民國101年 第4梯次 11700 數位電子乙級 學科考古題與答案

民國101年 第4梯次 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案,共 80 題可線上瀏覽,適合查詢考古題、題庫與解答。

題目與答案

第1題

已知某單擊器的工作週期為80 %,且輸出脈衝寬度為100 μ S,則輸入到此單擊器之兩觸發信 號間的最短時間為 1. 50 μ S 2. 125 μ S 3. 25 μ S 4. 75 μ S 。

答案:(2) 125 μ S

解析:工作週期 D=輸出脈衝寬度/週期,已知 D=80%=0.8、脈衝寬度=100 μs,因此 0.8=100/T,T=100/0.8=125 μs。單擊器在輸出脈衝期間及恢復期間通常不接受新的觸發,兩次觸發信號的最短間隔即為一個完整週期,所以最短時間為 125 μs。

第2題

雙面軟式磁碟機有 1. 3 個 2. 1 個 3. 4 個 4. 2 個讀寫頭。

答案:(4) 2 個讀寫頭

解析:軟式磁碟機的讀寫頭數目取決於碟片的記錄面數,每一記錄面必須配置一個讀寫頭。雙面軟碟的碟片上下各有一個記錄面,因此需要上下各一個讀寫頭,合計 2 個。單面機型僅有 1 個讀寫頭,可作為對照。3 個或 4 個讀寫頭都不符雙面架構的設計,市面上也沒有對應的產品。作答時只要掌握「一面一頭」的原則,即可由面數推得讀寫頭數。

第3題

多人使用的電腦系統( M u l t i - u s e r C o m p u t e r s y s t e m ) 不可或缺的條件是 1. 多重微處理機 2. 高速記憶體 3. 記憶體保護 4. 同時多工( M u l t i t a s k i n g ) 。

答案:(4) 同時多工( M u l t i t a s k i n g )

第4題

十二位元之二進制輸入,若滿額輸出電壓為10 V,那麼最小轉換值約為 1. 2 . 5 m V 2. 12 m V 3. 4 . 8 m V 4. 10 m V 。

答案:(4) 10 m V

第5題

如下圖在電路中代表 1. 多工器 2. 解碼器 3. 跳線 4. 解多工器。

答案:(1) 多工器

第6題

有一非同步式的串列介面,其通信協定為8 b i t s d a t a ,無同位元檢查碼,1 b i t 起始位元,1 b i t 結束位元,在9600 b p s 的傳輸率狀況下,傳送一個192 B y t e s 長度的檔案需耗時 1. 0 . 02 秒 2. 0 . 2 秒 3. 0 . 16 秒 4. 0 . 016 秒。

答案:(2) 0 . 2 秒

解析:非同步串列每傳送一個字元,除 8 個資料位元外,還要加上 1 個起始位元與 1 個結束位元,且無同位元檢查,故每字元共 1+8+0+1=10 位元。192 Bytes 共需傳 192×10=1920 位元。傳輸率 9600bps,所需時間 t=1920/9600=0.2 秒。0.02 秒與 0.016 秒都少了十倍,0.16 秒則是把每字元誤算成 8 位元(192×8/9600=0.16)的結果,皆不正確。

第7題

飽和型電晶體開關電路比非飽和型開關電路速度慢,其主要原因為前者 1. 上昇時間較長 2. 儲存時間較長 3. 延遲時間較長 4. 下降時間較長。

答案:(2) 儲存時間較長

解析:飽和型開關操作時電晶體進入飽和區,基極區儲存大量少數載子;當輸入由高變低要使電晶體截止時,必須先移除這些儲存電荷,因而產生明顯的儲存時間,使切換速度變慢。非飽和型開關(如電流切換邏輯)刻意避開飽和區,儲存時間極短,所以切換速度快。上升、下降與延遲時間並非主要原因。故選 2。

第8題

I E E E - 488 標準界面規定之匯流排總長度限制最多為 1. 40 2. 20 3. 10 4. 30 公尺。

答案:(2) 20

解析:IEEE-488(GPIB)是早期儀器控制常用的並列匯流排介面,標準規範整條匯流排的總長度上限為 20 公尺,以確保訊號品質與時序正確。長度過長會使訊號反射與延遲增大,造成資料錯誤。40 公尺、30 公尺都超過規範上限,10 公尺雖在限制之內,但並非標準所規定的最大容許值。因此問「最多為」時應答 20 公尺。

第9題

指令暫存器( I R ) 是在哪一單元內 1. 邏輯單元 2. 算術運算單元 3. 控制單元 4. 記憶單元。

答案:(3) 控制單元

解析:指令暫存器(IR)用來存放目前正被解碼執行的指令內容,屬於控制單元的一部分。控制單元取得 IR 中的運算碼後,經指令解碼器產生對應的時序與控制訊號,協調各部門動作。算術運算單元(ALU)負責加減與邏輯運算,邏輯單元屬組合邏輯電路,記憶單元則存放程式與資料,三者都不負責保存當前指令,故選控制單元。

第10題

有一正弦波信號v ( t ) = 2 s i n 628 t,不經衰減直接加到示波器垂直輸入端,在不使用水平放大增 益,且微調旋鈕也置於校正位置時,若示波器所顯示的波形如下圖所示,則示波器水平與垂 直旋鈕應分別是撥在下列何種位置? 1. 2 . 5 m s / D I V 、2 V / D I V 2. 2 . 5 m s / D I V 、1 V / D I V 3. 2 m s / D I V 、1 V / D I V 4. 5 m s / D I V 、2 V / D I V 。

答案:(2) 2 . 5 m s / D I V 、1 V / D I V

第11題

對J - K 正反器而言,下列何者為誤? 1. 當J = 1 ,K = 1 則Q n + 1 = Q ' n 2. 當J = 1 ,K = 0 則Q n + 1 = 1 3. 當J = 0 ,K = 0 則Q n + 1 = 0 4. 當J = 0 ,K = 1 則Q n + 1 = 0 。

答案:(3) 當J = 0 ,K = 0 則Q n + 1 = 0

解析:J-K 正反器的特性為:J=1、K=1 時翻轉,Qn+1=Q'n;J=1、K=0 時設定為 1;J=0、K=1 時清除為 0;J=0、K=0 時保持原狀態,Qn+1=Qn。因此選項 3 稱 J=0、K=0 時 Qn+1=0 是錯的,保持狀態應等於原來的 Qn,只有在原狀態為 0 時才剛好為 0。題目問何者為誤,故答案為選項 3。

第12題

以下何者為示波器測試棒的等效電路。 1. 2. 3. 4. 。

答案

  • 1

第13題

下列四種T T L,何者的速度最快? 1. 蕭特基T T L 2. 低功率蕭特基T T L 3. 低功率T T L 4. 標準T T L 。

答案:(1) 蕭特基T T L

解析:蕭特基 TTL 在電晶體基極與集極間接入蕭特基二極體,箝制導通電壓,使電晶體不會進入深飽和區,因而大幅縮短儲存時間、加快切換速度,是四者中傳遞延遲最短者。低功率蕭特基 TTL 為降低功耗而加大電阻,速度略遜於蕭特基 TTL;低功率 TTL 與標準 TTL 沒有蕭特基箝制,切換更慢。故速度最快者為蕭特基 TTL。

第14題

全波整流電路中,輸出電壓的平均值為峰值的幾倍 1. 1 / π 2. 4 / π 3. 3 / π 4. 2 / π 。

答案:(4) 2 / π

解析:全波整流對正弦波正負半週都導通,輸出平均值(直流分量)公式為 Vavg = (2/π)·Vp ≈ 0.637Vp,故平均值為峰值的 2/π 倍。計算:Vavg = (1/π)∫₀^π Vp·sinθ dθ = (Vp/π)[-cosθ]₀^π = (Vp/π)(1+1) = 2Vp/π。選項4正確。選項1(1/π)是半波整流之比值(Vavg半波=Vp/π);選項2、3無對應標準整流公式。

第15題

二進制10110 相當於八進制的 1. 26 2. 16 3. 22 4. 20 。

答案:(1) 26

解析:二進位 10110₂ 換算為十進位是 1×16+0×8+1×4+1×2+0×1=22。轉八進位時,由小數點左側起每三位分成一組:010 與 110,分別為 2 與 6,故得 26₈。不可把十進位的 22 直接寫成八進位,因為 22₈ 等於十進位的 18,與原值不符。

第16題

熱電耦( t h e r m o c o u p l e ) 之輸出信號型式為 1. Ω 2. m A 3. m V 4. A 。

答案:(3) m V

解析:熱電耦(thermocouple)利用兩種不同金屬接點的溫差產生微小熱電動勢(Seebeck 效應),輸出為電壓且量值極小,典型為毫伏特(mV)等級,例如 K 型約 41 μV/°C,全程常僅數十 mV。Ω 是電阻單位;mA、A 為電流單位,均非熱電耦輸出型式。故輸出信號為 mV,選項3正確。

第17題

C e n t r o n i c s 印表機標準介面之連接器,其接腳數目為 1. 36 2. 29 3. 9 4. 25 。

答案:(1) 36

解析:Centronics介面是早期印表機普遍採用的並列傳輸標準,使用36腳連接器,除8位元資料線外,還包含選通、忙碌、紙盡、錯誤等控制與狀態訊號。電腦端常見的25腳D型接頭屬並列埠的電腦側規格,9腳多用於RS-232序列埠,29腳則非此標準的接腳數,故正確為36腳。

第18題

邏輯分析儀之同步模式通常使用在 1. 狀態分析 2. 時序分析 3. 頻率計數 4. 暫態信號分析。

答案:(1) 狀態分析

解析:邏輯分析儀有同步(synchronous)與非同步(asynchronous)兩種取樣模式。同步模式以被測系統之時脈(clock)作為取樣觸發,僅在時脈有效邊緣讀取資料,用以觀察系統在每一個狀態下的邏輯值,即狀態分析(state analysis)。非同步模式才以內部高頻時脈取樣,用於時序分析。頻率計數、暫態信號分析非同步模式主要用途。選項1正確。

第19題

示波器之C R T 用來當作亮度控制之部份為 1. 陰極 2. 第二陽極 3. 柵極 4. 第一陽極。

答案:(3) 柵極

解析:示波器 CRT 中,控制亮度(intensity)的是控制柵極(control grid / Wehnelt 圓筒)。柵極相對陰極施加負電壓,用以調整通過的電子數量:負壓愈大電子束愈弱、亮度愈低,過負則截止而無光點。陰極僅為電子發射源;第一、第二陽極主要負責電子加速與聚焦,不控制亮度。故亮度控制由柵極擔任,選項3正確。

第20題

如下所示之卡諾圖,下列何者為化簡後的結果? 1. f ( A , B , C ) = A + B ' 2. f ( A , B , C ) = A ' + B + C 3. f ( A , B , C ) = A ' + B 4. f ( A , B , C ) = A + B ' + C 。

答案:(3) f ( A , B , C ) = A ' + B

第21題

R S 232 C 介面的輸出端l o g i c “ 0 ",其原始定義為 1. 0 ~5 V 2. 0 ~0 . 8 V 3. 2 . 4 ~5 . 0 V 4. 3 ~15 V。

答案:(4) 3 ~15 V

解析:RS-232C 原始電氣規範中,邏輯 0(space、啟動位準)定義為 +3V~+15V 的正電壓;邏輯 1(mark)定義為 -3V~-15V 的負電壓;介於 -3V~+3V 為無效區。故輸出端 logic 0 為 3~15V。選項4正確。選項1、2、3之 0~5V、0~0.8V、2.4~5V 均屬 TTL 準位,非 RS-232C 之原始定義。

第22題

一般列表機採用的介面為 1. G P I B 或C e n t r o n i c s 介面 2. R S - 232 C 或G P I B 介面 3. R S - 232 C 或 I E E E - 488 介面 4. U S B 或C e n t r o n i c s 介面。

答案:(4) U S B 或C e n t r o n i c s 介面

解析:列表機(印表機)傳統上採用 Centronics 平行介面與主機連接;現代印表機則普遍改採 USB 介面。GPIB(即 IEEE-488)主要用於儀器(如示波器、可程式電源)之自動測試控制,非列表機標準介面;RS-232C 多用於數據機、終端機等序列通訊。故以 USB 或 Centronics 介面描述列表機最為貼切,選項4正確。

第23題

P I A ( P r o g r a m m a b l e I n t e r f a c e A d a p t e r ) 主要是用來做 1. 可程式控制介面 2. 緩衝器 3. 程式中斷處理 4. 直接記憶存取處理。

答案:(1) 可程式控制介面

解析:PIA(Programmable Interface Adapter,如 6820/6522)是一顆可程式化並列 I/O 介面晶片,內含可經由軟體設定為輸入或輸出的雙向埠(port),用來銜接微處理機匯流排與外部裝置,其主要功能即為提供可程式控制介面。緩衝器、程式中斷處理、直接記憶存取(DMA)並非 PIA 之主要設計目的。故選項1正確。

第24題

F E T 在低的 時,可視為 1. 定電流器 2. 定電壓器 3. 電阻 4. 電感器。

答案:(3) 電阻

解析:FET 在 VDS 很小時工作於歐姆區(線性區),此時通道電流 ID 與 VDS 幾乎成正比,特性如同一個由 VGS 控制的可變電阻,因此可視為電阻。若 VDS 增大到飽和區,ID 才會趨近固定值,成為近似定電流源;在低 VDS 的條件下,它並不是定電流器、定電壓器或電感器。

第25題

在實施變壓器端點銲接前,導線應先在端點上捲繞 1. 1 ~1 . 5 匝 2. 0 . 5 ~1 匝 3. 3 ~4 匝 4. 2 ~3 匝。

答案:(1) 1 ~1 . 5 匝

第26題

急救者在處理緊急傷患時,下列敘述中何者有誤 1. 無論發生何種情況,皆應先將傷患脫除衣服 2. 對於疑有內傷者,不可給予食物或飲料 3. 如流血時應予適當的止血 4. 要有充分的信心。

答案:(1) 無論發生何種情況,皆應先將傷患脫除衣服

解析:急救處置應依現場安全、意識與呼吸評估、呼救、心肺復甦及止血等優先順序進行;除非妨礙評估或處置,否則不必也不應在任何情況下都先脫除衣物,以免延誤急救、造成失溫或二次傷害。疑有內傷者禁食禁飲,避免嘔吐造成吸入性肺炎;出血應止血,急救者保持信心。因此第1項有誤。

第27題

乾粉滅火劑有效時限為多久? 1. 五年 2. 十年 3. 三年 4. 七年。

答案:(3) 三年

解析:乾粉滅火器內的乾粉藥劑會因受潮、結塊而影響噴放與滅火效果,依滅火器藥劑更換相關規定,有效期限為3年,屆期應更換藥劑。5年、7年、10年都超過規定的3年,不能作為乾粉藥劑的有效時限。

第28題

若位址匯流排包含24 條線( A 0 ~A 23 ) 則可定址空間是 1. 64 M b y t e 2. 16 M b y t e 3. 256 K b y t e 4. 1 M b y t e 。

答案:(2) 16 M b y t e

解析:位址線每增加一條,可定址空間加倍。24條位址線可產生2^24個位址,2^24=16,777,216≒16M;每個位址對應1 Byte,故為16 MByte。64 MByte需26條線,1 MByte需20條線,256 KByte需18條線。

第29題

如下圖所示電路,若V 1 =3 V 、V 2 =- 1 V ,則V o 為 1. - 4 V 2. - 8 V 3. 8 V 4. 4 V 。

答案:(3) 8 V

第30題

下列何者較適合做互導放大器? 1. 電壓並聯負回授電路 2. 電流串聯負回授電路 3. 電流並聯負回授電路 4. 電壓串聯負回授電路。

答案:(2) 電流串聯負回授電路

解析:互導放大器輸出電流與輸入電壓成正比,增益單位為A/V。要穩定互導增益,回授網路須在輸出端串聯取樣電流,並在輸入端串聯混合電壓,即電流串聯負回授。電壓並聯、電流並聯與電壓串聯分別對應其他放大器型態,不能得到互導特性。

第31題

在安裝機電元件時,為使其不易鬆脫,會在平墊圈內加裝一個 1. 銲片 2. 螺絲帽 3. 絕緣墊圈 4. 彈簧墊圈。

答案:(4) 彈簧墊圈

解析:彈簧墊圈具有彈性,鎖緊後會持續提供軸向預壓力,可吸收振動並防止螺絲因震動而鬆脫;平墊圈主要用於增大承壓面積、保護元件表面。兩者常搭配使用,因此在平墊圈內再加裝彈簧墊圈,正確為第4項。

第32題

鍵彈跳( K e y b o u n c e ) 一般值為 1. 200 m s 以上 2. 0 . 1 ~2 m s 3. 1 ~20 m s 4. 10 ~200 m s 。

答案:(3) 1 ~20 m s

解析:機械式按鍵的接點在閉合或釋放瞬間會多次彈跳,典型彈跳時間約1~20 ms,所以去彈跳電路常等待約10~20 ms再取樣。0.1~2 ms短於一般範圍;200 ms以上及10~200 ms的上限都明顯過長,實際設計仍須依按鍵規格調整。

第33題

利用D O S 系統中的連結程式( L i n k P r o g r a m ) 可產生 1. . B A T 檔 2. . C O M 檔 3. . E X E 檔 4. . D O C 檔。

答案:(3) . E X E 檔

解析:DOS 的連結程式 LINK 會將組合或編譯產生的目的檔(.OBJ)與程式庫連結,解析外部符號並配置位址,最後產生可執行的 .EXE 檔。.BAT 是批次檔,.COM 通常由 EXE2BIN 等工具轉換,.DOC 是文件檔,皆非 LINK 的直接輸出。

第34題

在1971 年11 月第一個4 位元的微處理機4004 問世,這是哪一家公司的產品 1. T e x a s I n s t r u m e n t 公司 2. M o t o r o l a 公司 3. I n t e l 公司 4. I B M 公司。

答案:(3) I n t e l 公司

解析:Intel 4004 微處理機於 1971 年 11 月由 Intel 公司推出,為史上第一款商用 4 位元微處理機,採用 PMOS 製程,由 Federico Faggin 等人設計,最初應用於 Busicom 計算機。其餘選項:德州儀器(TI)以計算機晶片與 TTL 邏輯聞名;Motorola 推出的是 6800 系列微處理機;IBM 當時主力為大型主機,並非 4004 製造商。故正確答案為 Intel 公司。

第35題

下列敘述何者正確 1. 執行中斷時,不必清除旗標 2. C P U 執行中斷時,不能再接受其他中斷 3. C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊 4. 呼叫副程式時不必考慮累加器資料暫存。

答案:(3) C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊

解析:當 CPU 認可中斷請求(Interrupt Acknowledge)時,為能於中斷服務程式結束後返回原程式,會先將程式計數器 PC 的當前值(返回位址)推入堆疊(stack)保存,待執行 RETI 或 IRET 時再彈出還原。其餘選項:執行中斷前通常須清除中斷旗標以免重入;CPU 可設計為允許較高優先權中斷嵌套;呼叫副程式須考慮累加器等暫存器是否被破壞,必要時須先保存。故選 3。

第36題

已知一電晶體β = 10 ,則α 為 1. 0 . 909 2. 1 . 1 3. 0 . 95 4. 0 . 99 。

答案:(1) 0 . 909

解析:電晶體共基極電流增益 α 與共射極電流增益 β 的關係為 α = β/(1+β)。已知 β = 10,代入得 α = 10/(1+10) = 10/11 ≈ 0.909。亦可反向驗證 β = α/(1−α),若 α=0.909,則 β = 0.909/0.091 ≈ 10,吻合。其餘選項 1.1 大於 1 不合理(α 必小於 1);0.95、0.99 對應的 β 分別約為 19、99,皆不符。故選 1。

第37題

某電台所發射的電波頻率為1500 仟赫,其電波的波長為 1. 2 公里 2. 20 公尺 3. 200 公尺 4. 2 公尺。

答案:(3) 200 公尺

解析:電磁波波長 λ、波速 c 與頻率 f 的關係為 λ = c/f。已知頻率 f = 1500 kHz = 1.5×10^6 Hz,真空中波速 c ≈ 3×10^8 m/s。代入計算:λ = 3×10^8 / 1.5×10^6 = 200 m,故波長為 200 公尺。其餘選項:2 公里(2000 m)對應 150 kHz;20 m 對應 15 MHz;2 m 對應 150 MHz,皆與題目頻率不符。故選 3。

第38題

如下圖所示為I C 555 所構成的電路,下列敘述何者不正確? 1. V o 為低電位的時間t l = 0 . 7 R a C 2. 振盪週期T = 0 . 7 ( R a + 2 R b ) C 3. V o 為高電位的時間t h = 0 . 7 ( R a + R b ) C 4. 為一無穩態多諧振盪器。

答案:(1) V o 為低電位的時間t l = 0 . 7 R a C

第39題

暫存器定址模式是指被傳送的資料存放在何處 1. 暫存器所指的堆疊器中 2. A L U 中 3. 暫存器中 4. 暫存器所指的記憶體位址中。

答案:(3) 暫存器中

解析:暫存器定址(Register Addressing)是指運算元(被傳送或運算的資料)直接存放在 CPU 內部的暫存器中,指令欄位直接指定暫存器編號,不需存取記憶體,速度最快。選項 4「暫存器所指的記憶體位址」屬於暫存器間接定址(Register Indirect),二者不同;ALU 是運算單元而非資料存放處;堆疊器亦非此定址模式所指。故選 3。

第40題

R I S C 擁有一簡化的控制單元,請問典型的單一指令執行需多少機械週期( m a c h i n e c y c l e ) 1. 2 2. 1 3. 3 4. 4 。

答案:(2) 1

解析:RISC(精簡指令集電腦)的設計哲學是讓大多數指令在單一機械週期(machine cycle)內完成,因其指令格式固定、控制單元簡化,並採管線化(pipelining)設計,使每週期可完成一條指令,故典型單一指令執行需 1 個 machine cycle。相對地,CISC 指令長度不一,常需 2 至數十個週期。故選 2。

第41題

如下圖所示為一個低通主動濾波器電路,下列敘述何者正確? 1. 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π ) 2. 其低頻截止頻率f L = 1 / ( 2 π R C ) 3. 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π R C ) 4. 其低頻截止頻率f L = 1 / ( 2 π ) 。

答案:(3) 其高頻截止頻率f H = 1 / ( 2 π R C )

第42題

下列何者不是輸入裝置 1. 語音合成器 2. 滑鼠 3. 數位板 4. 光筆。

答案:(1) 語音合成器

解析:輸入裝置用於將外部資料送入電腦。滑鼠、數位板(digitizer,用於輸入手寫或圖形)、光筆(以光感測控制游標)皆屬輸入裝置。語音合成器(speech synthesizer)則是將數位資料轉換為聲音輸出,屬於輸出裝置,而非輸入裝置。題目問「不是輸入裝置」者,即為語音合成器。故選 1。

第43題

在工場實習中,發生任何傷害時 1. 用膠布貼於開裂的傷口 2. 用口吸吮傷口 3. 若有水皰應先弄破水皰 4. 應該立即報告老師。

答案:(4) 應該立即報告老師

解析:工場實習安全規範要求,發生任何傷害(割傷、燙傷、觸電等)時,應立即停止作業並報告老師或管理人員,由具備急救與處置知識的人員處理,切勿自行不當處置。其餘選項皆屬錯誤處理:用口吸吮傷口可能感染;弄破水皰易導致感染;僅用膠布貼裂傷不足以妥善處置且可能延誤醫療。故選 4。

第44題

電晶體放大電路中,下列何者是影響放大器高頻響應的主因 1. 電晶體的極際電容 2. 反耦合電容 3. 耦合電容 4. 射極傍路電容。

答案:(1) 電晶體的極際電容

解析:放大器的高頻響應主要受限於電晶體內部的極際電容(如 Cπ、Cμ,即基極-射極與基極-集極間的電容)。頻率升高時,這些小電容的阻抗下降,加上米勒效應把 Cμ 放大成等效輸入電容,形成低通特性,使增益隨頻率上升而衰減,並決定高頻截止頻率與增益頻寬乘積。反耦合電容、耦合電容與射極旁路電容都是外接的大容量電容,在低頻時阻抗才明顯變大,因此它們影響的是低頻響應與低頻截止頻率,並非高頻衰減的主因。

第45題

鑽頭迴轉一圈所進入工件的距離稱為進刀量,鑽削硬材料之進刀量應較軟材料如何? 1. 相等 2. 小 3. 大 4. 無關。

答案:(2) 小

解析:進刀量(feed)是指鑽頭每迴轉一圈切入工件的軸向距離,直接影響切削力、排屑與鑽頭壽命。鑽削硬材料時切削阻力大、發熱量高,鑽頭刃口容易磨耗甚至折斷,因此須採用較小的進刀量,並配合較低的迴轉速與充分的切削液。軟材料阻力小、排屑順暢,可用較大進刀量提升效率。故硬材料的進刀量應較軟材料為小,而非相等、大或無關。

第46題

開發一個軟體程式是由下列五項步驟所組成,A . 程式設計、B . 維修、C . 編碼( c o d i n g ) 與除錯、 D . 測試系統、及E . 問題定義,其步驟的執行順序應為何 1. E C A B D 2. E A B C D 3. E A C D B 4. A B C D E 。

答案:(3) E A C D B

解析:軟體開發依生命週期進行:先做問題定義(E),釐清需求與規格;接著程式設計(A),規劃演算法與流程;再進入編碼與除錯(C),把設計寫成程式並排除錯誤;完成後測試系統(D),驗證功能是否符合需求;最後才進入維修(B),也就是上線後的維護與修改。因此順序為 E→A→C→D→B。選項 1 把維修排在測試之前,選項 2 把維修放在編碼之前,兩者都不合理,因為維修是交付使用後才進行的階段。

第47題

如下圖為一R C 充電波形,若輸入電壓為E,求第一個R C 時間常數的A 點到第二個R C 時間 常數的B 點間,電壓共增加若干? 1. 0 . 37 E 2. 0 . 63 ‧ 0 . 63 E 3. 0 . 63 ‧ 0 . 37 E 4. 0 . 63 E 。

答案:(3) 0 . 63 ‧ 0 . 37 E

第48題

虛擬指令( P s e u d o i n s t r u c t i o n ) 之功用為 1. 作編譯指示 2. 供註解之用 3. 產生機器碼 4. 可加快編譯速度。

答案:(1) 作編譯指示

解析:虛擬指令(Pseudoinstruction,又稱假指令或組譯指示)是給組譯器或編譯器看的命令,用來指示如何處理程式,例如定義常數、指定起始位址、宣告資料空間或結束組譯。它本身不會被 CPU 執行,也不會產生對應的機器碼,因此不佔程式記憶體空間。它的作用不是提供註解,也不是直接產生機器碼或加速編譯,而是作為編譯/組譯過程的指示,故選「作編譯指示」。

第49題

以軟體掃描式在發光二極體( L E D ) 上顯示數值或資料時,至少需要在多少時間內更新一次, 方不會讓查看者感到有閃爍現象? 1. 1 / 4 秒 2. 1 / 2 秒 3. 1 / 8 秒 4. 1 / 16 秒。

答案:(4) 1 / 16 秒

解析:人眼具有視覺暫留特性,影像消失後仍會保留約 1/16 秒;只要更新(掃描)週期短於這個時間,人眼就會把斷續的亮點融合成連續畫面。以軟體掃描方式驅動 LED 時,若整個畫面更新時間超過 1/16 秒(即更新率低於約 62.5 Hz),觀看者便會察覺閃爍。因此至少要在 1/16 秒內完成一次更新。1/4 秒、1/2 秒、1/8 秒都長於 1/16 秒,更新太慢,會出現明顯閃爍。

第50題

8255 A 係一並列輸出/輸入L S I 晶片,被規劃為基本I / O 是屬於何種模式? 1. M o d e 1 2. M o d e 0 3. M o d e 2 4. M o d e 3 。

答案:(2) M o d e 0

解析:8255A 可程式並列 I/O 晶片有三種工作模式:Mode 0 為基本輸入/輸出,埠 A、B、C 皆可獨立設定為單純的輸入或輸出,不需握手信號;Mode 1 為選通(握手)式 I/O,需搭配 C 埠的 STB、IBF、OBF 等控制線;Mode 2 為埠 A 的雙向匯流排模式。此晶片並未定義 Mode 3,故選 Mode 0。

第51題

如下圖A 、B 長度之差要在 1. 0 . 1 m m 以下 2. 5 m m 以下 3. 10 m m 以下 4. 1 m m 以下。

答案:(4) 1 m m 以下

第52題

負載阻抗為50 Ω 之函數波信號產生器之輸出準位為10 d b m 時,其電壓為 1. 70 . 7 m V 2. 0 . 707 V 3. 1 V 4. 7 . 07 V 。

答案:(2) 0 . 707 V

解析:dBm 是以 1 mW 為基準的功率準位,公式為 P(dBm)=10 log(P/1 mW)。10 dBm 表示 P = 10 mW = 0.01 W。在 50 Ω 負載上,有效電壓 V = √(P×R) = √(0.01×50) = √0.5 ≈ 0.707 V。若誤把 10 dBm 當成 10 W 或直接以 10 倍電壓估算,就會得到 7.07 V;70.7 mV 則是功率少了 20 dB 的結果。因此正解為 0.707 V。

第53題

示波器之Z 軸調變係控制C R T 電子束之 1. 垂直位置 2. 靈敏度 3. 水平位置 4. 亮度。

答案:(4) 亮度

解析:示波器 CRT 的 Z 軸(亮度/強度軸)用來控制電子束的強弱,也就是螢光幕上軌跡的亮度;施加 Z 軸調變信號可使軌跡明暗變化,常用於標示時間基準或做亮度調變。垂直位置與垂直靈敏度由 Y 軸垂直放大器(CH1/CH2 的 POSITION 與 VOLTS/DIV)控制,水平位置則由水平時基與水平位置旋鈕決定。因此 Z 軸控制的是亮度,而非垂直位置、靈敏度或水平位置。

第54題

下列的程式,哪一個不包含在B I O S 內 1. 開機自我測試程式 2. 啟動載入程式 3. 編譯程式 4. 輸入/輸出支援程式。

答案:(3) 編譯程式

解析:BIOS 是主機板上負責開機與基本輸出入的韌體,內容包括開機自我測試(POST)、啟動載入程式(bootstrap loader,負責載入作業系統)、輸出入支援程式(各種 BIOS 中斷服務)以及系統組態設定等。編譯程式(compiler)屬於軟體開發工具,安裝在作業系統或開發環境中,並非開機必備的韌體,也不存放在 BIOS 內。因此不包含在 BIOS 內的是編譯程式。

第55題

若某十六位元的C P U,其所撰寫的程式長度為800 H,若以2 K × 8 的E P R O M 作為記憶體區的 設計元件,請問最少需要幾顆 1. 2 2. 8 3. 6 4. 4 。

答案:(4) 4

第56題

示波器C R T 之偏向靈敏度( D e f l e c t i o n S e n s i t i v i t y ) 為0 . 2 m m / V。若欲產生2 英吋之偏向( D e f l e c t i o n ) 時,需多少之電壓? 1. 254 V 2. 400 V 3. 40 V 4.

答案

  • 1

第57題

欲規劃56 K × 16 b i t s 的記憶區時,需使用幾顆8 K × 8 的2764 1. 16 2. 7 3. 8 4. 14 。

答案:(4) 14

解析:記憶區總容量為 56K×16 bit,等於 56K 個位址、每個位址 16 bit。2764 的容量為 8K×8,因此位址方向需 56K÷8K=7 顆串接擴充;資料方向需 16÷8=2 組並接擴充,以補足 8 bit 的資料寬度。總顆數=7×2=14 顆。選項 7 只考慮位址擴充,漏掉資料寬度加倍;選項 8 與 16 則與 7×2 的計算結果不符。

第58題

如下圖,若時脈端輸入方波,則輸出頻率( f o ) 為? 1. f = 0 . 5 2. f = 3. Q = 1 4. Q = 0 。

答案:(3) Q = 1

第59題

下列因素中何者為不安全的工作環境因素所造成的意外事件 1. 通風不良 2. 不相信安全的工作方法 3. 不守安全規則 4. 遲鈍。

答案:(1) 通風不良

解析:意外事件的成因可分為「不安全的工作環境」與「不安全的個人行為」兩大類。通風不良屬於作業場所的物理條件缺失,是典型的環境因素,可能造成缺氧、有害氣體累積或熱危害。不相信安全的工作方法、不守安全規則、遲鈍,都是人員認知或態度上的問題,歸類為不安全的個人因素,因此不是本題所問的環境因素。

第60題

放大器在其高頻或低頻截止頻率時的功率增益,為其中頻段功率增益的若干倍? 1. 2 2. 1 / 2 3. 1 / 4. 。

答案

  • 2

解析:截止頻率的定義是:放大器增益降到中頻段增益的 0.707 倍(電壓或電流增益),也就是功率增益降為中頻段的 (0.707)²=1/2。以分貝表示即下降 3 dB,故稱 -3 dB 點。因此在高頻或低頻截止頻率時,功率增益為中頻段的 1/2 倍;選項 2 正確。選項 1 的 2 倍代表增益上升,與截止頻率衰減的物理意義相反。

第61題

產生B 類推挽放大器交叉失真的原因為 1. 功率放大倍數過大 2. 電晶體B - E 偏壓過低 3. 輸入信號過大 4. 阻抗不匹配。

答案:(2) 電晶體B - E 偏壓過低

解析:B 類推挽放大器的兩顆電晶體工作在截止點附近,若基極-射極偏壓過低,未達到導通電壓(矽晶約 0.6~0.7 V),則輸入信號在零交越附近的正負小段期間兩管皆不導通,輸出波形在交越處出現平坦缺口,即交叉失真。改善方法是施加少量順偏偏壓,使電晶體工作在 AB 類。信號過大、增益過大或阻抗不匹配,造成的是截波失真或反射,並非交越失真。

第62題

80 x 86 微處理機的偵錯程式D E B U G,如以c o m 格式執行,其一般偏移( o f f s e t ) 位址起始於 1. 0 F F F F h 2. 0100 h 3. 0000 h 4. 1000 h 。

答案:(2) 0100 h

解析:在 DOS 環境下執行 DEBUG.COM 時,作業系統會先為程式建立程式段前綴(PSP),佔用 256 位元組,即 100h。因此載入程式碼的起始偏移位址為 0100h,這也是 COM 格式執行檔的固定進入點;程式碼、資料均由此位址開始配置。0000h 起為 PSP 內容,FFFFh 與 1000h 並非 COM 程式的起始偏移,故選 0100h。

第63題

若示波器的時基( T i m e B a s e ) 設定在1 μ S / c m 時,現觀測某波形水平每週期為4 c m ,垂直峰 到峰值振幅佔2 c m 時,則此觀測波形的頻率為 1. 500 2. 250 3. 100 4. 25 K H z 。

答案:(2) 250

解析:時基 1 μs/cm,波形每週期在水平方向佔 4 cm,故週期 T=4 cm×1 μs/cm=4 μs。頻率 f=1/T=1÷(4×10⁻⁶ s)=250×10³ Hz=250 kHz,因此選 250。垂直峰對峰值 2 cm 僅用於求振幅(需搭配垂直檔位),與頻率無關,是干擾條件。選項 500 是把 4 μs 誤當 2 μs 的結果。

第64題

商用筆記型電腦的顯示器通常為 1. L C D 2. 電漿顯示器 3. C R T 顯示器 4. L E D 。

答案:(1) L C D

解析:商用筆記型電腦講求輕薄、低耗電與低發熱,主流顯示技術為液晶顯示器(LCD),早期多採 CCFL 背光,現多以 LED 背光搭配液晶面板。電漿顯示器體積大、耗電高,多用於早期大尺寸電視;CRT 為陰極射線管,笨重且佔空間,已淘汰;LED 通常指發光二極體,是背光或指示燈元件,並非筆電面板本身的類別名稱。

第65題

如下圖電路,電晶體h 參數為h f e =100 ,h i e =1 K Ω ,工作於低頻小訊號時,此電路之電壓 增益約等於 1. 1 . 1 2. 0 . 8 3. 0 . 9 4. 98 。

答案:(3) 0 . 9

第66題

下列敘述中何者有誤 1. 不正確的操作方法、程序及計畫是屬不安全的個人因素 2. 維持廠房的整齊與清潔是意外事件防止控制工作環境的方法之一 3. 「不理」是屬於不安全的個人因素 4. 不相信安全的工作方法是「不理」。

答案:(1) 不正確的操作方法、程序及計畫是屬不安全的個人因素

第67題

80 × 86 P C 執行R e s e t 動作後,下列敘述何者不正確 1. C S 暫存器設定為F F F F H 2. I P 、D S 、D D 與E S 等暫存器清除為0 3. C P U 自F F F F H 位址開始執行指令 4. P S W (旗標)清除為0 。

答案:(3) C P U 自F F F F H 位址開始執行指令

解析:8086/8088 在 RESET 後,CS 被強制設定為 FFFFH、IP 清除為 0000H,因此 CPU 第一個取指的實體位址是 CS×16+IP=FFFF0H,而不是 FFFFH。同時 DS、SS(題目寫成 DD)與 ES 都歸零,旗標暫存器 PSW 也全部清除為 0(IF=0,遮罩中斷)。所以「自 FFFFH 位址開始執行」少算了一個偏移量,並不正確;其餘三項敘述均符合 Reset 後的暫存器狀態。

第68題

有關I S D N 之敘述何者不正確: 1. 採用數位傳輸與數位交換技術 2. 容許各種不同類型的終端設備相互通訊 3. 通信頻道容量小,減少傳輸時間 4. 共同傳輸設備與交換系統。

答案:(3) 通信頻道容量小,減少傳輸時間

解析:ISDN(整合服務數位網路)從用戶迴路、傳輸到交換機全部採用數位技術,並以 2B+D(2×64 kbps 加 16 kbps)等頻道,讓電話、傳真、數據與影像等不同終端共用同一套線路和交換設備互通。它的特點正是頻道容量變大、傳輸速率提高,因而縮短傳輸時間;選項 3 說「通信頻道容量小」與事實相反,故為不正確的敘述。

第69題

X = A ' B ' C ' + A ' B ' C + A B ' C ' + A B ' C 可化簡為 1. A B = A C 2. A 3. B ' 4. X = A + C 。

答案:(3) B '

解析:依布林代數化簡:X=A'B'C'+A'B'C+AB'C'+AB'C,四項都含有 B',提出後得 X=B'(A'C'+A'C+AC'+AC)=B'[A'(C'+C)+A(C'+C)]=B'(A'+A)=B'·1=B'。因此化簡結果為 B',與 A、C 的取值無關。選項中的 A+C 或含 A、C 的乘積式都無法與真值表相符,故答案為 3。

第70題

若開關開路視為邏輯0 ,通路視為邏輯1 ,則如下圖所示電路X 至Y 電路的邏輯式為 1. A + B 2. A B 3. A B + ( A + B ) 4. ( A + B ) ' + A B 。

答案:(2) A B

第71題

電流串聯負回授,會使電路的輸入阻抗R i 、及輸出阻抗R o 產生何種變化? 1. R i 增加、R o 增加 2. R i 減低、R o 增加 3. R i 增加、R o 減低 4. R i 減低、R o 減低。

答案:(1) R i 增加、R o 增加

解析:負回授對阻抗的影響可依「輸入端比較方式」與「輸出端取樣方式」判斷:輸入端採串聯方式(電流串聯回授)時,回授電壓與輸入電壓串聯相減,使輸入阻抗 Ri 增大為約 (1+Aβ) 倍;輸出端採電流取樣時,回授使輸出電流趨於穩定,等效輸出阻抗 Ro 亦隨之增大。故電流串聯負回授的結果是 Ri 增加、Ro 增加,選項 1 正確。

第72題

為避免產生電磁干擾,印刷電路板中之接地迴路應如何? 1. 無所謂 2. 只要不構成線圈狀即可 3. 不可為一迴閉之迴路 4. 須為一封閉之迴路。

答案:(3) 不可為一迴閉之迴路

解析:PCB 上的接地迴路若構成一封閉回路,就如同一個環形天線,會感應外界變動磁場與射頻雜訊,在回路中產生感應電流(地迴路電流),造成電磁干擾與訊號準位漂移。因此接地佈線應採單點接地或樹枝狀(放射狀)走法,保持路徑短而寬,並避免形成閉合回路;「只要不構成線圈狀即可」或「須為封閉迴路」都不符抑制 EMI 的原則。

第73題

已知一積體電路使用半導體製程90 奈米技術,其90 奈米指M O S F E T 元件的 1. 寬度W 2. 長度L 3. 厚度T 4. 高度H 。

答案:(2) 長度L

解析:半導體製程節點(如90奈米、28奈米)所指的主要是MOSFET閘極下方的通道長度L,也就是源極到汲極之間的最小特徵線寬,代表微影製程能達到的解析度。通道長度越短,載子渡越時間越短,操作速度越快,同面積可容納的閘極數也越多。至於寬度W是由設計者依驅動電流需求決定,厚度T與高度H則非製程節點的定義,故選項2正確。

第74題

以三用電表的直流電壓檔( D C V ) 測量1 K H z,6 伏特交流電壓時,指針指示在 1. 8 . 5 2. 6 3. 0 4. 10 伏特位置。

答案:(3) 0

解析:三用電表的 DCV 檔量測的是電壓的直流成分(整週期平均值)。1 kHz、6 V 的交流正弦波在一個完整週期內正負半週互相抵銷,平均值為 0 V,因此指針會停在 0 V 附近而不會偏轉。若要讀出 6 V 這種有效值,必須切到 ACV 檔;用 DCV 檔不會得到 6 V,更不會是 8.5 V 或 10 V(那屬於峰值或整流後平均值的刻度)。

第75題

一般的數位元件中,何種輸出結構較適合大電流之輸出? 1. 開路集極式輸出 2. 三態式輸出 3. 圖騰柱輸出 4. 單端式輸出。

答案:(1) 開路集極式輸出

解析:開路集極(open collector)輸出只有下側電晶體,集極對外開路,使用者可外接提升電阻與獨立電源,因此能承受較高的電壓與較大的灌入(sink)電流,驅動繼電器、燈泡或 LED,也方便並接成 wired-OR。圖騰柱輸出上下各有一顆電晶體,輸出電流受限且不可直接並接;三態輸出重點在於高阻抗態,用於匯流排共用,並非為大電流而設計。

第76題

低功率蕭特基T T L ( 74 L S ) 的傳播延遲( p r o p a g a t i o n d e l a y ) 約為 1. 1 μ s 2. 1 n s 3. 10 n s 4. 100 n s 。

答案:(3) 10 n s

解析:74LS 屬低功率蕭特基 TTL 系列,以蕭特基二極體箝制電晶體避免飽和,典型傳播延遲約 9~10 ns,故選 10 ns。1 μs 比實際值大約兩個數量級,1 ns 又比實際值小一個數量級(屬 ECL 等超高速元件的範圍),100 ns 則較接近早期標準 TTL 或 CMOS 元件的延遲,均不符合 74LS 的規格。

第77題

當共射極放大器之集極電流增大時,其集極功率損耗 1. 必然隨之增加 2. 視工作點的位置決定增加或減少 3. 必將導致熱跑脫 4. 必然隨之減少。

答案:(2) 視工作點的位置決定增加或減少

解析:集極功率損耗 P_C=V_CE×I_C。在固定電源 V_CC 與負載 R_C 下,V_CE=V_CC-I_C R_C,因此 P_C=I_C(V_CC-I_C R_C),對 I_C 是開口向下的拋物線。工作點在飽和區附近時,I_C 增加會使 V_CE 明顯下降,P_C 可能反而減少;在截止區附近,I_C 增加則 P_C 增加。最大損耗約在 V_CE=V_CC/2,所以需視工作點位置,不能說必然增加、必然減少或必然熱跑脫。

第78題

下列何項是G 3 傳真機所採用資料壓縮方法之一? 1. M o d i f i e d W r i t e c o d e 2. M o d i f i e d Z I P c o d e 3. M o d i f i e d H a l l c o d e 4. M o d i f i e d R e a d c o d e 。

答案:(4) M o d i f i e d R e a d c o d e

解析:G3 傳真機的壓縮編碼包含必備的 MH(Modified Huffman)與可選用的二維 Modified Read(MR)。MR 利用上一行相同位置像素的相關性,只傳送發生變化的位址,能有效降低傳輸位元;G4 則採用 MMR。選項 1、2 不是傳真壓縮標準,選項 3 的 Hall code 也非 G3 所用,因此選 Modified Read。

第79題

3 . 5 英吋軟碟片容量1 . 44 M B 其規格為雙面,每面80 磁軌( t r a c k ) ,每一磁區( s e c t o r ) 容量為 512 B y t e s ,則每一磁軌應分幾個磁區( s e c t o r ) 1. 18 2. 16 3. 15 4. 17 。

答案:(1) 18

解析:容量公式:容量=面數×每面磁軌數×每軌磁區數×每磁區位元組數。1.44 MB 軟碟的實際容量為 1,474,560 bytes,即 2×80×18×512。反推每軌磁區數=1,474,560÷(2×80×512)=1,474,560÷81,920=18。因此每磁軌分 18 個磁區,選 18。

第80題

如下圖為C E 放大電路之交流等效電路,h f e =50,h i e =1 K Ω,則基極的輸入阻抗為 1. 104 K Ω 2. 52 K Ω 3. 1 K Ω 4. 10 K Ω 。

答案:(2) 52 K Ω