民國105年 第1梯次 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案，共 80 題可線上瀏覽，適合查詢考古題、題庫與解答。
I C 編號8255 之積體電路為下列所示中之何種元件? 1. R A M 2. R O M 3. U A R T 4. P I O 。
答案：(4) P I O
解析：8255 是 Intel 系列的可程式化周邊介面（Programmable Peripheral Interface，PIO），內部具有三個 8 位元輸出入埠，共 24 條 I/O 線，可依需求設定為輸入或輸出，常用於微處理機系統擴充周邊。RAM 是隨機存取記憶體，ROM 是唯讀記憶體，UART 則是通用非同步收發器，負責序列通訊，三者功能與 8255 不同。故選 4。
達靈頓對( D a r l i n g t o n - P a i r ) 的總電流增益約為 1. / 2. + 3. ‧ 4. / 。
答案：(3) ‧
解析：達靈頓對是將兩個電晶體串接，前級電晶體的射極接到後級電晶體的基極，使電流增益相乘。若兩級電流增益分別為 β1、β2，則總電流增益約為 β＝β1×β2，因此可得到很高的電流放大倍率，常用於驅動繼電器或馬達等負載。選項 3 的「‧」代表相乘，符合達靈頓對增益為乘積的觀念；不是相加或相除。故選 3。
如下圖所示電路為單極點放大器,已知0 d B 時頻寬為500 K H z ,則閉迴路頻寬為 1. 125 K H z 2. 400 K H z 3. 500 K H z 4. 100 K H z 。
答案：(1) 125 K H z
於鋸切材料時,鋸條應如何選用? 1. 材料愈厚應用愈多齒之鋸條 2. 材料愈薄應用愈少齒之鋸條 3. 與材料的厚薄無關 4. 材料愈薄應用愈多齒之鋸條。
答案：(4) 材料愈薄應用愈多齒之鋸條
解析：鋸切時，鋸條齒距的選擇要配合材料厚度。材料愈薄，應選用每吋齒數較多、齒距較小的細齒鋸條，讓同時參與切削的齒數增加，避免齒尖卡住或撕裂薄板；材料愈厚，則宜用齒距較大的粗齒鋸條，以利排屑並提高切削效率。因此「材料愈薄應用愈多齒之鋸條」正確，厚薄無關或厚材用多齒都不對。故選 4。
漣波計數器之特性,下列何者為不正確? 1. 可作下數計數器 2. 屬於非同步型計數器 3. 可作上數計數器 4. 屬於同步型計數器。
答案：(4) 屬於同步型計數器
解析：漣波計數器由多個正反器串接而成，後級正反器的時鐘脈波來自前一級的輸出，各級並非同時受同一個時鐘觸發，因此屬於非同步計數器。它可依接線方式作為上數或下數計數器，應用相當普遍。所謂同步型計數器，是各正反器共用同一時鐘脈波、同時改變狀態，與漣波計數器不同。題目問「不正確」者，故選 4。
多人使用的電腦系統( M u l t i - u s e r C o m p u t e r s y s t e m ) 不可或缺的條件是 1. 同時多工( M u l t i t a s k i n g ) 2. 多重微處理機 3. 高速記憶體 4. 記憶體保護。
答案：(1) 同時多工( M u l t i t a s k i n g )
電容器是否漏電,可用三用電表的何檔測試較為簡便? 1. Ω 檔 2. D C V 檔 3. D C A 檔 4. A C V 檔。
答案：(1) Ω 檔
解析：以三用電表的 Ω 檔（電阻檔）測試最簡便。電表內部電池會對電容充電，正常電容的指針先偏向低電阻再慢慢回歸無限大；若指針停在較低電阻值不回歸，即表示介質漏電。DCV、DCA、ACV 檔分別量直流電壓、直流電流與交流電壓，而電容對直流呈開路，無法據以判斷漏電程度，故不適用。
觸電患者如呼吸停止時,最有效的急救為 1. 仰臥壓胸法 2. 俯臥壓背法 3. 仰臥牽臂法 4. 口對口導氣法。
答案：(4) 口對口導氣法
解析：患者呼吸停止但仍有心跳時，最有效的急救是口對口人工呼吸：施救者吹入的氣體含氧約 16～17%，足以維持基本血氧，並須依正確頻率反覆吹氣。仰臥壓胸法、俯臥壓背法屬體外心臟按摩或舊式人工呼吸法，主要用於心跳停止的情況；仰臥牽臂法效果較差，已非優先選擇。
示波器之水平掃描信號通常使用 1. 鋸齒波 2. 方波 3. 三角波 4. 正弦波。
答案：(1) 鋸齒波
解析：示波器的水平掃描（時基）訊號採用鋸齒波：電壓隨時間線性上升，使電子束由左向右等速掃描形成水平軸，之後快速下降返回原點（歸線）。方波只有高、低兩個準位，三角波上升與下降對稱，正弦波隨時間呈非線性變化，三者都無法產生等速水平掃描，故不適合作為掃描訊號。
將一只2 W 之電阻裝配在P C 板上時,以何種方式較適宜? 1. 距P C 板3 m m 2. 緊貼在P C 板上 3. 距P C 板3 c m 4. 距P C 板0 . 3 m m 。
答案：(1) 距P C 板3 m m
解析：2 W 電阻工作時發熱量較大，裝配時應離 PC 板約 3 mm，讓空氣流通以利散熱，並避免長期高溫使板材變色、碳化或焊點因熱脹冷縮而裂開。緊貼板面或僅距 0.3 mm 會阻礙散熱、加速老化；距離 3 cm 則接腳過長，容易受震動而鬆脫，也會增加寄生電感與短路風險。
四位元的強生( J o h n s o n ) 計數器的除頻計數為若干? 1. 32 2. 4 3. 16 4. 8 。
答案：(4) 8
解析：n 位元強生計數器（Johnson counter，又稱扭環計數器）是將最後一級的輸出反相後回授至第一級，狀態數為 2n。四位元即 2×4＝8 個狀態，故除頻比為 8。一般四位元二進位計數器的除頻比才是 2⁴＝16；若要得到 32 的分頻，需使用五位元的強生計數器（2×5＝10 並不符，須以其他架構達成）。
乾粉滅火劑有效時限為多久? 1. 五年 2. 十年 3. 七年 4. 三年。
答案：(4) 三年
解析：依滅火器藥劑更換的相關規定，乾粉滅火器藥劑的有效期限為 3 年，屆期應更換藥劑並重新標示，以確保噴射時能正常滅火。火災現場若使用逾期藥劑，可能因結塊、受潮而無法順利噴出。五年、七年、十年都超過規定的更換年限，不可採用。
布林函數F ( A,B,C ) = A ' B ' C ' + A ' B ' C + A B ' C ' + A B ' C + A B C ' 化簡為F = 1. B + A ' C 2. B ' + A ' C 3. B ' + A C ' 4. B + A C ' 。
答案：(3) B ' + A C '
解析：化簡步驟：A'B'C'＋A'B'C＝A'B'(C'＋C)＝A'B'；AB'C'＋AB'C＝AB'(C'＋C)＝AB'。兩者合併得 (A'＋A)B'＝B'。剩下 ABC'，故 F＝B'＋ABC'。利用 B'＋ABC'＝B'＋AC'(B＋B')＝B'＋ABC'＋AB'C'，而 B'＋AB'C'＝B'，因此 F＝B'＋AC'。選項 1、2 含 B 而非 B'，與化簡結果不符；選項 4 的 B＋AC' 也不成立。
在T T L 電路中下列何者正確 1. V ≧2 . 0 V,V ≦0 . 4 V 2. V ≧2 . 4 V,V ≦0 . 8 V 3. V ≧ 2 . 0 V ,V ≦0 . 8 V 4. V ≧2 . 4 V ,V ≦0 . 4 V 。
答案：(3) V ≧ 2 . 0 V ,V ≦0 . 8 V
解析：TTL 的輸入位準規範為：輸入高準位最小值 VIH ≥ 2.0 V，輸入低準位最大值 VIL ≤ 0.8 V，因此選 3。選項中的 2.4 V 與 0.4 V 是輸出端的保證值：VOH ≥ 2.4 V、VOL ≤ 0.4 V，並非輸入端的判斷門檻，兩者不可混用。實際設計時須滿足輸出驅動輸入的雜訊邊界，即 VOH(2.4 V) 大於 VIH(2.0 V)、VOL(0.4 V) 小於 VIL(0.8 V)，才有 0.4 V 的雜訊容忍度。
80 × 86 定址模式中,下列何者的運算資料已直接包含在指令中? 1. 間接定址 2. 直接定址 3. 相對定址 4. 立即定址。
答案：(4) 立即定址
解析：立即定址（immediate addressing）把運算資料本身直接編碼在指令中，緊接於 opcode 之後；CPU 取出指令時即取得資料，不必再讀取記憶體，故速度最快，常用於載入常數。直接定址的指令中放的是資料所在的位址，仍需一次記憶體存取；間接定址放的是「位址的位址」，需兩次以上存取；相對定址則以程式計數器（PC）加位移量算出目標位址。三者資料都不在指令內。
共射極電晶體電路中,射極電流為5 m A ,基極電流為0 . 1 m A ,則其電流增益為 1. 49 2. 69 3. 59 4. 39 。
答案：(1) 49
解析：共射極（CE）組態中，射極電流 IE = IC + IB，故集極電流 IC = IE − IB = 5 mA − 0.1 mA = 4.9 mA。電流增益 β（hFE）= IC / IB = 4.9 mA / 0.1 mA = 49。若誤用 α = IC / IE，會得到 4.9 / 5 = 0.98，那是共基極組態的電流增益，不是本題所求。β 與 α 的關係為 β = α / (1 − α)，代入 0.98 亦得 49，可相互驗證。
80 x 86 微處理機系統,當系統重置後,其起始執行位址為 1. 0000 h 2. F F F F F h 3. F F F F 0 h 4. F F F F h 。
答案：(3) F F F F 0 h
解析：80x86（8086／8088）在 RESET 信號後，CS 被強制載入 FFFFh、IP 載入 0000h，實體位址計算為 CS × 16 + IP = FFFF0h + 0000h = FFFF0h，因此從 FFFF0h 開始執行。該位址位於高位記憶體，通常放置跳躍指令，再跳到 ROM 中的開機程式。0000h 是重置向量表起點（中斷向量用），FFFFFh 為 1 MB 記憶體的最後一個位元組，皆非重置後的執行起點。
如下圖電路,依據米勒定理( M i l l e r ' s T h e o r e n ),兩圖為等效電路,設K = ,則Z 及Z 分 別為: 1. 2. 3. 4. 。
是表示 1. 錯誤尺寸 2. 不按比例尺寸 3. 參考尺寸 4. 弧長尺寸。
答案：(4) 弧長尺寸
如下圖所示電路,其振盪頻率f 為何? 1. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 2. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 3. 1 / ( 2 π ( ) R C ) 4. 1 / ( 2 π R C ) 。
答案：(1) 1 / ( 2 π ( ) R C )
如下圖中,d 的長度是從圓點邊緣算起,不得超過 1. 5 m m 2. 0 . 5 m m 3. 2 m m 4. 5 c m 。
答案：(2) 0 . 5 m m
如下圖為C E 放大電路之交流等效電路,h f e =50 ,h i e =1 K Ω ,則基極的輸入阻抗為 1. 104 K Ω 2. 10 K Ω 3. 1 K Ω 4. 52 K Ω 。
答案：(4) 52 K Ω
數位儲存示波器內部一定需要使用下列哪種電路 1. R C 振盪電路 2. 觸發掃描電路 3. A / D 轉換電路 4. Z 軸調變電路。
答案：(3) A / D 轉換電路
解析：數位儲存示波器的核心是把被測的類比波形經衰減器、垂直放大器後，由 A/D 轉換電路取樣量化成數位資料，存入記憶體，再由處理器進行波形重建、游標量測、FFT 與顯示，所以 A/D 轉換電路是必要單元。RC 振盪電路只提供時基參考，並非必需；觸發掃描電路為傳統類比示波器掃描同步之用；Z 軸調變電路用於控制亮度（如空白歸線），皆非數位儲存的關鍵。
以下何種C P U 使用管線式( P i p e l i n e ) 的設計 1. 8088 2. 8039 3. Z - 80 4. 8085 。
答案：(1) 8088
解析：8088 採管線式（pipeline）設計，內部劃分為匯流排介面單元（BIU）與執行單元（EU）：BIU 透過指令預取佇列（8088 為 4 位元組）先行讀取後續指令，EU 同時解碼執行前一指令，取指與執行重疊，提升效率。8085、Z-80 與 8039 均屬循序式「提取—解碼—執行」架構，同一時間只做一件事，指令尚未執行完不會預先提取下一道指令，故不具管線重疊的特性。
某數位電路之輸入為A 與B 端,輸出為X 與Y 端,其真值表如下表所示,則此邏輯電路 為 1. R S 正反器 2. J K 正反器 3. 半加器 4. 全加器。
答案：(3) 半加器
下列哪一個R S - 232 C 信號是由D T E 發送? 1. C T S 2. R X D 3. R T S 4. D S R 。
答案：(3) R T S
解析：RS-232C 介面依 DTE／DCE 區分信號方向：由 DTE（如電腦、終端機）送出的有 TXD（腳位 2）、RTS（腳位 4）、DTR（腳位 20）；由 DCE（如數據機）送出的有 RXD（腳位 3）、CTS（腳位 5）、DSR（腳位 6）、DCD 與 RI。RTS 是 DTE 向 DCE 提出送資料要求，故由 DTE 發送。CTS 與 DSR 皆由 DCE 送出，RXD 則是 DTE 接收 DCE 資料的線。
F E T 的 是在下列何種條件下所測得的 ? 1. = 0 V 2. = 0 V 3. = 0 V 4. = 0 V 。
答案：(4) = 0 V
松香的主要功能為何? 1. 降低銲錫熔點 2. 除去油汙 3. 除去腐蝕物 4. 除去氧化膜。
答案：(4) 除去氧化膜
解析：松香（rosin）屬於松脂類助銲劑，主要成分為松香酸，在銲接高溫下呈弱酸性，能與銅面或銲錫表面的氧化銅、氧化亞銅反應生成易揮發或易浮起的鹽類，進而清除氧化膜，使銲錫能濕潤金屬表面。它的活性溫和、常溫下不導電且殘留物腐蝕性低，故被歸為非腐蝕性助銲劑。它並不具備明顯降低銲錫熔點的作用，除油汙主要靠有機溶劑清洗，除腐蝕物也非其設計目的，因此正確功能為除去氧化膜。
由主程呼叫副程式時,有時須將參數值轉移給副程式使用,下面哪一個不可做為參數傳遞 的方法? 1. 將參數存在堆疊器中 2. 將參數存在特定的記憶體中 3. 將參數存在指令暫存器中 4. 將參數存在暫存器中。
答案：(3) 將參數存在指令暫存器中
解析：主程式呼叫副程式傳遞參數的常用方式有三種：把參數推入堆疊（stack）由副程式讀取、存放在約定好的特定記憶體位址、或放入一般暫存器（如 R0～R7、AX 等）由副程式直接取用，必要時再以多個暫存器傳多個參數。指令暫存器（IR）專門存放目前正在執行的那一道指令的機械碼，由控制單元解碼使用，其內容隨指令流程不斷更新，程式無法自由寫入任意參數，因此不能當作參數傳遞的媒介。
下列對P C I 匯流排的敘述,何者錯誤? 1. 最大傳輸速度為133 M H z 2. 匯流排寬為16 位元 3. 個人電腦及工作站的輸出輸入匯流排 4. 時鐘頻率為
答案：(2) 匯流排寬為16 位元
解析：PCI 匯流排的資料寬度為 32 位元（後期規格可擴充至 64 位元），並非 16 位元，故本項敘述錯誤。標準 PCI 的時鐘頻率為 33 MHz，後續 PCI 2.1 可達 66 MHz，PCI-X 更可提升至 133 MHz，因此「最大傳輸速度為 133 MHz」與「時鐘頻率為 33 MHz」皆為常見規格描述；PCI 也正是當年個人電腦與工作站普遍採用之輸出入匯流排，用來連接顯示卡、網路卡與磁碟控制卡等周邊。
如下圖所示,晶體振盪電路所使用的反或閘是C M O S 元件C D 4001 ,請問圖中回授電阻R 應為何值,方能正常振盪? 1. 1 M Ω 2. 10 K Ω 3. 1 K Ω 4. 330 Ω 以上。
答案：(1) 1 M Ω
泛用型暫存器( U n i v e r s a l r e g i s t e r ) 不具下列哪項功能? 1. 並入─串出,並入─並出 2. 加法器 3. 左、右移位 4. 串入─串出,並入─並出。
答案：(2) 加法器
解析：泛用型暫存器（universal shift register）是把移位與資料載入功能整合在同一組正反器中的元件，通常具備並入－串出、並入－並出、串入－串出、串入－並出等模式，並可透過控制接腳做左移、右移或保持。它本質上是儲存與搬移資料的元件，並不包含算術運算能力；加法器是由全加器與相關邏輯組成的算術電路，須另外設計或外接，並非移位暫存器的內建功能。
在史密特觸發電路中,若加入一規則的三角波之觸發信號(如正弦波),則其輸出波形為 1. 鋸齒波 2. 正弦波 3. 方波 4. 不規則矩形波。
答案：(3) 方波
解析：史密特觸發電路（Schmitt trigger）具有兩個不同的臨界電壓：上臨界電壓與下臨界電壓，兩者之差稱為磁滯電壓。當輸入三角波或正弦波緩慢上升到上臨界值時，輸出才翻轉為高態；下降到下臨界值時才翻轉為低態，因此在兩個臨界點之間輸出維持不變。輸入每週期穿越兩個臨界值各一次，輸出便形成與輸入同頻的方波，可把緩慢變化的類比波形整形成陡峭的數位脈波，並抑制雜訊造成的多次誤觸發。
J 型(I C 型)熱電耦其正線為何種金屬 1. 鐵 2. 銅 3. 鋁 4. 鎳。
答案：(1) 鐵
解析：常用熱電偶依材質分為 J、K、T、E 等型，其中 J 型（IC 型）熱電偶的正極線為鐵（Fe），負極線為康銅（銅鎳合金），故選鐵。K 型的正極才是鎳鉻合金、負極鎳鋁合金；T 型正極則為銅、負極康銅。J 型價格低廉、靈敏度尚可，適合中低溫量測，但因鐵線易生鏽腐蝕，在高溫或潮濕環境下較不適用，使用時須注意正負極接線不可顛倒，否則讀值會反向。
個人電腦中的快取( C a c h e ) 記憶體是使用 1. D R A M 2. S R A M 3. E P R O M 4. R O M 。
答案：(2) S R A M
解析：快取記憶體（Cache）位於 CPU 與主記憶體之間，要求極高的存取速度，因此採用 SRAM（靜態隨機存取記憶體）。SRAM 以正反器架構儲存位元，只要持續供電資料即可保持，不需週期性刷新，速度最快但每位元成本高、密度低。DRAM 靠電容儲存電荷，必須不斷刷新，速度較慢，主要用作主記憶體；EPROM 與 ROM 屬非揮發性記憶體，用於存放韌體，寫入速度與存取速度都不適合當快取。
一方波之週期在C R T 之顯示為6 c m ,若示波器水平時基旋鈕選擇為30 μ s / c m ,則此一方 波之頻率為 1. 55 . 6 K H z 2. 556 K H z 3. 556 H z 4. 5 . 56 K H z 。
答案：(4) 5 . 56 K H z
解析：示波器上波形一個週期佔 6 cm，水平時基為 30 μs/cm，故週期 T＝6 cm × 30 μs/cm＝180 μs＝180×10⁻⁶ s。頻率為週期的倒數，f＝1/T＝1/(180×10⁻⁶)≈5555.6 Hz，約等於 5.56 kHz。計算時須先把公分換算成時間單位再取倒數，並注意 kHz 與 Hz 的位數差異；本題結果落在數 kHz 等級，故選 5.56 kHz，其餘選項在數量級上均不相符。
有關C P U 執行程式時,下列敘述何者正確? 1. 執行中斷時,不必清除旗標 2. 呼叫副程式時不必考慮累加器資料暫存 3. C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊 4. C P U 執行中斷時,不能再接受其他中斷。
答案：(3) C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊
解析：中斷處理的正確觀念是：當 CPU 認可外界中斷請求後，會先把目前程式計數器（PC）的內容推入堆疊（Stack）保存，等中斷服務常式結束再由 RETI 指令將 PC 彈出，返回原程式繼續執行。選項1錯誤，執行中斷前通常需依需求清除或遮蔽部分旗標以免干擾；選項2錯誤，呼叫副程式前應先將累加器等暫存器內容入堆疊保護；選項4錯誤，CPU 可設計為允許較高優先權中斷嵌套。故選3。
下列方法中何者不為控制個人因素的方法? 1. 提共適當的個人防護器材 2. 督促工作人員穿著正確 3. 維持廠房的整齊 4. 實施工作督導及安全教育。
答案：(3) 維持廠房的整齊
解析：「個人因素」控制指針對作業人員本身的防護與行為管理，例如提供防護器材（選項1）、要求正確穿著（選項2）、實施督導與安全教育（選項4）均屬之。而「維持廠房的整齊」屬於作業環境與現場整頓的硬體管理，是環境因素而非個人因素控制方法，故選3。此題問「不為」個人因素控制者，正確答案即廠房整齊。
高溫作業環境下作業人員應補充什麼? 1. 水份與鹽份 2. 氧份 3. 糖份 4. 鹽份。
答案：(1) 水份與鹽份
解析：高溫作業環境下，人體大量排汗會同時流失水分與電解質（主要是鹽分，即氯化鈉）。若只補充純水而無鹽分，易導致體內電解質失衡、抽筋甚至熱衰竭，因此應同時補充水份與鹽份（如淡鹽水或運動飲料）。氧份（選項2）與糖份（選項3）非高溫流失主因，單補鹽份（選項4）忽略水分補充亦不足，故選1。
密閉式磁碟機在運轉時,磁頭是靠 1. 彈簧 2. 空氣 3. 機械原理 4. 油壓動力達到上浮的目的。
答案：(2) 空氣
解析：密閉式（溫徹斯特型）磁碟機運轉時，磁碟片高速旋轉使表面空氣因黏滯性產生氣流，磁頭因空氣動力學設計（翼型）被托起，浮於盤片上方極微小間隙，形成氣浮軸承（Air Bearing），故靠空氣達到上浮目的。彈簧（選項1）反而是用來在停機時將磁頭歸位的機構；機械原理（選項3）、油壓（選項4）皆非上浮主因，故選2。
波形分析儀( W a v e A n a l y z e r ) 的濾波器為 1. 低通濾波器( L o w P a s s F i l t e r ) 2. 帶阻濾波器( B a n d S t o p F i l t e r ) 3. 帶通濾波器( B a n d P a s s F i l t e r ) 4. 高通濾波器( H i g h P a s s F i l t e r ) 。
答案：(3) 帶通濾波器( B a n d P a s s F i l t e r )
解析：波形分析儀（Wave Analyzer）是一種選頻式電壓表，用以測量複雜波形中某一特定頻率分量的振幅。其內部核心是窄頻帶通濾波器（Band Pass Filter），旋轉調諧頻率即可逐頻測得各諧波分量。低通（選項1）會通過低頻、高通（選項4）通過高頻、帢阻（選項2）則抑制某頻帶，皆不符選頻測量需求，故選3。
微電腦內的比較指令是以 1. 除 2. 減 3. 乘 4. 加法運算完成比較動作。
答案：(2) 減
解析：微電腦的比較指令（如 8080/8085 的 CMP、Z80 的 CP）實作上是以「相減」運算完成：將累加器內容減去運算元，依結果設定零旗標 Z、進位旗標 CY 等狀態，但不把相減結果寫回累加器。因此比較本質是減法（SUB）而非乘、除、加。選項1、3、4 皆非比較指令所用運算，故選2。
放大器中加入負回授之主要目的是 1. 提高增益 2. 增加穩定度 3. 增加功率 4. 產生振盪。
答案：(2) 增加穩定度
解析：負回授把部分輸出訊號以相反相位送回輸入端，閉迴路增益由 A 降為 A/(1+AB)，雖使增益下降，卻能抑制元件參數變動與環境漂移的影響，並降低失真、擴展頻寬、改變輸入與輸出阻抗，因此主要目的是增加放大器穩定度。提高增益、增加功率或產生振盪都不是負回授的主要目的；振盪通常需正回授。
量測1 G H z 之信號波形時,使用哪種儀器較適宜? 1. X Y 示波器 2. 記錄器 3. 取樣示波器 4. 計頻器。
答案：(3) 取樣示波器
解析：量測 1 GHz 高頻信號波形，一般即時示波器頻寬與取樣率不足。取樣示波器（Sampling Oscilloscope）利用訊號重複性，對每次波形只取一個樣本點並依序重建，等效頻寬可達數 GHz 以上，最適宜觀測此高頻波形。XY 示波器（選項1）用於李沙育圖形、記錄器（選項2）速度慢、計頻器（選項4）僅測頻率不顯波形，故選3。
具有4 K b y t e 記憶容量之記憶體其至少需具有多少位址線 1. 12 2. 11 3. 10 4. 13 。
答案：(1) 12
解析：記憶體容量與位址線數關係為：可定址單元數 = 2 的 n 次方，n 為位址線數。4 Kbyte = 4 × 1024 = 4096 位元組。因 2 的 12 次方 = 4096，故至少需 n = 12 條位址線（A0～A11）。若 n = 11，2 的 11 次方 = 2048 不足；n = 13 為 8192 雖可但非最少。因此最少需 12 條，選項1正確。
典型微電腦的P C I 匯流排其資料位元寬度為 1. 32 2. 64 3. 16 4. 8 。
答案：(1) 32
解析：典型 PCI 匯流排採用 32 位元資料匯流排，常見時脈為 33 MHz，尖峰傳輸率約 133 MB/s；雖然 PCI 規格另有 64 位元延伸版本，但一般微電腦主機板上的標準 PCI 插槽仍以 32 位元為代表。16 位元與 8 位元資料寬度較常見於早期 ISA 或微控制器匯流排，並非典型 PCI。
如下圖,電路的電壓增益為100 倍,求電路有效輸入電容量 約為若干? 1. 100 p F 2. 10 p F 3. 1 p F 4. 0 . 1 p F 。
答案：(1) 100 p F
如下圖,倍壓電路中,設V 為理想二極體,求直流平均輸出電壓V 為若干? 1. + 5 V 2. + 10 V 3. 0 V 4. - 5 V 。
答案：(1) + 5 V
數位儲存示波器不需使用下列哪種電路? 1. 鋸齒波產生器 2. D / A 3. 記憶體 4. A / D 。
答案：(1) 鋸齒波產生器
解析：數位儲存示波器先以 A/D 轉換器擷取類比波形，將取樣結果存入記憶體，再依時間基準與位址計數讀出，重建於顯示器。水平掃描由數位時脈與計數器產生，不需要類比鋸齒波產生器；記憶體與 A/D 是核心電路，部分機種另用 D/A 將數位樣本還原成類比波形供 CRT 顯示。
如下圖為 1. 256 × 1 D R A M 2. 64 K × 1 S R A M 3. 64 K × 1 D R A M 4. 256 × 1 S R A M 。
答案：(3) 64 K × 1 D R A M
下面哪一個指令會影響零旗標( Z e r o f l a g ) ? 1. M O V ( 搬移資料) 2. S T A ( 累積器的資料寫入記憶體中) 3. J M P ( 無條件跳躍) 4. D C R ( 暫存器減去1 ) 。
答案：(4) D C R ( 暫存器減去1 )
解析：零旗標由算術邏輯單元（ALU）依運算結果更新。DCR 指令會將暫存器內容減 1，屬於算術運算，若結果為 0 就會設定 Zero flag。MOV 只搬移資料，STA 只把累積器資料寫入記憶體，JMP 只改變程式計數器，三者都不經 ALU 運算，因此不影響零旗標。
下列哪一種記憶體的單位成本最高 1. C a c h e 2. E P R O M 3. P R O M 4. D R A M 記憶體。
答案：(1) C a c h e
解析：Cache 通常採用高速 SRAM，為了追求最短存取時間，晶片面積、周邊電路與製程要求都較高，因此每 bit 單位成本最高。DRAM 以電容儲存資料，密度高、單位成本低；PROM 與 EPROM 屬非揮發性記憶體，單價雖高於 DRAM，但仍低於高速 Cache 所用的 SRAM。
採用7 個b i t 的交換碼,且以( 1000001 ) 即41 H 表示" A " 的交換碼是哪一種碼? 1. C C C I I ( C h i n e s e C h a r a c t e r C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e ) 2. I A 5 ( I n t e r n a t i o n a l A l p h e a b e t 5 ) 3. A S C I I ( A m e r i c a n S t a n d a r d C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e ) 4. E B C D I C ( E x t e n d e d B i n a r y C o d e d D e c i m a l I n t e r c h a n g e C o d e ) 。
答案：(3) A S C I I ( A m e r i c a n S t a n d a r d C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e )
解析：ASCII 是 7 位元字元碼，將位元 b6～b0 編成字元，1000001₂ 等於 41₁₆，正好對應大寫字母 A。CCCII 是中文資訊交換碼，採多位元組編碼；EBCDIC 為 8 位元碼，A 的代碼不是 41H。IA5 雖也是 7 位元國際字母碼，但本題所述的美國標準交換碼為 ASCII。
在中斷式I / O 中,當I / O 裝置需要作I / O 服務處理時,會以何種信號來通知C P U ,以進行 I / O 傳輸服務? 1. 中斷認知線( I A C K ) 2. 中斷要求線( I R Q ) 3. 讀寫線( R / W ) 4. 晶片選擇線( C S ) 。
答案：(2) 中斷要求線( I R Q )
解析：在中斷式 I/O 中，周邊裝置需要服務時會送出中斷要求信號 IRQ 給 CPU；CPU 完成目前指令後，透過中斷控制器取得中斷向量並執行中斷服務常式。IACK 是 CPU 回應該中斷要求所用的信號，方向與 IRQ 相反；R/W 控制資料傳輸方向，CS 則用來選取晶片。
如下圖所示電路為何種負回授電路? 1. 電流並聯負回授電路 2. 電壓並聯負回授電路 3. 電壓串聯負回授電路 4. 電流串聯負回授電路。
答案：(2) 電壓並聯負回授電路
示波器顯示方波的上升時間( r i s e t i m e ) 是0 . 5 μ s ,若示波器本身的上升時間是0 . 3 μ s ,則 該方波實際的上升時間為 1. 0 . 2 μ s 2. 0 . 5 μ s 3. 0 . 4 μ s 4. 0 . 3 μ s 。
答案：(3) 0 . 4 μ s
解析：示波器本身與待測信號的上升時間會以方均根方式合成，公式為 t測²＝t示波器²＋t實際²。代入 t測＝0.5 μs、t示波器＝0.3 μs，得 t實際＝√(0.5²－0.3²)＝√(0.25－0.09)＝√0.16＝0.4 μs，因此實際上升時間為 0.4 μs。
若以256 K × 1 之D R A M 組成512 K × 16 之記憶容量區,則需幾個同型I C ? 1. 8 2. 16 3. 24 4. 32 。
答案：(4) 32
解析：先做位元擴充：資料寬度由 1 位元變成 16 位元，需 16/1＝16 顆並聯，使每個位址同時提供 16 位元資料。再做字元擴充：容量由 256K 增為 512K，需 512K/256K＝2 組串接，以增加位址範圍。兩者相乘，16×2＝32 顆同型 IC。
下列對R S - 232 C 信號之描述何者不正確? 1. 為正邏輯位準 2. 正電壓表示邏輯零 3. s p a c e 狀態之電壓為+ 3 V ~+ 15 V 4. 負電壓表示停止。
答案：(1) 為正邏輯位準
解析：RS-232C 採用負邏輯：+3V～+15V 為 space，代表邏輯 0；-3V～-15V 為 mark，代表邏輯 1。非同步傳輸中，stop bit 與線路閒置狀態都維持在 mark，因此負電壓可表示停止或閒置。選項 1 說 RS-232C 是正邏輯位準並不正確，它正是以負電壓表示邏輯 1 的負邏輯介面；選項 2、3 對電壓與位準的對應關係敘述正確，故本題選 1。
S N 74 L S 90 I C 是下列何種元件 1. 算術與邏輯運算單元 2. 中央處理單元 3. 計數器 4. 移位暫存器。
答案：(3) 計數器
解析：74LS90 是十進位（decade）計數器，內部由四個正反器加上回饋邏輯組成，可分別做 MOD-2（CP0 除 2）與 MOD-5（CP1 除 5），兩部分串接後成為 MOD-10 計數器，輸出為 8421 BCD 碼，並具備 R0(1)、R0(2) 與 R9(1)、R9(2) 兩種直接清除或置 9 的接腳。ALU 負責算術與邏輯運算、CPU 是中央處理單元、移位暫存器負責資料平移，功能都與 74LS90 不同，故選 3。
下列印表機何者印字速度最高? 1. 雷射式靜電複印 2. 菊輪式 3. 鼓型 4. 感光型。
答案：(1) 雷射式靜電複印
解析：雷射式靜電複印印表機屬非撞擊式、頁式列印，利用雷射光在感光鼓上成像，再以碳粉轉印到紙張，每次以整頁為單位輸出，每分鐘可達數十頁。菊輪式與鼓型都屬撞擊式字元印表機，一次只能印一個字元，速度以每秒字元數計算，明顯較慢。因此四者中以雷射式的印字速度最高，故選 1。
有關資料傳輸,下列敘述何者正確? 1. 非同步傳輸接收器( U A R T ) 彼此之間的傳輸方式是屬 於一種串列輸出串列輸入 2. 在串列資料傳送時,依序由L S B 位元至M S B 位元 3. 控制匯流排不是屬於I E E E - 488 的匯流排 4. 位址匯流排是屬於I E E E - 488 的匯流排。
答案：(1) 非同步傳輸接收器( U A R T ) 彼此之間的傳輸方式是屬 於一種串列輸出串列輸入、(2) 在串列資料傳送時,依序由L S B 位元至M S B 位元
解析：UART 是非同步收發器，傳送端把並列資料轉成串列、接收端把串列資料轉回並列，兩顆 UART 之間是一條串列線對串列的傳輸，故 1 正確。串列傳輸協定先送出 start bit，再依 D0（LSB）到 D7（MSB）的順序送出，最後是 parity 與 stop bit，故 2 正確。IEEE-488（GPIB）具有 8 條資料線、3 條握手線及 5 條管理（控制）線，控制線本來就是其匯流排的一部分；且它沒有位址匯流排，位址是靠資料線傳送，故 3、4 皆錯誤。
有關微電腦系統,下列敘述何者正確? 1. 暫存器的資料存取的時間比D D R R A M 快 2. R S - 232 C 的傳輸速率比U S B 慢 3. 當C P U 執行中斷時,不能再接受其他中斷 4. U S B 的傳輸速率比I E E E - 488 快。
答案：(1) 暫存器的資料存取的時間比D D R R A M 快、(2) R S - 232 C 的傳輸速率比U S B 慢、(4) U S B 的傳輸速率比I E E E - 488 快
解析：暫存器由正反器構成，資料在時脈邊緣直接存取，時間約數奈秒；DDR RAM 須經記憶體控制器送出列位址、行位址再讀回，需數十奈秒，故 1 正確。RS-232C 常見速率為 9.6k～115.2kbps，USB 1.1 為 12Mbps、USB 2.0 達 480Mbps，故 2 正確。IEEE-488 標準最高約 8Mbps，USB 的傳輸率較高，故 4 正確。中斷可依優先權巢狀處理，CPU 執行中斷服務程式時若允許中斷，仍可接受更高優先權的中斷，故 3 錯誤。
有關暫存器的應用,下列敘述何者正確? 1. 串列輸入/ 並列輸出適用於滑鼠內部輸出資料的傳送作業 2. 並列輸入/ 串列輸出適用於紅外線遙控發射器 3. 並列輸入/ 並列輸出適用於記憶體或C P U 內部暫存器單元 4. 串列輸入/ 串列輸出適用於時間延遲裝置。
答案：(2) 並列輸入/ 串列輸出適用於紅外線遙控發射器、(3) 並列輸入/ 並列輸出適用於記憶體或C P U 內部暫存器單元、(4) 串列輸入/ 串列輸出適用於時間延遲裝置
解析：並列輸入／串列輸出（PISO）把並列資料逐位送出，紅外線遙控發射器正是把按鍵碼並列載入後串列調變發射，故 2 正確。並列輸入／並列輸出（PIPO）只做資料保持與同時進出，適合記憶體與 CPU 內部暫存器，故 3 正確。串列輸入／串列輸出（SISO）每經一個時脈才把資料移出一級，可作為時間延遲裝置，故 4 正確。滑鼠要把內部的位移與按鍵資料以串列方式送出，需並列轉串列，而非串列轉並列，故 1 錯誤。
使用S R 正反器,要讓輸出端Q n →Q n + 1 維持0 →0 的狀態,則輸入端的S 與R 須設定為 1. S = 1 ,R = 1 2. S = 1 ,R = 0 3. S = 0 ,R = 0 4. S = 0 ,R = 1 。
答案：(3) S = 0 ,R = 0、(4) S = 0 ,R = 1
解析：以 NOR 閂鎖構成的 SR 正反器屬高態動作：S=1 置位使 Q=1、R=1 復位使 Q=0、S=R=0 保持原狀態、S=R=1 為禁用狀態。要讓 Q 由 0 維持為 0，可令 S=0、R=0 保持不動，或令 S=0、R=1 持續復位，故 3、4 皆可。若 S=1、R=0 會置位成 Q=1；S=1、R=1 則違反禁用條件，兩者都無法維持 0。
下圖符號為何種元件? 1. P h o t o c e l l 2. 光敏電阻 3. T h e r m i s t o r 4. N T C 型溫度電阻。
答案：(1) P h o t o c e l l、(2) 光敏電阻
撰寫組合語言應用到堆疊區時,須用到下列哪些指令? 1. S E T 2. P O P 3. P U S H 4. C L R 。
答案：(2) P O P、(3) P U S H
解析：堆疊是後進先出（LIFO）的記憶體區，由堆疊指標 SP 指位。PUSH 指令把暫存器或旗標資料推入堆疊（SP 先減再存），POP 指令把堆疊頂端資料取回（先取再使 SP 加），兩者成對使用才能保存與還原中斷現場或副程式返回位址，故 2、3 正確。SET 與 CLR 是將旗標或指定位元設定為 1 或清除為 0 的指令，只改變暫存器內容，不會動到堆疊。
下列何者是由於輕忽工業安全與衛生所造成? 1. 禽流感 2. 職業病 3. 環境污染 4. 意外傷害。
答案：(2) 職業病、(3) 環境污染、(4) 意外傷害
場效電晶體( F E T ) 包含哪些應用? 1. 電阻負載 2. 記憶裝置 3. 壓變電阻 4. 負電阻。
答案：(1) 電阻負載、(2) 記憶裝置、(3) 壓變電阻
解析：場效電晶體(FET)用途廣泛。選項1：FET工作於三極區(歐姆區)時，通道電阻受閘極電壓控制，可作為主動負載或電阻負載，正確。選項2：MOSFET是DRAM、SRAM、快閃記憶體等記憶裝置的基本單元，正確。選項3：FET可設計為壓控可變電阻，其電阻值隨閘極電壓變化，正確。選項4不正確：FET本身為單向導通元件，不具負電阻特性；負電阻多見於隧道二極體等特殊元件或外加回授電路，並非FET本質應用。
已知交流電壓v ( t ) = 5 s i n ( 60 t + 30 ° ) V ,下列敘述何者正確? 1. 有效值為5 V 2. 最大值為5 V 3. 頻率為60 H z 4. 相角為30 ° 。
答案：(2) 最大值為5 V、(4) 相角為30 °
解析：交流電壓通式v(t)=Vm sin(ωt+θ)，Vm為峰值、ω=2πf為角頻率、θ為初相角。本題v(t)=5 sin(60t+30°)，故最大值Vm=5V(選項2正確)；相角θ=30°(選項4正確)。有效值Vrms=Vm/√2=5/1.414≈3.54V，非5V，故選項1錯誤。頻率f=ω/2π=60/(2×3.1416)≈9.55Hz，非60Hz(60為角頻率rad/s)，故選項3錯誤。
使用J K 正反器,要讓輸出端Q n →Q n + 1 維持0 →0 的狀態,則輸入端的J 與K 須設定為 1. J = 0 ,K = 0 2. J = 0 ,K = 1 3. J = 1 ,K = 0 4. J = 1 ,K = 1 。
答案：(1) J = 0 ,K = 0、(2) J = 0 ,K = 1
解析：JK正反器特性表：J=0、K=0時維持(hold)，Qn+1=Qn，0→0成立(選項1正確)；J=0、K=1時重置(reset)，Qn+1=0，0→0亦成立(選項2正確)；J=1、K=0時置定(set)使Qn+1=1，0→1不符(選項3錯誤)；J=1、K=1時反態(toggle)使0→1，亦不符(選項4錯誤)。故維持0→0狀態之輸入為J=0配合K=0或K=1。
C K 信號經由下列哪些電路後,可適用於正緣觸發? 1. 合理R C 值之積分電路 2. 3. 4. 合理R C 值之微分電路。
下列敘述何者正確? 1. 瓦特表係同時測量待測物的電壓與電流值而獲得待測物之消耗功率 2. 電壓表之靈敏度通常以歐姆伏特比( Ω / V ) 表示 3. 電流表內阻值愈大,則負載效應愈小 4. 電壓表之內阻值愈大,則靈敏度愈佳。
答案：(1) 瓦特表係同時測量待測物的電壓與電流值而獲得待測物之消耗功率、(2) 電壓表之靈敏度通常以歐姆伏特比( Ω / V ) 表示、(4) 電壓表之內阻值愈大,則靈敏度愈佳
解析：選項1：瓦特表藉電壓線圈與電流線圈同時取樣待測物電壓、電流，相乘得功率P=VIcosφ，正確。選項2：類比電壓表靈敏度以Ω/V表示，數值越大每伏特內阻越高，正確。選項4：電壓表內阻越大，並聯分流失真越小，量測越準確、靈敏度越佳，正確。選項3錯誤：電流表應串聯且內阻越小越好；若內阻越大，串入電路產生的壓降越大，負載效應反而越大，並非越小。
下列哪些為微電腦介面串列資料傳輸為2 M 之真正含意? 1. 2 M b i t s p e r s e c o n d 2. 2 M w o r d s p e r s e c o n d 3. 2 M b y t e s p e r s e c o n d 4. 2048 k b i t s p e r s e c o n d 。
答案：(1) 2 M b i t s p e r s e c o n d、(4) 2048 k b i t s p e r s e c o n d
解析：串列資料傳輸速率「2 M」在介面規格中代表每秒 2 百萬位元（2 Megabits per second），選項1正確。因 1M＝1024k（二進位換算），2Mbits/s＝2×1024＝2048 kbits/s，故選項4亦正確。選項2之「字（word）」長度依處理器而異（如 16/32/64 位元），非標準串列速率單位；選項3之 2 Mbytes/s 等於 16 Mbps，與 2 Mbps 相差甚遠，故 2、3 均非「2 M」之正確含意。
有關P V C 導線規格及導線作業,下列敘述何者正確? 1. 如規格標示22 m m 2 ,表示其為多股絞線 2. 絞線接於開關時,如在線頭加焊錫或使用壓接端子,可降低耐張強度 3. 其規格中的安全電流量係以周圍溫度35 ° C 為準 4. 應使用P V C 絕緣膠帶纏繞連接部分並掩護原導體之絕緣外皮15 公厘以上。
答案：(1) 如規格標示22 m m 2 ,表示其為多股絞線、(3) 其規格中的安全電流量係以周圍溫度35 ° C 為準、(4) 應使用P V C 絕緣膠帶纏繞連接部分並掩護原導體之絕緣外皮15 公厘以上
十六進制資料依序運算B 9 H A N D 3 f H X O R a e X ,下列哪些不同進制資料值為其等效結 果? 1. 101001112 2. 2278 3. 97 H 4. 15110 。
答案：(2) 2278、(3) 97 H、(4) 15110
解析：依位元運算優先順序先AND後XOR：B9H=1011 1001₂，3fH=0011 1111₂，B9 AND 3f=0011 1001₂=39H。再XOR aeH(1010 1110₂)：39H XOR aeH=1001 0111₂=97H。換算十進制：9×16+7=151₁₀；八進制將1001 0111₂三個位元一組分為010 010 111₂=227₈。故等效值為97H、151₁₀、227₈(選項2、3、4)。選項1之1010 0111₂=A7H=167₁₀，與結果不符。
電阻器在下列哪些情況會過熱而燒毀? 1. 3 W 電阻器流過0 . 3 A 與兩端電壓為13 V 2. 1 Ω - 3 . 5 W 電阻器流過2 A 3. 2 k Ω - 1 / 2 W 電阻器兩端電壓為20 V 4. 0 . 5 k Ω - 1 W 電阻器流過50 m A 。
答案：(1) 3 W 電阻器流過0 . 3 A 與兩端電壓為13 V、(2) 1 Ω - 3 . 5 W 電阻器流過2 A、(4) 0 . 5 k Ω - 1 W 電阻器流過50 m A
解析：判斷是否燒毀，比較實際消耗功率P與額定功率。選項1：P=VI=13×0.3=3.9W>3W，過熱燒毀(正確)。選項2：P=I²R=2²×1=4W>3.5W，燒毀(正確)。選項4：P=I²R=(0.05)²×500=1.25W>1W，燒毀(正確)。選項3：P=V²/R=20²/2000=0.2W<0.5W，未超過額定，安全不燒毀(錯誤)。
有關微電腦系統的起動,下列敘述何者正確? 1. 啟動程式( B o o t i n g ) 可透過硬體按鈕或軟體指令啟動一組程序,用來初始化電腦系統或裝置 2. B o o t l o a d e r 是指一組程式當電腦系統完成自我診斷後,協助載入作業系統或一組程式 3. B o o t l o a d e r 會先被存在S R A M 中,再被載入主記憶體執行 4. 可透過J T A G 界面直接燒錄B o o t l o a d e r 。
答案：(1) 啟動程式( B o o t i n g ) 可透過硬體按鈕或軟體指令啟動一組程序,用來初始化電腦系統或裝置、(2) B o o t l o a d e r 是指一組程式當電腦系統完成自我診斷後,協助載入作業系統或一組程式、(4) 可透過J T A G 界面直接燒錄B o o t l o a d e r
解析：開機（Boot）可由電源按鈕、重置電路或軟體指令觸發，先執行自我測試，再由 Bootloader 初始化硬體，並把作業系統或應用程式載入 RAM 執行。Bootloader 通常存放在 ROM、Flash 等非揮發性記憶體，斷電後仍可保存；SRAM 具揮發性，不能當作開機程式的永久存放位置，因此第3項錯誤。JTAG 可用來燒錄或除錯 Bootloader，第4項正確。
含有一個小數點的七段顯示器為 1. 9 隻接腳 2. C A 型或C K 型 3. 8 顆L E D 4. 10 隻接腳所組成。
答案：(2) C A 型或C K 型、(3) 8 顆L E D、(4) 10 隻接腳所組成
解析：七段顯示器含小數點時，共有七段加小數點合計 8 顆 LED；依共同端接法可分共陽極（CA）與共陰極（CK）兩種，點亮方式由共同端電位決定。實體封裝為方便內部連接與機械對稱，共同端通常使用兩隻接腳，因此常見為 10 隻接腳，而非 9 隻。故第2、3、4項正確。
根據布林代數定理,下列敘述何者正確? 1. X ‧ 1 = 1 2. X + 0 = 0 3. X + 1 = 1 4. X ‧ 0 = 0 。
答案：(3) X + 1 = 1、(4) X ‧ 0 = 0
解析：布林代數的基本定理中，1 是 AND 的單位元素，所以 X‧1＝X，不是 1；0 是 OR 的單位元素，所以 X＋0＝X，不是 0。反之，X＋1 因 OR 只要有一項為 1 就為 1，故等於 1；X‧0 因 AND 只要有一項為 0 就為 0，故等於 0。因此第3、4項正確。
有關R S - 232 C 非同步傳輸的資料格式,下列敘述何者正確? 1. 結束位元可有兩個位元 2. 結束位元( S t o p b i t ) 為高電位,M a r k 狀態 3. 啟始位元可有兩個位元 4. 啟始位元( S t a r t b i t ) 為 高電位,S p a c e 狀態。
答案：(1) 結束位元可有兩個位元、(2) 結束位元( S t o p b i t ) 為高電位,M a r k 狀態
解析：RS-232 非同步傳輸以啟始位元（Start bit）通知接收端開始，啟始位元固定為 1 位元，且為低電位（Space）；資料位元之後可接 1、1.5 或 2 位元的結束位元（Stop bit），結束位元為高電位（Mark）。因此「結束位元可有兩個位元」及「結束位元為高電位、Mark」正確；啟始位元不可能有兩個，且不是高電位。