）進行圍盒（boxing），試問圍盒的目的為何？ A. 防止灌入石膏時印模材發生變形 B. 使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現 C. 修正印模上不必要之倒凹（undercut） D. 作為溢道使石膏不流入非必要之部位

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  • 答案：B. 使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現

第10題

關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性，下列敘述何者錯誤？ A. 陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合 B. 樹脂齒耐磨耗性比陶齒高 C. 臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點 D. 臼齒部人工牙齒是在前齒部排列完成後，在咬合器上選擇

參考解答

  • 答案：B. 樹脂齒耐磨耗性比陶齒高

第11題

製作全口活動義齒時，在平衡咬合狀態下，其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者？ A. 上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 B. 上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 C. 上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面 D. 上顎舌側咬頭近心面咬到下顎頰側咬頭近心面

參考解答

  • 答案：C. 上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面

第12題

關於全口活動義齒舌側咬合（lingualized occlusion）的敘述，下列何者錯誤？ A. 中心咬合時，後牙上顎舌側咬頭（lingual cusp）和下顎中心窩（central fossa）均勻接觸 B. 可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側，使得義齒容易安定 C. 側方運動時，上下顎頰側咬頭皆不互相接觸，所以平衡不易 D. 側方運動時，工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸

參考解答

  • 答案：C. 側方運動時，上下顎頰側咬頭皆不互相接觸，所以平衡不易

第13題

關於全口活動義齒煮聚的敘述，下列何者錯誤？ A. 去蠟過程，蠟過度融解時，會造成聚合後義齒的分離困難 B. 以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 C. 以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒 D. 以流入法填入樹脂對咬合高度比較不會產生影響

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  • 答案：C. 以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒

第14題

製作全口活動義齒包埋時，牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性，第三層石膏包埋會分兩次灌入，在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳？ A. 牙齒咬合面上1～2 mm B. 覆蓋牙齒咬合面 C. 牙齒咬合面下2～3 mm D. 牙齒咬合面下4～5 mm

參考解答

  • 答案：C. 牙齒咬合面下2～3 mm

第15題

加熱聚合樹脂在聚合（packing）的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實，樹脂聚合會產生失敗，試問下列敘述何者錯誤？ A. 聚合時間越長義齒基底的硬度越高 B. 聚合後急速冷卻會造成義齒發生形變 C. 聚合溫度過低會造成義齒基底的硬度下降 D. 過快速或不均勻的加壓會造成人工牙齒的變位或破損

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  • 答案：A. 聚合時間越長義齒基底的硬度越高

第16題

全口義齒製作時，關於去蠟方法的敘述，下列何者最正確？ A. 在沸騰的水蒸氣中放置1 分鐘 B. 在沸騰的水中浸泡10 分鐘 C. 在65°C 的溫水中浸泡8 分鐘 D. 在電子微波爐以500 W 加熱5 分鐘

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  • 答案：C. 在65°C 的溫水中浸泡8 分鐘

第17題

全口義齒製作時，關於美國式包埋法操作流程之敘述，下列何者正確？ A. 第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 B. 第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 C. 第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部分的包埋 D. 必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數，以避免最終咬合高度改變

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  • 答案：D. 必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數，以避免最終咬合高度改變

第18題

全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後，在技工室重置位（laboratory remount）做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時，下列敘述何者錯誤？ A. 上顎的牙齒修磨近心側斜面 B. 下顎的牙齒修磨近心側斜面 C. 上顎的牙齒修磨頰側咬頭 D. 下顎的牙齒修磨舌側咬頭

參考解答

  • 答案：B. 下顎的牙齒修磨近心側斜面

第19題

關於全口活動義齒的選擇性磨修（selective grinding）過程中，於側向移動時發現平衡側（balancing side）接觸過重導致工作側（working side）牙齒沒有接觸，則應調整何處？ A. 平衡側下顎的頰側咬頭 B. 平衡側上顎的腭側咬頭 C. 工作側下顎的舌側咬頭 D. 工作側上顎的頰側咬頭

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  • 答案：A. 平衡側下顎的頰側咬頭

第20題

全口義齒製作時，咬合器重置位（remount）的方法，下列敘述何者正確？ A. 裂模法（split cast）是利用工作用模型底面的裂模 B. 齒型法（tench）是利用蠟型義齒在包埋後所取得的咬合面齒型 C. 裂模法或齒型法做完後仍需進行面弓轉移（facebow transfer） D. 咬合器上模型重置位必須經過面弓轉移

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  • 答案：A. 裂模法（split cast）是利用工作用模型底面的裂模

第21題

關於咬合器上模型重置位（remount）的齒型法（tench）的敘述，下列何者錯誤？ A. 齒型法的紀錄須於蠟義齒包埋前取得 B. 門齒導柱的長度需考慮咬合記錄材料的厚度及樹脂聚合變形量 C. 咬合記錄厚度及樹脂聚合變形量，平均值約0.5 cm D. 義齒送交牙醫師前，需完成技工室平衡咬合修磨

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  • 答案：C. 咬合記錄厚度及樹脂聚合變形量，平均值約0.5 cm

第22題

關於活動義齒研磨的敘述，下列何者最正確？ A. 義齒製作時所使用的工作用模型，研磨時無參考價值 B. 附著於義齒的石膏，可用砂紙捲或矽化磨錐來進行去除 C. 使用研磨馬達（lathe）來研磨，通常需要加上研磨材料來防止濕潤並產生摩擦熱 D. 微細部分可使用牙技研磨手機來完成最後研磨

參考解答

  • 答案：D. 微細部分可使用牙技研磨手機來完成最後研磨

第23題

關於人工齒選擇磨修的敘述，下列何者錯誤？ A. 建議少量多次修磨 B. 對咬合紙印記的部分可兩三回擦拭一次 C. 印記的修磨應該上、下顎交互進行 D. 人工牙齒間無須放置碳化矽（carborundum）泥粒

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  • 答案：B. 對咬合紙印記的部分可兩三回擦拭一次

第24題

全口活動義齒製作時，用來當作功能性印模法（functional impression technique）的襯底墊（reline）材料，印模完成後，最佳完成技工作業期間為下列何者？ A. 12 小時內 B. 1 日 C. 3 日 D. 7 日

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  • 答案：A. 12 小時內

第25題

全口活動義齒的襯底墊（reline）更換，是指更換下列何者？ A. 中心關係紀錄 B. 人工牙 C. 所有義齒基底材料 D. 部分義齒基底材料

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  • 答案：D. 部分義齒基底材料

第26題

下圖為上顎齒列，依殘留齒與缺牙區的位置關係為甘迺迪（Kennedy）分類法class I 類中那一級？ A. 1 級 B. 2 級 C. 3 級 D. 4 級

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  • 答案：A. 1 級

第27題

當上顎牙弓的缺牙位置為左右兩側第三大臼齒、正中門牙、側門牙及左側第一大臼齒，臨床上此種缺牙狀況依甘迺迪（Kennedy）分類法為下列何者？ A. I 類，第一變型 B. II 類，第一變型 C. III 類，第一變型 D. IV 類，第一變型

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  • 答案：C. III 類，第一變型

第28題

關於使用鍛製金屬線環狀牙鈎（wrought-wire circumference clasp）於活動局部義齒的敘述，下列何者錯誤？ A. 其彈性較佳，鈎尖（clasp tip）可以進入牙齒較深的倒凹區（undercut area） B. 在析量線（survey line）近遠心徑1/3 處便可進入牙齒的倒凹區（undercut area） C. 牙鈎臂（clasp arm）應儘量接近直線，以免太多人工彎曲而破壞內部金屬結構而導致牙鈎斷裂 D. 其可調整性較佳，可以同時具有頰舌側內外方向及咬合面上下方向之調整

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  • 答案：C. 牙鈎臂（clasp arm）應儘量接近直線，以免太多人工彎曲而破壞內部金屬結構而導致牙鈎斷裂

第29題

關於Krol 的RPI clasp 設計應用於遠伸性活動局部義齒（distal free-end RPD）的敘述，下列何者錯誤？ A. R 指近心咬合面鈎靠（mesial occlusal rest），提供義齒支持並形成旋轉支點 B. P 指遠心鄰接面板（distal guiding plate），引導義齒戴入與取出途徑 C. I 指頰側I-bar 置於近缺牙區之倒凹（undercut），提供義齒固持力 D. R-P-I 三結構需形成對支柱牙大於180o 之環狀圍繞，以防止義齒側方脫離

參考解答

  • 答案：C. I 指頰側I-bar 置於近缺牙區之倒凹（undercut），提供義齒固持力

第30題

圖示為析量器（surveyor）的那個組件？ A. 倒凹量器 B. 分析桿 C. 補強鞘 D. 錐形工具

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  • 答案：A. 倒凹量器

第31題

下顎活動局部義齒金屬床舌側槓（lingual bar）設計的敘述，下列何者錯誤？ A. 其斷面形態需呈半梨狀（half-pear shape），以提供足夠強度並減少舌頭異物感 B. 使用舌側槓，口底至齒齦邊緣垂直距離需大於8 mm，舌側組織需有適當倒凹以提供水平空間 C. 舌側槓若以鈷鉻合金製作，其寬度需為4～5 mm，厚度需為1～1.5 mm D. 遠伸性活動義齒（distal free-end RPD）須有組織緩壓；牙齒支持的活動義齒（tooth-borne RPD）則不需緩壓

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  • 答案：B. 使用舌側槓，口底至齒齦邊緣垂直距離需大於8 mm，舌側組織需有適當倒凹以提供水平空間

第32題

活動局部義齒之金屬床與樹脂床交接處會形成內外終接線（internal and external finishing line），於金屬支架上之設計，金屬內側與金屬表面形成截面之金屬角度，下列何者正確？ A. 外終接線處呈直角 B. 外終接線處呈鈍角 C. 內終接線處呈直角 D. 內終接線處呈鈍角

參考解答

  • 答案：C. 內終接線處呈直角

第33題

活動局部義齒支架的蠟型設計是在耐火模型（refractory cast）上進行，關於耐火模型製作的敘述，下列何者錯誤？ A. 工作模型經印模複製後所得到的陰模，將耐火模材料灌入所取得的模型稱為耐火模型 B. 製作耐火模型時常使用石膏系包埋材或磷酸鹽系包埋材 C. 為了使雕蠟成型更容易操作，會透過表面處理將耐火模型形成粗糙的表面 D. 耐火模型常見之表面處理方法為浸蠟法

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  • 答案：C. 為了使雕蠟成型更容易操作，會透過表面處理將耐火模型形成粗糙的表面

第34題

關於牙體技術師作業相關之消毒與感染管理控制的敘述，下列何者錯誤？ A. 牙醫師於患者口腔內取得的印模，須經過清洗與消毒後才能進行模型製作 B. 石膏為多孔性物質，細菌容易滲入，因此須透過高壓蒸氣滅菌，對石膏模型進行消毒 C. 戒指上的細菌殘留量比手指多，在牙技作業時要避免配戴戒指 D. 戊二醛（glutaraldehyde）及次氯酸鈉（sodium hypochlorite）是牙科常見的消毒劑

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  • 答案：B. 石膏為多孔性物質，細菌容易滲入，因此須透過高壓蒸氣滅菌，對石膏模型進行消毒

第35題

如圖所示，此下顎活動局部義齒之主連接體為下列何者？ A. 舌側槓（lingual bar） B. 舌側板（lingual plate） C. 甘迺迪槓（Kennedy bar） D. 唇側槓（labial bar）

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  • 答案：A. 舌側槓（lingual bar）

第36題

下列何種牙鈎（clasp）最不適合應用於甘迺迪I 類局部義齒之小臼齒支柱牙上？ A. 鑄造式環周牙鈎（cast circumferential clasp） B. 洛奇牙鈎（Roach clasp） C. 鍛製金屬線牙鈎（wrought wire clasp） D. 組合式牙鈎（combination clasp）

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  • 答案：A. 鑄造式環周牙鈎（cast circumferential clasp）

第37題

個人牙托的製作流程，下列敘述何者錯誤？ A. 將倒凹處以石蠟進行封凹 B. 為了確保個人牙托有一致的厚度，殘存齒部位必須要用蠟確實覆蓋 C. 牙托的停止點（stopper）應設置在支柱牙上 D. 攪拌牙托用常溫聚合樹脂，將其平均壓接於模型上，厚度約2 mm

參考解答

  • 答案：C. 牙托的停止點（stopper）應設置在支柱牙上

第38題

下圖為個人牙托的剖面圖，請問圖片中①的製作最主要的目的為何？ A. 作為印模時咬合壓力的緩衝 B. 取得軟組織受壓力的狀況 C. 填補多餘的倒凹 D. 使牙托維持在適當的位置

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  • 答案：D. 使牙托維持在適當的位置

第39題

牙科臨床常用的義齒基底用樹脂材料的特性與操作何者正確？ A. 聚合過程中需混合單體（monomer）粉末與聚體（polymer）液體 B. 粉末的主要成分為甲基丙烯酸甲酯樹脂（methyl methacrylate resin） C. 樹脂填入（packing）過程中，使用油壓機試壓以40 kgf/cm2 為初始壓力 D. 呈現柔軟且拉絲狀態的團狀期（dough stage）樹脂較適合填入

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  • 答案：D. 呈現柔軟且拉絲狀態的團狀期（dough stage）樹脂較適合填入

第40題

下顎單側遠伸性活動局部義齒排牙時，人工義齒在此側之側方運動接觸最理想的設計為何？ A. 工作側與平衡側接觸 B. 需有前牙接觸 C. 僅需考慮工作側接觸 D. 側方都不接觸

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  • 答案：C. 僅需考慮工作側接觸

第41題

下顎遠伸性活動局部義齒排列到最後一顆大臼齒時，若未置放在下顎殘嵴後方上升段之前方，會產生下列何種結果？ A. 壓迫臼齒後墊（retromolar pad） B. 製造壓力將義齒向前推 C. 造成頰棚（buccal shelf）壓迫疼痛 D. 造成咬合平面不平整

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  • 答案：B. 製造壓力將義齒向前推

第42題

當上顎殘嵴吸收後，若將大臼齒排列在正常頰舌向的水平咬合關係時，人工牙齒的位置常變得比殘嵴還要偏向頰側，最適合以下列何種方法來維持義齒穩定性？ A. 加長義齒後緣延伸 B. 選擇尺寸比較小的人工牙齒 C. 藉由襯底來增加固著力 D. 利用工作側與平衡側咬合時同時接觸

參考解答

  • 答案：D. 利用工作側與平衡側咬合時同時接觸

第43題

活動局部義齒人工齒選擇，使用樹脂牙（acrylic teeth）與瓷牙（porcalian teeth）的敘述，下列何者錯誤？ A. 對咬為自然牙時，選用樹脂牙可減少對咬自然牙的磨耗 B. 對咬為瓷牙時，可考慮使用瓷牙 C. 樹脂牙使用一段時間後，如果有研磨顆粒殘留在咬合面上，可能會磨耗對咬黃金牙冠 D. 樹脂牙不易嵌附黃金材質在其咬合面

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  • 答案：D. 樹脂牙不易嵌附黃金材質在其咬合面

第44題

當上下顎皆為活動義齒，上顎為遠伸性局部義齒（distal extension RPD），而下顎為牙齒支持型局部義齒（tooth-supported RPD），最適當的排列牙齒順序為何？ A. 先排列下顎缺牙，再依下顎咬合面排上顎牙 B. 先排列上顎缺牙，再依上顎咬合面排下顎牙 C. 依小臼齒-大臼齒順序，交替排列上下顎牙 D. 依照印模順序來決定那一邊先排

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  • 答案：A. 先排列下顎缺牙，再依下顎咬合面排上顎牙

第45題

上顎全口活動義齒其對咬為下顎雙側遠伸性活動局部義齒（bilateral distal free-end RPD），於製作中欲達到平衡咬合（balanced occlusion）時，側方運動工作側（working side）的BULL 咬合調整法則，是指修磨調整工作側人工牙齒之何處？①上顎顎咬頭之頰側斜面 ②上顎頰咬頭之顎側斜面 ③下顎舌咬頭之頰側斜面 ④下顎頰咬頭之舌側斜面 A. ①④ B. ②③ C. ①③ D. ②④

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  • 答案：B. ②③

第46題

活動局部義齒樹脂煮聚完成後，自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光，下列之處理方式何者錯誤？ A. 大塊之石膏塊可以手工去除，再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留 B. 以尖鋭刀片清除並確定牙鈎（clasp）及鈎靠（rest）內側無殘留的樹脂 C. 義齒拋光面（polishing surface）的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光，組織面（tissue surface）則不可拋光 D. 最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

參考解答

  • 答案：D. 最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

第47題

活動局部義齒金屬支架斷裂時，使用電焊（electric soldering）或火焰焊接（torch soldering）的敘述，下列何者正確？ A. 電焊比火焰焊接較適合用在大範圍的焊接面 B. 若焊接部位離義齒樹脂基底較接近時，使用電焊無須移除基底之樹脂 C. 80%的義齒支架焊接修復可以用火焰焊接解決 D. 電焊後必須注意讓溫度緩慢下降，最後才以浸水降溫

參考解答

  • 答案：B. 若焊接部位離義齒樹脂基底較接近時，使用電焊無須移除基底之樹脂

第48題

當遠伸性活動局部義齒（distal extension RPD）使用一段時間後，下列何種狀況下需要襯底（relining）？ A. 與對咬自然牙之咬合變得沒有接觸 B. 金屬支架變形或斷裂 C. 喪失固位力（retention）時 D. 義齒基底破損

參考解答

  • 答案：A. 與對咬自然牙之咬合變得沒有接觸

第49題

黏膜負擔及牙根-黏膜負擔的活動局部義齒基底外形線的設計，下列何者錯誤？ A. 義齒基底外形線的設計跟全口義齒同 B. 上顎需延長到鈎狀切跡（hamular notch） C. 下顎頰棚由緻密骨組織所構成，義齒基底應避免覆蓋壓迫 D. 下顎義齒基底後緣要覆蓋至臼齒後墊（retromolar pad）之2/3 以上

參考解答

  • 答案：C. 下顎頰棚由緻密骨組織所構成，義齒基底應避免覆蓋壓迫

第50題

牙齒-組織支持之活動局部義齒印模的敘述，下列何者錯誤？ A. 在多數齒缺損病例時，可使用聚乙醚（polyether）或矽膠（silicon rubber base），以個人牙托進行印模 B. 可使用藻膠（alginate）或聚乙醚（polyether）橡膠進行正確解剖學之印模 C. 可用個人牙托進行肌肉塑形後，再進行機能性印模為宜 D. 在單側或雙側游離端殘嵴之病例，可使用修正模型技術法（altered cast technique）

參考解答

  • 答案：B. 可使用藻膠（alginate）或聚乙醚（polyether）橡膠進行正確解剖學之印模