民國104年 第3梯次 11700 數位電子乙級 學科考古題與答案

第1題

如下圖所示電路,其邏輯關係式為何? 1. Y = A B 2. Y = ( A + B ) ( A + B ) ' 3. Y = A ⊕B 4. Y = A + B 。

答案：(3) Y = A ⊕B

第2題

下列何者為熱插拔( h o t - p l u g g a b l e ) 裝置介面 1. C O M 2. P C I 3. U S B 4. L P T 。

答案：(3) U S B

解析：熱插拔（hot-pluggable）指系統不停機、不斷電即可插入或移除裝置，並由系統自動列舉與配置。USB（Universal Serial Bus）即設計支援熱插拔，插上後主機自動偵測、分配位址並載入驅動程式。COM（RS-232序列埠）、LPT（平行埠）與傳統PCI皆屬舊式介面，安裝時通常需關機或停用裝置，不具熱插拔能力（PCIe雖有熱插拔規格但屬後續演進，題目所指為傳統PCI）。故正確選項為3（USB）。

第3題

急救者在處理緊急傷患時,下列敘述中何者有誤? 1. 如流血時應予適當的止血 2. 要有充分的信心 3. 無論發生何種情況,皆應先將傷患脫除衣服 4. 對於疑有內傷者,不可給予食物或飲料。

答案：(3) 無論發生何種情況,皆應先將傷患脫除衣服

解析：急救原則為「先救命、再治傷」，並避免造成二次傷害。選項3敘述有誤：並非任何情況都須先脫除傷患衣服，僅在需處理傷口、止血或施以CPR等必要時才適度解除衣物；貿然脫衣可能使骨折移位或加重傷害。選項1正確：明顯出血應先以加壓止血法止血。選項2正確：施救者須冷靜、有充分信心才能有效救援。選項4正確：疑似內傷、腹腔損傷者不可給予飲食，以免手術麻醉時嘔吐吸入或加重病情。題目問「何者有誤」，故答案為3。

第4題

C M O S I C 比T T L I C 較具有較低的功率消耗,但其最大缺點是響應時間較長,此段時間通 稱為 1. 下降時間 2. 作業時間 3. 上升時間 4. 傳遞延遲。

答案：(4) 傳遞延遲

解析：CMOS邏輯IC相較於TTL，靜態下幾乎不導通電流，故功率消耗極低；其主要缺點是開關速度較慢，訊號從輸入變化到輸出穩定所需的時間較長，此時間稱為「傳遞延遲」（propagation delay, tpd）。上升時間與下降時間分別指輸出波形由10%升至90%、或由90%降至10%的邊緣轉換時間，屬單一轉態特性；作業時間並非標準術語。題幹所稱整體響應較慢的時間即傳遞延遲，故答案為4。

第5題

有一共集極電晶體放大電路之負載電阻R =1 K Ω,且電流增益h f e ( 或β 值) 為100,假設 電晶體的h i e 可忽略不計,則此放大電路輸入阻抗為 1. 10 K Ω 2. 11 K Ω 3. 101 K Ω 4. 1 M Ω 。

答案：(3) 101 K Ω

解析：共集極（射極隨耦器）放大電路之輸入阻抗由基極看入，公式為 Zin ≈ hie + (1+β)·RE。題目給定負載電阻R=1 kΩ即射極電阻RE，電流增益hfe=β=100，且hie可忽略不計。代入得 Zin = 0 + (1+100)×1000 Ω = 101×1000 = 101,000 Ω = 101 kΩ。其中(1+β)係數來自射極電阻反映至基極時乘上射極對基極之電流比（1+β）。若粗略以β·R估算約100 kΩ，但精確值為(1+β)R=101 kΩ，故選3。

第6題

下列何者為布林代數式X Y + X ' Z + Y Z 之化簡後的結果? 1. X ' Z + Y Z 2. X Y + X ' Z 3. X Y + Y Z 4. X + Y + Z 。

答案：(2) X Y + X ' Z

解析：利用共識定理（Consensus theorem）：XY＋X'Z＋YZ 中的 YZ 為多餘項，因為 YZ＝YZ(X＋X')＝XYZ＋X'YZ，而 XYZ 已被 XY 涵蓋、X'YZ 已被 X'Z 涵蓋，所以化簡為 XY＋X'Z。也可用卡諾圖圈選，會發現 YZ 所對應的格均已包含在另兩項中。因此答案為 2。

第7題

測量600 Ω 負載之兩端為0 d b m 時,其端電壓為 1. 0 . 707 V 2. 1 . 414 V 3. 0 . 775 V 4. 0 . 636 V 。

答案：(3) 0 . 775 V

解析：0 dBm 定義為 1 mW，且是以 600 Ω 系統為基準的功率位準。由 P＝V²/R 可得 Vrms＝√(P×R)＝√(0.001×600)＝√0.6≈0.7746 V，四捨五入為 0.775 V。因此選 3。計算時須先將 dBm 換成瓦特，再代入負載電阻求有效值電壓。

第8題

電晶體C E 放大之混合參數( h 參數) 等效之輸入電壓可等於: 1. V =h o e I +h r e V 2. V =h i e I +h o e V 3. V =h i e I +h r e V 4. V =h o e I +h o e V 。

答案：(3) V =h i e I +h r e V

解析：電晶體共射極（CE）之 h 參數二埠模型，輸入埠電壓為 VBE＝hie·IB＋hre·VCE，其中 hie 是輸入阻抗、hre 是反向電壓增益；輸出埠則為 IC＝hfe·IB＋hoe·VCE。題目所問輸入電壓對應 hie 與 hre 兩項，故選 3。若把 hie 或 hre 換成 hoe，均不符合 h 參數的定義。

第9題

泛用型暫存器( U n i v e r s a l r e g i s t e r ) 不具下列哪項功能? 1. 左、右移位 2. 加法器 3. 並入─串出,並入─並出 4. 串入─串出,並入─並出。

答案：(2) 加法器

解析：通用暫存器（universal register）通常具備左、右移位、並列輸入／並列輸出、串列輸入／串列輸出及保持等功能，可依控制信號選擇資料路徑。加法運算屬於算術邏輯單元（ALU）的工作，並非暫存器本身的基本功能，因此選 2。

第10題

如下圖所示電路,其振盪頻率f 為何? 1. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 2. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 3. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 4. 1 / ( 2 π R C ) 。

答案：(2) 1 / ( 2 π ( ) R C )

第11題

將一只2 W 之電阻裝配在P C 板上時,以何種方式較適宜? 1. 距P C 板0 . 3 m m 2. 距P C 板3 m m 3. 緊貼在P C 板上 4. 距P C 板3 c m 。

答案：(2) 距P C 板3 m m

解析：2 W 電阻工作時會產生較多熱量，裝配在 PC 板上應與板面保持約 3 mm 間距，讓空氣流通以利散熱，並避免長期高溫使電路板變色或焊點劣化。若緊貼板面，熱量不易散出；間距 0.3 mm 太小，3 cm 則過高、易受振動影響且佔空間，故選 2。

第12題

3 . 5 英吋軟碟片容量1 . 44 M B 其規格為雙面,每面80 磁軌( t r a c k ) ,每一磁區( s e c t o r ) 容量 為512 B y t e s ,則每一磁軌應分幾個磁區( s e c t o r ) 1. 17 2. 15 3. 18 4. 16 。

答案：(3) 18

解析：1.44 MB 軟碟的標稱容量實際為 1,474,560 bytes。總磁區數＝1,474,560÷512＝2,880；每面 80 磁軌、雙面共 160 軌，所以每軌磁區數＝2,880÷160＝18。也可用 2×80×S×512＝1,474,560 解得 S＝18，故選 3。

第13題

使用線上實體模擬器( I C E ) 時,下列何者須自待測系統拔出 1. I / O 2. R O M 3. C P U 4. R A M 。

答案：(3) C P U

解析：ICE（線上實體模擬器）要取代待測系統中的 CPU 來執行除錯與單步追蹤，使用時須先將待測板上的 CPU 拔出，再將 ICE 的 CPU 接頭或模擬頭插入原 CPU 腳座，讓 ICE 接管匯流排。I/O、ROM、RAM 仍留在系統中供程式存取，不需拔出，故選 3。

第14題

多人使用的電腦系統( M u l t i - u s e r C o m p u t e r s y s t e m ) 不可或缺的條件是 1. 多重微處理機 2. 記憶體保護 3. 高速記憶體 4. 同時多工( M u l t i t a s k i n g ) 。

答案：(4) 同時多工( M u l t i t a s k i n g )

第15題

對於B i t - s l i c e d M i c r o p r o c e s s o r(以位元配置微處理機)所組成之C P U,下列敘述何者為 誤? 1. 一般皆以8 個位元形成模組形式 2. 其指令集可用微指令來定義 3. 此C P U 的字元長度 ( W o r d l e n g t h ) 可以調整改變 4. 可用來模擬某C P U 。

答案：(1) 一般皆以8 個位元形成模組形式

解析：位元配置微處理機（bit-sliced）通常以 4 位元為一個 slice 模組，例如 2901，再串接多個 slice 擴充字元長度；因此字元長度可調整，指令集可由微程式（微指令）定義，也能模擬其他 CPU。敘述 1 說一般以 8 個位元形成模組並不正確，故選 1。

第16題

有關組合語言中M O V 指令的使用,下列何項用法多此一舉? 1. m o v a x , 100 ,M O V d s , a x 2. m o v a x , 65 ,M O V d a t , a x 3. m o v a x , d a t 1 ,M O V d a t 2 , a x 4. m o v a x , d s ,M O V e s , a x 。

答案：(2) m o v a x , 65 ,M O V d a t , a x

解析：80x86 的 MOV 指令不能把立即值直接送入段暫存器，也不能在兩個記憶體或兩個段暫存器之間直接搬移，所以選項 1、3、4 以 AX 當中繼是必要的。選項 2 若只是要把常數 65 寫入記憶體變數 dat，可直接用 MOV 將立即值存入記憶體（組譯時指定 WORD PTR 等大小），先載入 AX 再轉存即屬多此一舉。

第17題

電子裝置均為雜訊電波的主要來源,下列改善雜訊的方法何者為誤 1. 修改電路 2. 雜訊存在但功能正常則不予理會 3. 改善電路配置 4. 電路加上屏障。

答案：(2) 雜訊存在但功能正常則不予理會

解析：改善雜訊應從來源、耦合路徑與受擾電路三方面著手，例如修改電路、改善電路配置與加上屏蔽屏障。若雜訊已存在卻因當下功能正常就不予理會，可能隨溫度、電源或接線變化而惡化，造成間歇性誤動作；因此選項 2 的態度錯誤，應追蹤雜訊來源並採取抑制措施。

第18題

個人電腦的傳輸介面,下列何者傳輸距離最遠? 1. I E E E - 488 2. R S - 232 C 3. R S - 422 4. R S - 485 。

答案：(4) R S - 485

解析：RS-485 採差分式傳輸，抗共模雜訊能力強，在較低傳輸速率下距離可達約 1200 公尺，常用於長距離、多點工業匯流排；RS-232C 約 15 公尺，IEEE-488 約 20 公尺，均屬短距離介面。RS-422 雖也是差分傳輸，但 RS-485 支援多點雙向通訊，為本題長距離介面的代表，故選 RS-485。

第19題

於鋸切材料時,鋸條應如何選用? 1. 材料愈薄應用愈多齒之鋸條 2. 材料愈厚應用愈多齒之鋸條 3. 與材料的厚薄無關 4. 材料愈薄應用愈少齒之鋸條。

答案：(1) 材料愈薄應用愈多齒之鋸條

解析：鋸條齒數的選擇主要依材料厚度與材質決定。材料愈薄，若使用粗齒容易鉤住工件、造成撕裂或變形，因此應選每吋齒數較多、齒距較小的細齒鋸條；材料愈厚則宜用齒數較少、齒槽較大的鋸條，以利排屑並避免卡齒。故選「材料愈薄應用愈多齒之鋸條」。

第20題

在邊緣觸發型正反器中,資料輸入必須比時脈( c l o c k ) 觸發邊緣先到之最小時間,稱為 1. 設置時間( s e t - u p t i m e ) 2. 傳輸時間( P r o p a g a t i o n t i m e ) 3. 延遲時間( d e l a y t i m e ) 4. 保持時間( h o l d t i m e ) 。

答案：(1) 設置時間( s e t - u p t i m e )

解析：設置時間（setup time）是指資料輸入必須比時脈觸發邊緣先到達，並保持穩定的最小時間；若資料太晚穩定，正反器可能進入亞穩態。保持時間（hold time）則是觸發邊緣之後資料仍需維持穩定的時間；傳播延遲（propagation time）是輸出響應輸入的時間差。因此本題為設置時間。

第21題

數位儲存示波器不需使用下列哪種電路? 1. 記憶體 2. A / D 3. D / A 4. 鋸齒波產生器。

答案：(4) 鋸齒波產生器

解析：數位儲存示波器先以 A/D 轉換器把輸入波形數位化，存入記憶體，再讀出重建顯示，因此記憶體與 A/D 均為核心；其時基由振盪器、計數器與位址控制產生，不需要傳統類比示波器的鋸齒波產生器。D/A 則用於把記憶體中的數位資料重建為類比波形，供顯示級使用。

第22題

如下圖所示高通濾波器,若輸入正弦波之頻率恰等於此電路之- 3 d B 頻率時(截止頻率), 則輸出波形的相位比輸入波形 1. 落後45 ° 2. 領先90 ° 3. 落後90 ° 4. 領先45 ° 。

答案：(4) 領先45 °

第23題

電腦一般為取得外界壓力、溫度等物理量的電氣,必須透過 1. A / D 2. F / V 3. D / A 4. V / I 轉換成數位形式。

答案：(1) A / D

解析：溫度、壓力等感測器通常輸出類比電壓或電流，而微電腦只能處理數位資料，所以必須經類比／數位轉換器（A/D）轉成數位形式。D/A 是數位轉類比，F/V 是頻率轉電壓，V/I 是電壓轉電流，三者都不是把待測物理量轉換成數位碼的主要電路。

第24題

如下圖所示,為一軟體掃描方式的鍵盤電路,圖中的電阻器作用為 1. 消除鍵盤彈跳效應( D e b o u n c e ) 2. 保護輸入元件 3. 在無按鍵時輸入為低電位 4. 消除電源雜訊。

答案：(3) 在無按鍵時輸入為低電位

第25題

80 x 86 微處理機系統,當系統重置後,其起始執行位址為 1. 0000 h 2. F F F F 0 h 3. F F F F h 4. F F F F F h 。

答案：(2) F F F F 0 h

解析：8086 重置後，CS 被設定為 FFFFh、IP 為 0000h，實際起始執行位址為 CS×16＋IP＝FFFF0h＋0000h＝FFFF0h。0000h 是記憶體最低位址，FFFFh 只是重置後的 CS 值，FFFFFh 也不是重置後的指令起點，故選 FFFF0h。

第26題

有一個典型的記憶體I C 其容量為1 M e g × 8 位元( b i t s ),則其位址線( a d d r e s s b u s ) 有幾條? 1. 24 條 2. 20 條 3. 10 條 4. 16 條。

答案：(2) 20 條

解析：記憶體容量標示『1Meg×8』中，1Meg 表示有 2^20 = 1,048,576 個儲存位置（可定址數），每一位置存放 8 位元（資料寬度）。位址線條數由可定址數量決定，公式為 2^n = 位址數，故 n = log2(2^20) = 20 條。乘以 8 僅代表資料匯流排（data bus）為 8 條，與位址線無關。其餘選項：24 條對應 2^24 = 16,777,216（16M）個位址，大於本題的 1M；16 條對應 2^16 = 65,536（64K），小於 1M；10 條對應 2^10 = 1,024（1K），亦小於 1M。因此正確為 20 條。

第27題

F E T 的 是在下列何種條件下所測得的 ? 1. = 0 V 2. = 0 V 3. = 0 V 4. = 0 V 。

答案：(4) = 0 V

第28題

下列何種設備易感染電腦病毒? 1. 磁碟片 2. 半導體記憶體 3. 顯示器 4. 中央處理單元。

答案：(1) 磁碟片

解析：電腦病毒必須附著在可執行的程式碼或開機磁區上，再經儲存媒體讀入系統才會傳播。磁碟片屬可攜式儲存媒體，可能夾帶含毒檔案或帶毒的開機磁區，拿到不同電腦讀取就可能交互感染。半導體記憶體如 RAM 在斷電後內容消失，一般不作為病毒潛伏的媒介；顯示器僅為輸出設備，不會執行檔案；CPU 是運算核心，本身不會被檔案感染。因此最容易感染病毒的是磁碟片。

第29題

邏輯分析儀的顯示方式有狀態顯示,請問下列顯示待測信號方式何者為誤? 1. 以B I G - 5 表示 2. 以二進位表示 3. 以A S C I I 表示 4. 以十六進位表示。

答案：(1) 以B I G - 5 表示

解析：邏輯分析儀的狀態顯示，是把匯流排或資料線上的位準轉成便於判讀的數值，常見格式包括二進位、十六進位與ASCII字元；BIG-5是中文碼的字符編碼方式，並非邏輯分析儀用來表示待測信號狀態的標準顯示格式，因此選項1有誤。其餘三種都可作為狀態資料的呈現方式。

第30題

下列哪一個R S - 232 C 信號是由D T E 發送? 1. R X D 2. R T S 3. C T S 4. D S R 。

答案：(2) R T S

解析：RS-232C 規範 DTE（資料終端設備，如電腦）與 DCE（資料通訊設備，如數據機）之間的介面。由 DTE 送出的訊號包括 TXD（串列資料輸出）、RTS（要求傳送）與 DTR（資料終端備妥）；由 DCE 送回 DTE 的則有 RXD（接收資料）、CTS（清除傳送）與 DSR（資料集備妥）。因此本題屬 DTE 發送者為 RTS。RXD 方向相反，CTS 與 DSR 皆為 DCE 端回應的握手訊號。

第31題

欲使P 通道增強型M O S F E T 導通,其閘極偏壓V 應加 1. 負電壓 2. 正、負電壓均可 3. 零電壓 4. 正電壓。

答案：(1) 負電壓

解析：P 通道增強型 MOSFET 的通道為 p 型，必須使閘極電位低於源極，即在閘源極間加負電壓，讓 VGS 低於負的臨界電壓，於閘極下方感應出電洞而形成通道，元件才會導通。加正電壓會排開電洞、加深截止；加零電壓時無通道，元件不導通。正、負電壓均可的說法不成立，那是空乏型元件的特性；N 通道增強型才是加正電壓導通。

第32題

下列敘述何者正確? 1. 在工場中無需保持整齊、清潔 2. 工場應保持通風良好,光線充足 3. 學生在工場實習中可不必配戴個人防護器具 4. 在工場中實習可以穿著寬鬆的衣服比較舒服。

答案：(2) 工場應保持通風良好,光線充足

解析：工場安全衛生強調環境管理：場地應保持整齊清潔、通風良好、光線充足，以減少粉塵、有害氣體累積及絆倒、碰撞等危害。實習時必須依作業性質配戴個人防護器具，如護目鏡、防護手套與安全鞋；穿著寬鬆衣物或懸垂飾品容易被車床、鑽床等旋轉機具捲入，屬高風險行為。故僅「通風良好、光線充足」符合工場安全要求。

第33題

商用筆記型電腦的顯示器通常為 1. L C D 2. C R T 顯示器 3. L E D 4. 電漿顯示器。

答案：(1) L C D

解析：筆記型電腦要求薄型化、輕量化與低耗電，顯示器採用液晶（LCD）面板；液晶本身不發光，需靠背光模組提供光源。CRT 為陰極射線管，體積大、重量重、耗電高且含高壓，僅見於早期桌上型螢幕；電漿顯示器多用於大尺寸電視，耗電較高；LED 指發光二極體元件，在筆電上通常只是 LCD 的背光光源，並非獨立的面板類型。故商用筆電顯示器通常為 LCD。

第34題

松香的主要功能為何? 1. 降低銲錫熔點 2. 除去腐蝕物 3. 除去油汙 4. 除去氧化膜。

答案：(4) 除去氧化膜

解析：松香（rosin）是電子銲接常用的助銲劑，受熱後具弱酸性，能還原並清除銅箔、元件腳與銲錫表面的氧化膜，同時降低熔融銲錫的表面張力、改善潤濕性，使銲錫易於流布形成良好銲點。銲錫熔點由合金成分（如 63/37 共晶錫鉛）決定，助銲劑無法改變；除去油汙一般靠清潔劑或有機溶劑；松香本身腐蝕性弱，並非用來除去腐蝕物。故其主要功能為除去氧化膜。

第35題

2 S K 30 之電子元件為 1. P 通道F E T 2. N P N 型電晶體 3. P N P 型電晶體 4. N 通道F E T 。

答案：(4) N 通道F E T

解析：日本 JIS 電晶體命名中，2S 代表電晶體，其後字母表示極性與類型：2SA 為高頻 PNP、2SB 為低頻 PNP、2SC 為高頻 NPN、2SD 為低頻 NPN，而 2SJ 為 P 通道場效電晶體、2SK 為 N 通道場效電晶體。2SK30 的字母為 K，故屬 N 通道 FET。它不是 P 通道 FET，也不是 NPN 或 PNP 雙極性電晶體，答題時須由編號字母判定元件類型。

第36題

如下圖為C E 放大電路之交流等效電路,h f e =50,h i e =1 K Ω,則基極的輸入阻抗為 1. 1 K Ω 2. 52 K Ω 3. 10 K Ω 4. 104 K Ω 。

答案：(2) 52 K Ω

第37題

下列何者為“ 可程式週邊介面控制” 用晶片 1. 8048 2. 8085 3. 8255 4. 8087 。

答案：(3) 8255

解析：8255 是可程式週邊介面（PPI）晶片，內部具有三個 8 位元 I/O 埠 A、B、C，可經由控制字元規劃為模式 0（基本輸出入）、模式 1（選通輸出入）與模式 2（雙向 Bus），常用於微電腦擴充周邊。8048 屬單晶片微控制器；8085 是 8 位元微處理器，為系統核心；8087 是搭配 8086/8088 的數學輔助處理器。故可程式週邊介面控制晶片為 8255。

第38題

80 × 86 定址模式中,下列何者的運算資料已直接包含在指令中? 1. 間接定址 2. 相對定址 3. 立即定址 4. 直接定址。

答案：(3) 立即定址

解析：80×86 的定址模式中，「立即定址（Immediate Addressing）」是指運算元（要處理的資料）直接編碼在指令本身之中，例如指令 MOV AX, 1234H，其中的 1234H 就是立即資料，CPU 取指後資料已隨指令取得，不需再存取記憶體或暫存器。間接定址是經暫存器或記憶體內含的位址再去取值；相對定址是把位移量加至程式計數器（PC）形成位址；直接定址是指令內直接給出記憶體位址。因此「運算資料已直接包含在指令中」的特性屬於立即定址。

第39題

如下圖所示之電路為 1. 指數放大器 2. 對數放大器 3. 峰值檢出器 4. 均值檢出器。

答案：(2) 對數放大器

第40題

如下圖所示Y 之結果為 1. S ' A ' + S B 2. ( S ' + A ) ( S + B ) 3. S ' A + S B 4. ( S ' A ) ( S + B ) 。

答案：(3) S ' A + S B

第41題

電容器是否漏電,可用三用電表的何檔測試較為簡便? 1. Ω 檔 2. D C A 檔 3. A C V 檔 4. D C V 檔。

答案：(1) Ω 檔

解析：判斷電容器是否漏電，最簡便的方法是用三用電表的歐姆檔（Ω 檔）進行測試。正常（良好）的電容器兩端應呈現極高的絕緣電阻，指針幾乎不動或顯示為無限大（OL）；若內部介質受損而漏電，則會量得較低的電阻值，且數值越小代表漏電越嚴重。電流檔（DCA）、交流電壓檔（ACV）與直流電壓檔（DCV）皆無法直接反映其絕緣狀態，因此不適用。實作時宜先將電容放電並確認極性（電解質電容）後再行量測。

第42題

一個二極體的直流工作電流為I d ,則在常溫下,此二極體對交流小信號而言所呈現的交流 動態電阻r 約為 1. 25 m v / I d 2. 25 m v × I d 3. I d / 25 m v 4. 25 m v ( I d + 1 ) 。

答案：(1) 25 m v / I d

解析：二極體對交流小信號所呈現的動態電阻（又稱微分電阻）公式為 r = n·VT / Id。在常溫（約 27°C、T=300K）下，熱電壓 VT = kT/q ≈ 26 mV，實務上常取 25 mV，且理想因數 n 約為 1，故 r ≈ 25 mV / Id。例如工作電流 Id = 1 mA 時，r ≈ 25 mV / 1 mA = 25 Ω；Id = 2 mA 時，r ≈ 12.5 Ω，顯見電流越大動態電阻越小。其餘選項（乘、除或以 Id+1 計算）均不符合此反比關係。

第43題

在工場實習中,發生任何傷害時 1. 若有水皰應先弄破水皰 2. 用膠布貼於開裂的傷口 3. 用口吸吮傷口 4. 應該立即報告老師。

答案：(4) 應該立即報告老師

解析：在工場實習安全規範中，一旦發生任何傷害或意外，正確處置是立即報告老師或現場管理人員，由具備急救與處置知識的人員評估處理，避免狀況惡化。其餘選項均屬不當處置：有水泡時弄破易造成傷口感染；用膠布貼於開裂傷口未經消毒且無法保護傷口；用口吸吮傷口既不衛生又可能使施救者與傷者都面臨感染風險。安全原則為先通報、再依正確急救程序處理。

第44題

某電子元件之特性曲線係以電荷和電壓為座標軸表示時,則此元件為 1. 電容器 2. 電晶體 3. 電感器 4. 變壓器。

答案：(1) 電容器

解析：電容器的電荷 Q 與端電壓 V 之間滿足 Q=CV，其中 C 為電容值；因此以電荷為縱軸、電壓為橫軸作圖，可得一條通過原點的直線，直線的斜率即代表電容大小，這正是電容器最基本的特性曲線。電晶體的特性曲線通常以輸出電壓對輸出電流（V-I）表示；電感器則是磁通鏈對電流（λ-i）的關係；變壓器著重於一次側與二次側的電壓、電流及匝數比關係。所以，以電荷和電壓為座標軸表示特性曲線的元件是電容器。

第45題

一般數位電表( D M M ) 在量測下列哪種參數時最為準確? 1. A C V 2. D C V 3. D C A 4. R 。

答案：(2) D C V

解析：數位電表（DMM）內部以類比數位轉換器（ADC）為核心，量測時是以直流電壓為基礎：直流電壓（DCV）直接經高輸入阻抗分壓後送入 ADC，誤差最小（常溫下典型準確度可達 0.5% 以內），是最準確的檔位。交流電壓（ACV）需先經 AC/DC 轉換器（如整流或 RMS 電路）才送 ADC，會多一層誤差；直流電流（DCA）須靠分流電阻取壓，有分流器誤差；電阻（R）則需內部電流源激發再測壓。因此以 DCV 最準。

第46題

下列何者為順序邏輯電路? 1. 移位暫存器 2. 多工器 3. 解碼器 4. 加法器。

答案：(1) 移位暫存器

解析：數位邏輯電路分為組合邏輯與順序邏輯。順序邏輯電路的輸出不僅取決於目前輸入，還與電路先前的狀態（記憶）有關，必須有時脈（Clock）與儲存元件（如正反器）配合，常見如計數器、移位暫存器、暫存器。移位暫存器由多級正反器串接，在時脈控制下逐位平移資料，具明確記憶與順序特性。多工器、解碼器、加法器皆為組合邏輯，輸出僅由當下輸入組合決定，無記憶能力，故不屬順序邏輯。

第47題

已知a 圖為 ,b 圖為 之電子符號,則下列敘述何者正確? 1. a 為P U T ,b 為S C R 2. a 為P U T ,b 為S C S 3. a 為S C R ,b 為S C S 4. a 為S C R ,b 為P U T 。

答案：(4) a 為S C R ,b 為P U T

解析：SCR（矽控整流器，Silicon Controlled Rectifier）的電子符號外觀類似二極體，具陽極 A、陰極 K 與一個由 P 層引出的閘極 G，為四層 PNPN 結構、三端元件。PUT（可程式化單接面電晶體，Programmable UJT）符號雖亦為四層 PNPN，但具有兩個閘極 G1、G2，結構與特性不同，外觀上閘極標示較 SCR 多一端。題圖中 a 圖呈現單一閘極的閘流管結構，故為 SCR；b 圖具雙閘極特徵，故為 PUT。SCS 則另具陽極閘與陰極閘四端，與圖示不符。

第48題

用R S - 232 C 作雙向資料通信時,至少需要幾條線? 1. 2 條線 2. 1 條線 3. 3 條線 4. 4 條線。

答案：(3) 3 條線

解析：RS-232C 進行雙向（全雙工）資料通信時，一方傳送、一方接收，所需信號線至少包含：傳送資料線 TxD（送）、接收資料線 RxD（收），以及兩端共用的信號地線 SG（Signal Ground，提供參考電位）。因此最少需 3 條線即可構成雙向通信。若僅用 1 或 2 條線則缺乏共同接地或無法同時收發；4 條線雖亦可，但非「至少」所需。故最少為 3 條線。

第49題

銼削如銅、鋁等軟金屬等,銼齒應如何選用? 1. 小銼 2. 中銼 3. 粗銼 4. 細銼。

答案：(3) 粗銼

解析：銼削銅、鋁等軟金屬時，切屑容易塞在齒槽中，因此應選用齒距較大、齒槽較深的粗銼，讓切屑順利排出，避免銼刀在工件表面打滑。細銼的齒距小、齒槽淺，用來銼軟金屬時很容易被切屑填滿，不但失去切削力，還會刮傷工件表面；中銼則適用於一般鋼料的粗加工。小銼是依銼刀長度分類，並非依齒的粗細區分。因此軟金屬應選粗銼。

第50題

如下圖所示之符號,其為下列何者之電路圖符號? 1. S I T 2. S I T H 3. I G B T 4. G T O 。

答案：(4) G T O

第51題

下列何項不是振盪所必要的條件 1. 必須有電感器 2. 必須有維持振盪的足夠能量 3. 回授因數 β A 必須為≧1 4. 必須是正回授。

答案：(1) 必須有電感器

解析：構成振盪器必須具備三項條件：正回授、迴路增益 βA ≧ 1（起振時大於 1，穩態時等於 1），以及有足夠的能量補充振盪損耗。電感器並非必要元件，例如 RC 相移振盪器以電阻、電容加上放大器即可振盪，石英晶體振盪器也不含傳統電感線圈。因此「必須有電感器」不是振盪的必要條件，其餘三項才是必要條件。

第52題

在T T L 電路中下列何者正確 1. V ≧2 . 0 V,V ≦0 . 4 V 2. V ≧2 . 4 V,V ≦0 . 4 V 3. V ≧ 2 . 4 V ,V ≦0 . 8 V 4. V ≧2 . 0 V ,V ≦0 . 8 V 。

答案：(4) V ≧2 . 0 V ,V ≦0 . 8 V

第53題

放大器中加入負回授之主要目的是 1. 增加穩定度 2. 提高增益 3. 產生振盪 4. 增加功率。

答案：(1) 增加穩定度

解析：負回授會把部分輸出信號以反相送回輸入，使淨輸入減小，因此電壓增益下降，但換來多項改善：增益穩定度提高、失真與雜訊降低、頻寬展寬、輸入與輸出阻抗可受控制。所以加入負回授的主要目的是增加穩定度。提高增益與產生振盪都是正回授才會出現的結果，負回授不會增加功率，功率主要由電源與工作點決定。

第54題

微電腦控制A / D 轉換裝置將類比信號轉換為數位信號時,下列哪一步驟不屬於轉換過程? 1. 電腦送出轉換過的數位信號到A / D 裝置 2. 類比信號送到A / D 裝置 3. 電腦送出起始轉換信號到A / D 裝置 4. A / D 送回終止轉換信號給電腦。

答案：(1) 電腦送出轉換過的數位信號到A / D 裝置

解析：A/D 轉換流程為：類比信號送入 A/D 裝置、電腦送出起始轉換命令、轉換完成後 A/D 送出終止轉換（EOC）信號通知電腦，再由電腦讀取數位資料。選項 1 所稱「電腦送出轉換過的數位信號到 A/D」方向正好相反，數位結果是由 A/D 送往電腦，並非由電腦送往 A/D，故不屬於轉換過程的一環。

第55題

示波器之Z 軸調變係控制C R T 電子束之 1. 靈敏度 2. 垂直位置 3. 水平位置 4. 亮度。

答案：(4) 亮度

解析：示波器 CRT 的 Z 軸稱為亮度或強度調變軸，控制柵極電壓，進而改變電子束的密度與打擊螢光幕的強弱，即控制亮度，也可用來做消隱或加上標記。垂直位置由 Y 軸偏向板控制，水平位置由 X 軸偏向板（時基）控制，而靈敏度由垂直衰減器與偏向靈敏度決定。因此 Z 軸對應亮度。

第56題

一個理想電壓放大器,其輸入電流I i 及輸入阻抗R i 分別為 1. I i =0 ,R i =0 2. I i =0 ,R i = ∞ 3. I i =∞,R i =0 4. I i =∞,R i =∞。

答案：(2) I i =0 ,R i = ∞

解析：理想電壓放大器的輸入阻抗 Ri 為無限大，因此輸入電流 Ii = 0，如此才不會對訊號源產生負載效應，也不會在訊號源內阻上造成分壓損失，能完整取得開路電壓；其輸出阻抗則為零，以便驅動任意負載而不衰減。若輸入阻抗為零，將形同短路並吸取大電流，並非電壓放大器的理想條件，故選 Ii = 0、Ri = ∞。

第57題

將格雷碼1011 轉換成二進碼為 1. 1110 2. 1101 3. 1001 4. 1011 。

答案：(2) 1101

解析：格雷碼轉二進位的規則：二進位最高位與格雷碼最高位相同，其餘每一位等於前一位二進位值與當前格雷位元作互斥或。以 1011 為例：b1 = 1；b2 = 1 ⊕ 0 = 1；b3 = 1 ⊕ 1 = 0；b4 = 0 ⊕ 1 = 1，結果為 1101。其餘選項代入互斥或運算均無法還原原格雷碼，故選 1101。

第58題

下列敘述何者為錯誤? 1. 堆疊是採用先進先出方式 2. 資料匯流排為雙向性 3. C P U 由A L U 、A C C 與控制單元等組成 4. 旗標暫存器是指示A L U 運算的情況。

答案：(1) 堆疊是採用先進先出方式

解析：堆疊（Stack）採後進先出（LIFO），最後存入的資料最先取出；採先進先出（FIFO）的是佇列（Queue），故選項1敘述錯誤。資料匯流排負責CPU與記憶體、I/O間雙向傳送資料；CPU主要由ALU、累加器（ACC）、控制單元及暫存器組成；旗標暫存器記錄ALU運算後的進位、零、溢位、符號等狀態，供程式判斷。

第59題

電子產品中所使用之塑膠材料就安全而言,應特別注意的是 1. 耐燃性 2. 韌性 3. 穩定性 4. 堅固性。

答案：(1) 耐燃性

解析：電子產品的塑膠外殼、絕緣零件、連接器等，一旦過熱、短路或故障時不得延燒，故安全上最重視耐燃性，常以UL 94、IEC 60695等耐燃等級評估。韌性、穩定性、堅固性屬於機械強度與耐久性考量，雖影響產品壽命，但與防止火災、觸電等安全危害的關聯較低。

第60題

2 . 5 級的指針式電表,表示該儀器的精確度為 1. 滿刻度的± 2 . 5 % 單位 2. 任一點的± 2 . 5 個單位 3. 任一點的± 2 . 5 % 單位 4. 滿刻度的± 2 . 5 個單位。

答案：(1) 滿刻度的± 2 . 5 % 單位

解析：指針式電表的準確度等級（如2.5級）是以滿刻度（Full Scale）的百分比表示最大允許誤差，即誤差＝滿刻度值×2.5%。例如滿刻度100 V者，任一讀值的誤差可達±2.5 V。因指針式電表在低刻度區的相對誤差較大，故規範以滿刻度為基準，而非任一點的±2.5%。

第61題

有關組合語言的使用,下列敘述何者正確? 1. 當堆疊指令P U S H A X 被執行時,會將A X 暫存器內容存入堆疊暫存器( S P ) 2. 若要將標的特定幾個位元設定為1,必須使用X O R 運算指令 3. 左移與右移指令可分為算數與邏輯兩種運算形式 4. 副程式呼叫指令,會將返回位址( 即下一個指令的位址) 存入堆疊中。

答案：(3) 左移與右移指令可分為算數與邏輯兩種運算形式、(4) 副程式呼叫指令,會將返回位址( 即下一個指令的位址) 存入堆疊中

解析：組合語言中，移位指令區分算術與邏輯兩類：左移 SAL 與 SHL 運算相同，右移則有算術右移 SAR（保留符號位元）與邏輯右移 SHR（補零）之別，故選項3正確。副程式呼叫 CALL 執行時，CPU 會先將返回位址（即 CALL 下一個指令的位址）推入堆疊（SP 所指記憶體）再跳轉，故選項4正確。選項1錯誤：PUSH AX 是將 AX 內容存入 SP 所指的堆疊記憶體，並非存入 SP 暫存器本身。選項2錯誤：將特定位元設為1應使用 OR 指令，XOR 是用來切換（反相）位元。

第62題

使用日系指針式三用電表時,下列敘述何者是正確? 1. 量測電流時,電表與待測者並聯 2. 量測電壓時,電表與待測者並聯 3. 設定於歐姆檔時,紅、黑色測試棒分別代表內部電池的正端與負端 4. 量測電阻時,電表需先作歸零。

答案：(2) 量測電壓時,電表與待測者並聯、(4) 量測電阻時,電表需先作歸零

解析：量測電壓時電表與待測電路並聯，量測電流時須串聯，故1錯。指針式歐姆檔使用內部電池供電，測量前須將兩測試棒短路、調整歐姆歸零旋鈕使指針指在0 Ω，故4正確。日系指針電表歐姆檔的內部電池正端接黑棒（COM）、負端接紅棒，選項3所述紅棒為正端正好相反。

第63題

理想運算放大器的特性,下列敘述何者正確? 1. 輸入阻抗為零,即輸入電流I i =0 2. 頻帶寬度無限大 3. 輸出阻抗為無限大 4. 差動輸入時,共模拒斥比( C M R R ) 無限大。

答案：(2) 頻帶寬度無限大、(4) 差動輸入時,共模拒斥比( C M R R ) 無限大

解析：理想運算放大器的輸入阻抗為無限大，因此輸入電流 Ii＝0；輸出阻抗為零，才能驅動負載而不損失電壓。頻帶寬度無限大，表示任何頻率訊號都能保持相同增益；共模拒斥比 CMRR 無限大，表示完全不受共模訊號影響。選項 1 把輸入阻抗說成零，與理想值相反；選項 3 把輸出阻抗說成無限大也不對，理想值應為零。故正確為 2、4。

第64題

對一個8 - i n p u t X O R 閘,哪些輸入情況可使輸出為1 ? 1. 01011110 2. 11101110 3. 00110111 4. 10111011 。

答案：(1) 01011110、(3) 00110111

解析：XOR閘的輸出等於各輸入的奇同位（odd parity）：輸入中1的個數為奇數時輸出1，偶數時輸出0。01011110含5個1（奇數）→1；11101110含6個1（偶數）→0；00110111含5個1（奇數）→1；10111011含6個1（偶數）→0。故能使輸出為1者為1、3。

第65題

依據日本工業標準( J I S ) 之電晶體編號規定,編號2 S B 101 A 具有哪些含意? 1. “ 101 ” 僅是登記之號碼 2. “ 2 ” 表示電晶體、F E T 、S C R 或U J T 等類別 3. “ B ” 表示N P N 低頻用電晶體材質 4. “ A ” 表示改良的版本。

答案：(1) “ 101 ” 僅是登記之號碼、(2) “ 2 ” 表示電晶體、F E T 、S C R 或U J T 等類別、(4) “ A ” 表示改良的版本

解析：JIS編號2SB101A：首位「2」代表電晶體（含FET、SCR、UJT）類；「S」表半導體；「B」表PNP型低頻用；「101」為登記號碼；「A」表改良版本。故1、2、4正確。選項3稱B為NPN低頻，與JIS規定不符，B應為PNP低頻（NPN低頻為D）。

第66題

下列何種微處理器架構採用平行處理的方式運算? 1. 單指令多資料流S I M D ( S i n g l e I n s t r u c t i o n , M u l t i p l e D a t a ) 2. 多指令多資料M I M D ( M u l t i p l e I n s t r u c t i o n , M u l t i p l e D a t a ) 3. 多指令單資料流M I P S ( M u l t i p l e I n s t r u c t i o n , p e r s t r e a m ) 4. 多管線( p i p e l i n i n g ) 。

答案：(1) 單指令多資料流S I M D ( S i n g l e I n s t r u c t i o n , M u l t i p l e D a t a )、(2) 多指令多資料M I M D ( M u l t i p l e I n s t r u c t i o n , M u l t i p l e D a t a )、(4) 多管線( p i p e l i n i n g )

解析：平行處理指同時執行多個運算以提高效能，SIMD（單指令多資料）如向量處理器、MIMD（多指令多資料）如多核心處理器，以及多管線（pipelining）重疊執行指令，皆屬平行處理架構。選項3的MIPS原指每秒百萬指令數（Million Instructions Per Second），並非「多指令單資料流」，其名稱與定義皆錯誤。

第67題

依據電氣安全規範,下列敘述何者正確? 1. 手足潮濕,不可觸碰或操作電氣設備 2. 發現友人觸電時,應先施以急救,再將電源切斷 3. 危險的電器設備應有安全標誌 4. 拔掉電器插頭時,應握住插頭處或握住電線直接拉拔。

答案：(1) 手足潮濕,不可觸碰或操作電氣設備、(3) 危險的電器設備應有安全標誌

解析：手足潮濕時人體電阻大幅下降，絕不可觸碰或操作電氣設備，故1正確；危險電器應有警告標誌與接地，故3正確。發現有人觸電應先切斷電源或以絕緣物使其脫離，再施以急救，故2錯。拔插頭須握住插頭本體，不可拉扯電線，以免線芯斷裂、接觸不良或短路，故4錯。

第68題

對於6 線2 相200 步之步進馬達,下列敘述何者正確? 1. 步進角度為0 . 9 ° 2. 採1 - 2 相激磁方式,每個驅動信號產生0 . 9 ° 位移 3. 採1 相激磁方式,需要200 個驅動信號才能轉1 圈 4. 採1 - 2 相激磁方式,需要400 個驅動信號才能轉1 圈。

答案：(2) 採1 - 2 相激磁方式,每個驅動信號產生0 . 9 ° 位移、(3) 採1 相激磁方式,需要200 個驅動信號才能轉1 圈、(4) 採1 - 2 相激磁方式,需要400 個驅動信號才能轉1 圈

解析：步進角＝360°/200＝1.8°，選項1的 0.9° 是半步（1-2 相激磁）角度，故錯誤。1-2 相激磁每換相一次前進半步 1.8°/2＝0.9°，選項2正確。1 相激磁時每個驅動信號走 1.8°，轉一圈需 360/1.8＝200 個驅動信號，選項3正確。1-2 相激磁每個信號走 0.9°，一圈需 360/0.9＝400 個驅動信號，選項4正確。

第69題

如下圖所示,具有下列哪些特性? 1. C 1 充放電壓振幅為4 V ~ 8 V 2. O U T 電壓輸出之工作週期約50 % 3. 第5 腳C O N 電壓為8 V 4. O U T 電壓輸出之頻率為

答案：(1) C 1 充放電壓振幅為4 V ~ 8 V、(2) O U T 電壓輸出之工作週期約50 %、(3) 第5 腳C O N 電壓為8 V

第70題

有關中央處理單元( C P U ) 的敘述,下列何者正確? 1. 若C P U 的速度為200 M I P S ,代表C P U 平均執行一個指令所需的時間為5 n s 2. 單核心微處理器可用於多工環境的作業系統下, 指揮各單元進行平行處理 3. C P U 目前執行的指令儲存於程式計數器( P r o g r a m c o u n t e r ) 中 4. C P U 內部的位址匯流排有34 條,表示主記憶體的最大可定址空間有16 G B 。

答案：(1) 若C P U 的速度為200 M I P S ,代表C P U 平均執行一個指令所需的時間為5 n s、(4) C P U 內部的位址匯流排有34 條,表示主記憶體的最大可定址空間有16 G B

解析：200 MIPS 代表每秒可執行 200×10^6＝2×10^8 個指令，因此平均每個指令所需時間為 1/(2×10^8)＝5×10^-9 秒＝5 ns，故選項1正確。位址匯流排有34條時，可定址 2^34＝16G 個位址；每個位址對應1 byte，所以最大可定址空間為16 GB，故選項4正確。單核心CPU在同一時間只能執行一個指令，多工是靠作業系統快速切換時間片段所造成的效果，並非真正的平行處理；程式計數器儲存的是下一條要執行指令的位址，目前正在執行的指令則存放在指令暫存器(IR)。

第71題

下列何者為89 S 51 / 52 C P U 的中斷( I n t e r r u p t ) 向量位址? 1. 0 x 0003 2. 0 x 001 B 3. 0 x 0023 4. 0 x 0000 。

答案：(1) 0 x 0003、(2) 0 x 001 B、(3) 0 x 0023

解析：89S51/52 的中斷向量固定位於程式記憶體的低位址，且每個向量間隔8個位元組：外部中斷0為0003H、計時器0為000BH、外部中斷1為0013H、計時器1為001BH、串列埠中斷為0023H。因此0x0003、0x001B、0x0023都是中斷向量。0x0000是重置(reset)向量，開機後由此位址開始執行程式，不屬於中斷向量，故不列入。

第72題

下圖符號為何種元件? 1. N T C 型溫度電阻 2. 光敏電阻 3. T h e r m i s t o r 4. P h o t o c e l l 。

答案：(2) 光敏電阻、(4) P h o t o c e l l

第73題

使用S R 正反器,要讓輸出端Q n →Q n + 1 維持0 →0 的狀態,則輸入端的S 與R 須設定為 1. S = 0 ,R = 0 2. S = 0 ,R = 1 3. S = 1 ,R = 0 4. S = 1 ,R = 1 。

答案：(1) S = 0 ,R = 0、(2) S = 0 ,R = 1

解析：以NOR閘構成的SR正反器，其真值表為：S=0、R=0時保持(hold)，Qn+1＝Qn，所以原本輸出為0時可維持0→0；S=0、R=1時為重置，不論原本狀態，輸出都被清除為0，故0→0亦成立。S=1、R=0為設定，輸出變為1，形成0→1；S=1、R=1會使兩個輸出同時為0，屬於禁止狀態，且輸入恢復後輸出狀態不定，因此不能使用。故答案為1、2。

第74題

場效電晶體( F E T ) 包含哪些應用? 1. 記憶裝置 2. 負電阻 3. 電阻負載 4. 壓變電阻。

答案：(1) 記憶裝置、(3) 電阻負載、(4) 壓變電阻

解析：FET的應用相當廣泛：MOS場效電晶體是記憶裝置（如DRAM、快閃記憶體）的基本元件；在積體電路中可作為電阻負載（主動負載），以節省晶片面積；也可操作在歐姆區，利用閘極電壓控制通道電阻，作為壓變電阻（可變電阻），常用於AGC與電子調變電路。至於負電阻特性，典型元件是隧道二極體與單接面電晶體(UJT)，並非FET的主要應用，故不選選項2。

第75題

有關R S - 232 C 非同步傳輸的資料格式,下列敘述何者正確? 1. 結束位元可有兩個位元 2. 結束位元( S t o p b i t ) 為高電位,M a r k 狀態 3. 啟始位元( S t a r t b i t ) 為高電位,S p a c e 狀態 4. 啟始位元可有兩個位元。

答案：(1) 結束位元可有兩個位元、(2) 結束位元( S t o p b i t ) 為高電位,M a r k 狀態

解析：RS-232C非同步傳輸的資料框格式為：1個起始位元、5～8個資料位元、可有可無的同位元，最後是停止位元。起始位元固定只有1個，其電位狀態為Space，且與停止位元的電位相反，所以選項3對啟始位元電位的描述有誤，選項4說啟始位元可有兩個也不正確。停止位元可為1個、1.5個或2個位元，故選項1正確；其狀態為Mark（位元值1、高電位），故選項2正確。

第76題

下列有關二極體特性之描述,下列何者正確? 1. 稽納二極體摻雜濃度高於一般二極體 2. 稽納二極體工作於逆向偏壓,具有穩壓作用 3. 二極體內的過渡電容(T r a n s i t i o n c a p a c i t a n c e ),電容量隨逆向偏壓增加而增加 4. 稽納二極體在順向偏壓時,具有整流作用。

答案：(1) 稽納二極體摻雜濃度高於一般二極體、(2) 稽納二極體工作於逆向偏壓,具有穩壓作用、(4) 稽納二極體在順向偏壓時,具有整流作用

解析：稽納二極體是重摻雜的PN接面，摻雜濃度比一般二極體高，崩潰電壓較低且崩潰曲線陡峭，故選項1正確。使用時加逆向偏壓，工作在崩潰區，兩端電壓幾乎維持固定，可作為穩壓元件，故選項2正確。過渡電容屬於空乏區電容，逆向偏壓愈大，空乏區愈寬，電容量反而變小，故選項3錯誤。順向偏壓時，稽納二極體與一般二極體相同，順向導通、逆向截止，仍具有整流作用，故選項4正確。

第77題

在V e r i l o g 電路描述中,識別字的命名規則為 1. 識別字的長度沒有限制 2. 第一個字元必須是英文字母或數字 3. 第二個之後的字元可以是英文字母、數字、底線( _ ) 或錢字號( $ ) 4. 識別字有區分英文大小寫。

答案：(1) 識別字的長度沒有限制、(3) 第二個之後的字元可以是英文字母、數字、底線( _ ) 或錢字號( $ )、(4) 識別字有區分英文大小寫

解析：Verilog識別字的第一個字元只能是英文字母或底線，不能是數字，因此選項2錯誤（它也漏列了底線）。第二個字元以後可以是英文字母、數字、底線或錢字號$，故選項3正確。識別字有區分英文大小寫，例如clk與CLK視為不同名稱，故選項4正確。標準並未規定固定長度上限，實務上可任意長，故選項1正確。

第78題

使用J K 正反器,要讓輸出端Q n →Q n + 1 維持1 →0 的狀態,則輸入端的J 與K 須設定為 1. J = 0 ,K = 1 2. J = 1 ,K = 0 3. J = 0 ,K = 0 4. J = 1 ,K = 1 。

答案：(1) J = 0 ,K = 1、(4) J = 1 ,K = 1

解析：JK正反器的真值表為：J=0、K=0保持；J=0、K=1重置為0；J=1、K=0設定為1；J=1、K=1翻轉。要讓輸出由1變0：J=0、K=1會清除輸出，使1→0成立；J=1、K=1為翻轉，Q由1變為0，也成立。J=0、K=0會維持原來的1，J=1、K=0會設定為1，兩者都無法得到1→0，故不選選項2、3。

第79題

當89 S 51 / 52 C P U 的R e s e t 腳接高準位超過2 個機械週期時,會產生重置動作,下列敘述 何者正確? 1. 埠1 ( P o r t 1 ) 為11111111 B 2. 暫存器S P 的內容為00000111 B 3. 暫存器D P T R 的內容為F F F 0 H 4. 內部R A M 都清除為0 。

答案：(1) 埠1 ( P o r t 1 ) 為11111111 B、(2) 暫存器S P 的內容為00000111 B

解析：8051 重置後，程式計數器 PC 歸零為 0000H，堆疊指標 SP 載入 07H，也就是二進位 00000111B；P0～P3 四個埠的閂鎖器全部設為 FFH，所以埠1 為 11111111B。DPTR 的重置值同樣是 0000H，並非 FFF0H；內部 RAM 在重置時並不會被清除，資料會保留原狀。因此正確敘述為 1、2。

第80題

使用鉗子剪線時,應注意 1. 線頭應朝上 2. 線頭應朝下 3. 鉗口凹槽應朝外 4. 鉗口凹槽應朝內。

答案：(2) 線頭應朝下、(3) 鉗口凹槽應朝外